一种指纹侧键制造技术

本实用新型专利技术公开了一种指纹侧键，包括软性电路板，其中，软性电路板上表面和下表面分别设有第一硬质电路板和第二硬质电路板，第一硬质电路板上表面设有指纹识别芯片，指纹识别芯片上表面设有装饰层，第一硬质电路板上侧设有第一硬质电路板台阶，该第一硬质电路板台阶外侧设有密封圈，第二硬质电路板下表面设有轻触开关；通过在凹槽处设置密封圈，在密封圈上表面和下表面设置封胶槽和密封胶，限制了指纹侧键内焊接间隙和灌胶孔内的底部填充胶向外溢流，得到双重的密封效果，进一步提升了防水防尘功能，在密封圈上设置密封边可使指纹侧键紧密、稳定地安装在整机壳体内，是一种集指纹识别、轻触开关于一体，且防水防尘功能优异的指纹侧键。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹侧键
本技术涉及触控
，尤其是涉及一种指纹侧键。
技术介绍
目前指纹识别模组越来越多地应用于手机中。通常情况下，指纹模组包括指纹芯片和电连接指纹芯片的电路板。然而多数电路板与指纹芯片并不能完全结合，导致电路板与指纹芯片之间密封性不佳。从而使得指纹芯片和电路板之间容易被腐蚀、污染、或混入杂质，造成指纹模组受损，从而降低指纹模组的安全性。现有技术中，申请号为201610771828.6的专利公开了指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，采用边缘点胶的方式，需要芯片外形轮廓在电路板外形轮廓上外扩一定距离，为点胶提供空间；另外，芯片外形在上述外扩距离基础上还需要再进行外扩，为防水粘胶提供空间，这会造成芯片外形尺寸较大，无法满足手机侧面按键的应用需要，一般应用于正面按键；再者，由于需要在电路板周围封胶，电路板外形需小于芯片外形，使其在整机装配时只能通过粘合剂固定在整机其它部件上，不能活动，无法通过增加轻触开关作为按键使用，需要通过增加震动马达来实现按压反馈。
技术实现思路
本技术为解决上述现有技术所存在的不足之处，提供了集指纹识别、轻触开关和防水防尘功能于一体的一种指纹侧键。本技术的技术解决方案是通过如下方式实现的：一种指纹侧键，包括软性电路板，其中，软性电路板上表面和下表面分别设有第一硬质电路板和第二硬质电路板，第一硬质电路板上表面设有指纹识别芯片，指纹识别芯片上表面设有装饰层，第一硬质电路板上侧设有第一硬质电路板台阶，该第一硬质电路板台阶外侧设有密封圈，第二硬质电路板下表面设有轻触开关。本技术的一种指纹侧键将指纹识别芯片与轻触开关分别设置在第一硬质电路板上表面上和第二硬质电路板下表面上，并通过在第一硬质电路板上侧设置第一硬质电路板台阶，再在第一硬质电路板台阶外侧设置密封圈，可使指纹侧键实现集指纹识别、轻触开关和防水防尘功能于一体，指纹侧键外形较小，可应用于手机侧面指纹按键。具体地，第一硬质电路板上表面设有第一连接焊盘，指纹识别芯片通过第一连接焊盘焊接于第一硬质电路板上表面，指纹识别芯片与第一硬质电路板上表面之间形成焊接间隙。第一连接焊盘采用曝光、显影和蚀刻工艺完成，这种结构可使指纹识别芯片与第一连接焊盘之间具有极高的位置精度。具体地，指纹侧键还设有贯穿第一硬质电路板、软性电路板和第二硬质电路板的灌胶孔，该灌胶孔与焊接间隙连通，灌胶孔和焊接间隙内设有底部填充胶。具体地，指纹识别芯片的外形轮廓和第一硬质电路板外形轮廓大于第一硬质电路板台阶的外形轮廓，第一硬质电路板台阶外侧和焊接间隙外侧形成凹槽，该凹槽处设有密封圈。密封圈可将第一硬质电路板台阶外侧和焊接间隙外侧形成的凹槽密封，限制底部填充胶向外溢流。进一步地，整机壳体上设有与指纹识别芯片外形一致且尺寸略大的装配孔，指纹识别芯片从整机壳体内部向外部穿过装配孔，密封圈接触整机壳体内表面。另外，第一硬质电路板外形轮廓大于指纹识别芯片外形轮廓，第一硬质电路板可以作为整机装配的挂台，将指纹侧键限制在整机壳体内。再进一步地，指纹侧键可在整机壳体内沿装配孔方向活动。进一步地，密封圈上表面设有第一封胶槽，第一封胶槽内设有第一密封胶，对指纹识别芯片和密封圈接触面进行密封，第一密封胶借助张力攀爬到指纹识别芯片外形边缘。进一步地，密封圈下表面设有第二封胶槽，第二封胶槽内设有第二密封胶，对密封圈和第一硬质电路板接触面进行密封，第二密封胶借助张力攀爬到第一硬质电路板外形边缘。再进一步地，密封圈的外侧上表面上设有密封边，在指纹侧键装配时，采用压条将密封圈的密封边压紧，使密封边与整机壳体紧密接触，同时，通过压紧密封边，使密封圈陷入第一硬质电路板台阶的凹槽内，进而实现密封，达到防水防尘作用。密封圈还可作为稳定部件，使指纹侧键在工作中保持平衡，维持形态稳定。优选地，密封圈的材质为硅胶。优选地，装饰层边缘可设置成弧形，避免使用时割破皮肤，且有更好的手感。与现有技术相比，本技术通过在凹槽处设置密封圈，在密封圈上表面和下表面设置第一封胶槽和第二封胶槽，再在第一封胶槽和第二封胶槽内设置第一密封胶和第二密封胶，限制了指纹侧键内焊接间隙和灌胶孔内的底部填充胶向外溢流，得到双重的密封效果，进一步提升了防水防尘功能；同时，在密封圈上设置密封边可使指纹侧键紧密、稳定地安装在整机壳体内，是一种集指纹识别、轻触开关于一体，且防水防尘功能优异的指纹侧键。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是本申请一种指纹侧键实施例中的整体右视图；图2是本申请一种指纹侧键实施例中的整体正视图；图3是本申请一种指纹侧键实施例中的整体背视图；图4是本申请一种指纹侧键实施例中的第一硬质电路板正视图(a)和右视图(b)；图5是本申请一种指纹侧键实施例中的软性电路板正视图(a)和右视图(b)；图6是本申请一种指纹侧键实施例中的第二硬质电路板正视图(a)和右视图(b)；图7是本申请一种指纹侧键实施例中的第一硬质电路板、软性电路板和第二硬质电路板正视图(a)和右视图(b)；图8是本申请一种指纹侧键实施例中的密封圈正视图(a)和右视图(b)；图9是本申请一种指纹侧键实施例中的整机装配示意图；其中，1、装饰层，2、指纹识别芯片，3、第一硬质电路板，31、第一硬质电路板台阶，32、第一硬质电路板外形边缘，33、第一连接焊盘，331、焊接间隙，4、软性电路板，5、第二硬质电路板，6、轻触开关，7、密封圈，71、第一封胶槽，72、第二封胶槽，73、密封边，8、凹槽，101、底部填充胶，102、第一密封胶，103、第二密封胶，200、灌胶孔，300、整机壳体，301、装配孔，302、整机壳体内表面，400、压条。具体实施方式在本技术中，术语“上侧”、“上表面”、“下侧”、“下表面”、“外侧”、“内侧”等指示的方位或位置关系为基于附图1-附图9所示的方位或位置关系，仅用于说明各部件或组成部分之间的相对位置关系，并不特别限定各部件或组成部分的具体安装方位。其中，附图中右视图的左侧方向为上方向，包含上表面、上侧等描述，同理，附图中右视图的右侧方向为下方向，包含下表面、下侧等描述。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机构连接；可以是直接连接，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”主要是用于区分不同的部件或组成部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹侧键，包括软性电路板，其特征在于，所述软性电路板上表面和下表面分别设有第一硬质电路板和第二硬质电路板，所述第一硬质电路板上表面设有指纹识别芯片，指纹识别芯片上表面设有装饰层，第一硬质电路板上侧设有第一硬质电路板台阶，该第一硬质电路板台阶外侧设有密封圈，所述第二硬质电路板下表面设有轻触开关。/n

【技术特征摘要】
1.一种指纹侧键，包括软性电路板，其特征在于，所述软性电路板上表面和下表面分别设有第一硬质电路板和第二硬质电路板，所述第一硬质电路板上表面设有指纹识别芯片，指纹识别芯片上表面设有装饰层，第一硬质电路板上侧设有第一硬质电路板台阶，该第一硬质电路板台阶外侧设有密封圈，所述第二硬质电路板下表面设有轻触开关。


2.根据权利要求1所述的一种指纹侧键，其特征在于，所述第一硬质电路板上表面设有第一连接焊盘，所述指纹识别芯片通过第一连接焊盘焊接于第一硬质电路板上表面，指纹识别芯片与第一硬质电路板上表面之间形成焊接间隙。


3.根据权利要求2所述的一种指纹侧键，其特征在于，所述指纹侧键还设有贯穿第一硬质电路板、软性电路板和第二硬质电路板的灌胶孔，该灌胶孔与焊接间隙连通，灌胶孔和焊接间隙内设有底部填充胶。


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【专利技术属性】
技术研发人员：林清，许福生，段俊杰，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36