一种屏下光学指纹模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种屏下光学指纹模组，包括电路板、补强板、芯片和镜片，其中，电路板中间位置设置有电路板镂空区，电路板下表面通过第一粘合剂与补强板上表面连接，芯片穿过电路板镂空区，芯片下表面通过第二粘合剂与补强板上表面连接，芯片与电路板通过导线连接并导通，镜片下表面通过第三粘合剂与电路板上表面连接；与现有技术相比，本实用新型专利技术的一种屏下光学指纹模组通过将芯片安装在电路板镂空区，并降低电路板、补强板、芯片和镜片的厚度，使整个屏下光学指纹模组厚度＜0.6mm，为整机节省了大量空间。

【技术实现步骤摘要】
一种屏下光学指纹模组
本技术涉及触控
，尤其是涉及一种屏下光学指纹模组。
技术介绍
目前，随着高屏占比电子装置逐渐成为主流，为了同时实现高屏占比和前置指纹，屏下光学指纹模组成为了目前电子装置常备的指纹识别结构。当用户需要解锁时，屏下光学指纹模组的指纹采集区域对应的像素单元被点亮以指示该指纹采集区域的位置，用户可将手指触摸或靠近屏下光学指纹模组相应的指纹采集区域，而使得屏下光学指纹模组进行指纹信息的采集和识别，并在识别成功后解锁。随着5G的应用与逐步普及，及手机电池容量不断增加的情况下，需要手机为5G天线与电池提供更大的体积。而当前技术下的屏下光学指纹识别模组具有很大的厚度，通常可达到2.0mm～2.6mm，其安装位置也与电池重合，导致电池必须为其进行避让，对电池容量有很大的影响。
技术实现思路
本技术为解决上述现有技术所存在的不足之处，提供了一种屏下光学指纹模组，可以大大降低模组厚度至0.60mm以下，为整机节省下大量空间。本技术的技术解决方案是通过如下方式实现的：一种屏下光学指纹模组，包括电路板、补强板、芯片和镜片，其中，电路板中间位置设置有电路板镂空区，电路板下表面通过第一粘合剂与补强板上表面连接，芯片穿过电路板镂空区，芯片下表面通过第二粘合剂与补强板上表面连接，芯片与电路板通过导线连接并导通，镜片下表面通过第三粘合剂与电路板上表面连接。具体地，电路板包括从上到下依次设置的上绝缘层、上电路层、电路板基板、下电路层和下绝缘层，上绝缘层设置有电路板开窗区，电路板开窗区与电路板镂空区相连，上电路层上表面设有若干个电路板焊盘，该电路板焊盘处于电路板开窗区内。优选地，上绝缘层颜色为哑黑色，以降低光的反射，电路板厚度为0.09mm～0.15mm。具体地，补强板包括从上到下依次设置的补强板遮光层和补强板基板，补强板遮光层横向面积大于电路板镂空区横向面积，电路板与补强板连接后，电路板镂空区的下表面即为补强板遮光层上表面的一部分，补强板遮光层完全覆盖电路板镂空区。优选地，补强板基板为不锈钢板，补强板遮光层为哑黑色镀层或印刷层，以降低对光的反射，补强板基板厚度为0.10mm～0.20mm，补强板遮光层厚度＜10μm，第一粘合剂厚度＜60μm。具体地，芯片包括从上到下依次设置的感应电路层和芯片基板，感应电路层设置有感应区以及若干个芯片焊盘，感应区中包含若干感应电极。优选地，芯片基板为硅片或玻璃片，芯片厚度为0.10mm～0.15mm，电路板焊盘通过导线与芯片焊盘连接并导通。优选地，导线为金线。具体地，镜片包含镜片本体和设置于镜片本体底面的镜片遮光层，镜片本体上设置有透镜区，通过在透镜区上下表面采用材料去除的方式，使透镜区形成特定形态，镜片遮光层上透镜区竖直方向对应的位置镂空，镂空位置形成镜片遮光层开窗区。具体地，材料去除的方式包括机械加工中的车、铣、刨、磨、钻、镗、插、拉、抛光方式。优选地，透镜区与感应区在镜片竖直方向上中心对齐，镜片本体为透明玻璃或透明塑料，镜片遮光层为哑黑色镀层或印刷层，以降低对光的反射，镜片本体厚度为0.10mm～0.30mm，镜片遮光层厚度＜10μm。优选地，镜片遮光层下表面通过第三粘合剂与电路板的上绝缘层上表面连接，第三粘合剂为黑色，避免边缘透光，第三粘合剂厚度为30μm。现有技术中的屏下光学指纹识别模组具有很大的厚度，通常达到2.0mm～2.6mm，其安装位置也与电池重合，导致电池必须为其进行避让，对电池容量有很大的影响，本申请的一种屏下光学指纹模组通过将芯片安装在电路板镂空区，并降低电路板、补强板、芯片和镜片的厚度，使整个屏下光学指纹模组厚度＜0.6mm，为整机节省了大量空间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1(a)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的整体示意图；图1(b)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的整体俯视示意图；图2(a)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的电路板示意图；图2(b)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的电路板俯视示意图；图3(a)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的补强板示意图；图3(b)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的补强板俯视示意图；图4是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的电路板镂空区和补强板遮光层示意图；图5(a)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的芯片示意图；图5(b)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的芯片俯视示意图；图6(a)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的镜片示意图；图6(b)是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的镜片仰视示意图；图7是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的镜片透镜区和芯片感应区示意图；图8是本申请一种屏下光学指纹模组实施例中的工作原理示意图；其中，1、电路板，11、上绝缘层，12、上电路层，13、电路板基板，14、下电路层，15、下绝缘层，101、电路板镂空区，111、电路板开窗区，121、电路板焊盘，2、补强板，21、补强板遮光层，22、补强板基板，3、芯片，31、感应电路层，311、感应区，312、芯片焊盘，32、芯片基板，4、镜片，41、镜片本体，411、透镜区，42、镜片遮光层，421、遮光层开窗区，501、第一粘合剂，502、第二粘合剂，503、第三粘合剂，601、导线。具体实施方式在本技术中，术语“中间”、“横向”、“竖向”、“竖直方向”等指示的方位或位置关系为基于附图1-附图8所示的方位或位置关系，仅用于说明各部件或组成部分之间的相对位置关系，并不特别限定各部件或组成部分的具体安装方位。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机构连接；可以是直接连接，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”主要是用于区分不同的部件或组成部分，并非用于表明或暗示所指示部件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”含义为两个或两个以上。本实施例公开一种屏下光学指纹模组，包括电路板1、补强板2、芯片3和镜片4，其中，电路板1中间位置设置有电路板镂空区101，电路板1下表面通过第一粘合剂501与补强板2上表面连接，芯片3穿过电路板镂空区101，芯片3下表面通过第二粘合剂502与补强板2上表面连接，芯片3与电路板1通过导线601连接并导通，镜片4下表面通过第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏下光学指纹模组，其特征在于，包括电路板、补强板、芯片和镜片，所述电路板中间位置设置有电路板镂空区，电路板下表面通过第一粘合剂与所述补强板上表面连接，所述芯片穿过电路板镂空区，芯片下表面通过第二粘合剂与补强板上表面连接，芯片与电路板通过导线连接并导通，所述镜片下表面通过第三粘合剂与电路板上表面连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种屏下光学指纹模组，其特征在于，包括电路板、补强板、芯片和镜片，所述电路板中间位置设置有电路板镂空区，电路板下表面通过第一粘合剂与所述补强板上表面连接，所述芯片穿过电路板镂空区，芯片下表面通过第二粘合剂与补强板上表面连接，芯片与电路板通过导线连接并导通，所述镜片下表面通过第三粘合剂与电路板上表面连接。


2.根据权利要求1所述的一种屏下光学指纹模组，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的上绝缘层、上电路层、电路板基板、下电路层和下绝缘层，上绝缘层设置有电路板开窗区，电路板开窗区与电路板镂空区相连，上电路层上表面设有若干个电路板焊盘，该电路板焊盘处于电路板开窗区内。


3.根据权利要求2所述的一种屏下光学指纹模组，其特征在于，所述上绝缘层颜色为哑黑色，所述电路板厚度为0.09mm～0.15mm。


4.根据权利要求1所述的一种屏下光学指纹模组，其特征在于，所述补强板包括从上到下依次设置的补强板遮光层和补强板基板，补强板遮光层横向面积大于电路板镂空区横向面积，电路板与补强板连接后，电路板镂空区的下表面即为补强板遮光层上表面的一部分。


5.根据权利要求4所述的一种屏下光学指纹模组，其特征在于，所述补强板基板为不锈钢板，补强板遮光层为哑黑色镀层或印刷层，补强板基板厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清，许福生，段俊杰，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36