集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体制造方法及图纸

提供集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体，能够降低放射噪声等噪声，并且能够生成基于振荡信号的高精度的时钟信号。集成电路装置包含：第1焊盘、第2焊盘，它们与振子的一端、另一端电连接；振荡电路，其与第1焊盘和第2焊盘电连接，通过使振子进行振荡而生成振荡信号；以及输出电路，其根据振荡信号来输出时钟信号。振荡电路沿着集成电路装置的第1边、与第1边交叉的第2边、作为第1边的对边的第3边以及作为第2边的对边的第4边中的第1边配置。第1焊盘和第2焊盘在俯视时沿着第1边配置在振荡电路内，输出电路沿着第2边配置。

【技术实现步骤摘要】
集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体
本专利技术涉及集成电路装置、振荡器、电子设备以及移动体等。
技术介绍
以往，公知具有使石英振子等振子进行振荡的振荡电路的集成电路装置。在专利文献1中公开了这样的集成电路装置的布局配置。在专利文献1中公开了与振子连接的焊盘、被供给电源的焊盘、电源线的布局配置方法。在专利文献1的集成电路装置中，在集成电路装置的对置的2个边上分别各配置有两个与振子连接的焊盘。这两个焊盘也被称为XI焊盘、XO焊盘。专利文献1：日本特开2018-98428号公报当与振子连接的两个焊盘间的距离变远时，连接振荡电路与这些焊盘的信号线的布线长度变长。当连接振荡电路与焊盘的信号线的布线长度这样变长时，信号线的寄生电阻或寄生电容会增大，有可能使振荡特性劣化。另外，优选降低在高频信号路径中产生的放射噪声等噪声。
技术实现思路
本专利技术的一个方式涉及集成电路装置，该集成电路装置包含：第1焊盘，其与振子的一端电连接；第2焊盘，其与所述振子的另一端电连接；振荡电路，其与所述第1焊盘和所述第2焊盘电连接，通过使所述振子进行振荡而生成振荡信号；以及输出电路，其根据所述振荡信号来输出时钟信号，所述振荡电路沿着集成电路装置的第1边、与所述第1边交叉的第2边、作为所述第1边的对边的第3边以及作为所述第2边的对边的第4边中的所述第1边配置，所述第1焊盘和所述第2焊盘在俯视时沿着所述第1边配置在所述振荡电路内，所述输出电路沿着所述第2边配置。附图说明图1是本实施方式的集成电路装置的结构例。图2是本实施方式的集成电路装置的详细结构例。图3是集成电路装置的布局配置例。图4是示出集成电路装置中的电流路径的示意图。图5是示出集成电路装置中的高频信号的信号路径的示意图。图6是集成电路装置的其他布局配置例。图7是振荡电路的结构例。图8是输出电路的结构例。图9是LVDS的驱动器电路的说明图。图10是PECL的驱动器电路的说明图。图11是HCSL的驱动器电路的说明图。图12是CMOS的驱动器电路的说明图。图13是LVDS的差动输出信号的信号波形例。图14是PECL的差动输出信号的信号波形例。图15是在振荡电路、输出电路中产生的噪声的说明图。图16是调节器的结构例。图17是调节器的其他结构例。图18是基准电压生成电路的结构例。图19是温度传感器的结构例。图20是温度补偿电路的结构例。图21是振荡器的第1构造例。图22是振荡器的第2构造例。图23是电子设备的结构例。图24是移动体的结构例。标号说明T1、T2、T7：焊盘；T3：电源焊盘；T4：地焊盘；T5、T6：时钟焊盘；L1、L2：信号线；CN1～CN4：拐角部；SD1、SD2、SD3、SD4：边；DR1、DR2、DR3、DR4：方向；TE3、TE4、TE5、TE6、TE7：外部端子；LPW1、LPW2：电源线；CK、CKX：时钟信号；OSC：振荡信号；VCP：温度补偿电压；VREG1、VREG2：调节电源电压；EIN：外部输入信号；VREF：基准电压；VT：温度检测电压；VR1～VRn、VRB：基准电压；C1、C2、C31～C3n、C4、CA：电容器；IS、IST：电流源；BP、BP1、BP2、BP3、BPT：双极晶体管；RA1～RA3、RB、RC1、RC2、RD1～RD3、RQ：电阻；OPA：运算放大器；TA1、TA2、TD1、TD2、TD3：晶体管；4：振荡器；5：封装；6：基座；7：盖；8、9：外部端子；10：振子；12：电路部件；14：振荡器；15：封装；16：基座；17：盖；18、19：外部端子；20、21：集成电路装置；30：振荡电路；32：驱动电路；34：基准电压供给电路；36、37：可变电容电路；40：输出电路；42：缓冲电路；43：波形整形电路；44：分频器；45：电平移位器&预驱动器；46：输出驱动器；50：控制电路；60：温度补偿电路；62：0次校正电路；64：1次校正电路；66：高次校正电路；68：电流电压转换电路；70：温度传感器；80：电源电路；81、82：调节器；90：基准电压生成电路；100：存储部；206：汽车；207：车体；208：控制装置；209：车轮；220：处理装置；500：电子设备；510：通信接口；520：处理装置；530：操作界面；540：显示部；550：存储器。具体实施方式以下，对本实施方式进行说明。另外，以下说明的本实施方式并非不合理地限定权利要求书所记载的内容。另外，在本实施方式中说明的结构并不全部都是必需的构成要件。1.集成电路装置图1示出本实施方式的集成电路装置20的结构例。本实施方式的集成电路装置20包含焊盘T1、T2、振荡电路30以及输出电路40。另外，本实施方式的振荡器4包含振子10和集成电路装置20。振子10与集成电路装置20电连接。例如使用收纳振子10和集成电路装置20的封装的内部布线、接合线或金属凸块等将振子10与集成电路装置20电连接。振子10是通过电信号产生机械振动的元件。振子10例如能够通过石英振动片等振动片来实现。例如，振子10能够通过切角为AT切或SC切等的进行厚度剪切振动的石英振动片等实现。例如振子10也可以是内置在不具有恒温槽的温度补偿型石英振荡器(TCXO)中的振子，还可以是内置在具有恒温槽的恒温槽型石英振荡器(OCXO)中的振子。另外，本实施方式的振子10例如能够通过厚度剪切振动型以外的振动片、由石英以外的材料形成的压电振动片等各种振动片实现。例如，作为振子10，可以采用SAW(SurfaceAcousticWave：表面声波)谐振器、使用硅基板形成的作为硅制振子的MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)振子等。集成电路装置20是被称为IC(IntegratedCircuit：集成电路)的电路装置。例如，集成电路装置20是通过半导体工艺制造的IC，是在半导体基板上形成有电路元件的半导体芯片。集成电路装置20包含焊盘T1、T2、振荡电路30以及输出电路40。另外，集成电路装置20可以包含电源焊盘T3、地焊盘T4、时钟焊盘T5、T6、控制电路50以及电源电路80。焊盘是集成电路装置20的端子。例如，在焊盘区域中，从作为绝缘层的钝化膜露出金属层，例如，通过该露出的金属层构成焊盘。焊盘T1与振子10的一端电连接，焊盘T2与振子10的另一端电连接。例如使用收纳振子10和集成电路装置20的封装的内部布线、接合线或金属凸块等将振子10与集成电路装置20的焊盘T1、T2电连接。焊盘T1是第1焊盘，焊盘T2是第2焊盘。焊盘T1、T2经由信号线L1、L2而与振荡电路30电连接。信号线L1、L2是将焊盘T1、T2与振荡电路30连接的布线。电源焊盘T3是被供给电源电压VDD的焊盘。例如，从外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：/n第1焊盘，其与振子的一端电连接；/n第2焊盘，其与所述振子的另一端电连接；/n振荡电路，其与所述第1焊盘和所述第2焊盘电连接，通过使所述振子进行振荡而生成振荡信号；以及/n输出电路，其根据所述振荡信号来输出时钟信号，/n所述振荡电路沿着集成电路装置的第1边、与所述第1边交叉的第2边、作为所述第1边的对边的第3边以及作为所述第2边的对边的第4边中的所述第1边配置，/n所述第1焊盘和所述第2焊盘在俯视时沿着所述第1边配置在所述振荡电路内，/n所述输出电路沿着所述第2边配置。/n

【技术特征摘要】
20190401 JP 2019-0697751.一种集成电路装置，其特征在于，该集成电路装置包含：
第1焊盘，其与振子的一端电连接；
第2焊盘，其与所述振子的另一端电连接；
振荡电路，其与所述第1焊盘和所述第2焊盘电连接，通过使所述振子进行振荡而生成振荡信号；以及
输出电路，其根据所述振荡信号来输出时钟信号，
所述振荡电路沿着集成电路装置的第1边、与所述第1边交叉的第2边、作为所述第1边的对边的第3边以及作为所述第2边的对边的第4边中的所述第1边配置，
所述第1焊盘和所述第2焊盘在俯视时沿着所述第1边配置在所述振荡电路内，
所述输出电路沿着所述第2边配置。


2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，
所述输出电路配置在所述第2边与所述第3边交叉的拐角部。


3.根据权利要求1或2所述的集成电路装置，其特征在于，
该集成电路装置包含温度补偿电路，该温度补偿电路根据来自温度传感器的温度检测电压，进行所述振荡电路的振荡频率的温度补偿，
在设从所述第1边朝向所述第3边的方向为第1方向、从所述第2边朝向所述第4边的方向为第2方向时，所述温度补偿电路配置在所述振荡电路的所述第1方向且所述输出电路的所述第2方向上。


4.根据权利要求3所述的集成电路装置，其特征在于，
该集成电路装置包含控制电路，该控制电路对所述温度补偿电路进行控制，
所述控制电路配置在所述温度补偿电路的所述第2方向上。


5.根据权利要求3所述的集成电路装置，其特征在于，
该集成电路装置包含调节器，该调节器向所述温度补偿电路供给调节电源电压，
所述调节器配置在所述温度补偿电路的所述第1方向上。


6.根据权利要求5所述的集成电路装置，其特征在于，
该集成电路装置包含：
基准电压生成电路，其向所述调节器供给基准电压；以及
地焊盘，其被供给地电...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田光章，井伊巨树，板坂洋佑，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP