一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端制造技术

本申请涉及终端结构技术领域，公开了一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端，其中，终端壳体导通结构包括：壳体，壳体的导通部位设有盲孔；与盲孔配合的铜柱，铜柱包括沿铜柱的周向设置的卡位结构，以当铜柱与盲孔组装时，卡位结构与盲孔配合以固定铜柱。本申请公开的终端壳体导通结构，通过利用铜柱与壳体的导通部位形成的盲孔配合形成导通结构，有利于减小导通结构的占用空间，从而减小终端壳体的体积，同时也降低了成本，提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端
本申请涉及终端结构
，特别涉及一种终端壳体导通结构、终端壳体及终端。
技术介绍
现有技术中，移动终端壳体的导通结构通常通过焊接形成，具体可以为点焊铜片。但由于点焊的工艺较为复杂，成本较高，且点焊焊点需要较大的面积，不利于实现减小移动终端体积以及降低生产成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种终端壳体导通结构，通过利用铜柱与壳体的导通部位形成的盲孔配合形成导通结构，使得导通结构的占用空间减小，也降低了成本。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种终端壳体导通结构，包括：壳体，所述壳体的导通部位设有盲孔；与所述盲孔配合的铜柱，所述铜柱包括沿所述铜柱的周向设置的卡位结构，以当所述铜柱与所述盲孔组装时，所述卡位结构与所述盲孔配合以固定所述铜柱。上述终端壳体导通结构，在壳体的导通部位设置盲孔，同时利用沿自身周向设置有卡位结构的铜柱与盲孔配合，当铜柱与盲孔组装时，利用压力机压铜柱将铜柱压入盲孔内，铜柱与盲孔之间利用卡位结构干涉挤紧，既保证了导通的效果，同时由于铜柱相较于现有技术中使用的点焊铜片的占用空间小，有利于减小终端壳体的体积，便于降低成本。因此，本专利技术提供的终端壳体导通结构，通过利用铜柱与壳体的导通部位形成的盲孔配合形成导通结构，有利于减小导通结构的占用空间，从而减小终端壳体的体积，同时也降低了成本，此外，由于采用铜柱的卡位结构与盲孔之间干涉挤紧形成导通结构，相较于点焊的方式成功率更高，提高了产品良率。优选地，所述盲孔的端面具有沿所述盲孔的周向设置的导向结构。优选地，所述导向结构的直径大于所述盲孔的直径。优选地，所述卡位结构为沿所述铜柱的周向设置的滚花结构。优选地，所述卡位结构为沿所述铜柱的周向阵列分布的多个凸起部。优选地，所述铜柱的直径与所述盲孔的直径相同。优选地，所述盲孔的深度大于所述铜柱的高度。优选地，本专利技术还提供一种终端壳体，包括如上述任一项所述的终端壳体导通结构。优选地，本专利技术还提供一种终端，包括上述终端壳体。附图说明图1为现有技术中终端导通结构的一种结构示意图；图2为本申请中终端壳体的导通部位的一种结构示意图；图3为本申请中终端壳体的导通结构的一种结构示意图；图4为本申请中铜柱的一种结构示意图。图中：1-壳体；2-导通部位；3-盲孔；4-导向结构；5-铜柱；51-卡位结构。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。现有技术中，如图1所示，通常利用点焊铜片来实现终端壳体导通，由于点焊焊点需要较大的面积，不利于减小终端壳体的体积，且点焊工艺较为复杂导致成本高，不利于降低生产成本。鉴于此，请参考图2-图4，本专利技术提供了一种终端壳体导通结构，包括：壳体1，壳体1的导通部位2设有盲孔3；与盲孔3配合的铜柱5，该铜柱5包括沿铜柱5的周向设置的卡位结构51，以当铜柱5与盲孔3组装时，卡位结构51与盲孔3配合以固定铜柱5。上述终端壳体导通结构，在壳体1的导通部位2设置盲孔3，并且利用沿自身周向设置的卡位结构51与盲孔3配合，当铜柱5与盲孔3进行组装时，利用压力机压铜柱5将铜柱5压入盲孔3内，铜柱5与盲孔3之间通过卡位结构51干涉挤紧，由于壳体1的材质为合金，不仅保证了铜柱5的固定效果，而且保证了导通的效果。此外，由于现有技术中，利用点焊铜片时，铜片的设计尺寸一般为3.2×2.2mm，而本申请中的盲孔3直径在1.5mm左右，占用空间相较于现有技术小很多，可很好地达到减小终端体积的目的，同时通过铜柱5来达到导通的目的，相较于点焊工艺也降低了成本，并且相较于点焊的复杂工艺更易操作，也提高了产品良率。需要说明的是，上述铜柱5的材料也可以是除了铜材料之外的其他的金属或合金材料。一种实施例中，上述终端壳体导通结构的盲孔3的端面具有沿盲孔3的周向设置的导向结构4，且导向结构4的直径大于盲孔3的直径，当使用压力机将铜柱5组装到盲孔3中时，由于导向结构4的直径大于盲孔3的直径，铜柱5先经过导向结构4，在导向结构4的作用下，能够帮助铜柱5精准地压入盲孔3中，从而利用铜柱5的卡位结构51固定于盲孔3中，保证导通的效果。一种实施例中，如图4所示，上述铜柱5的卡位结构51可以是沿铜柱5的周向设置的滚花结构。当使用压力机将铜柱5压入盲孔3内时，上述滚花结构在盲孔3的孔壁作用下，滚花的端部与盲孔3之间干涉挤紧，由于铜柱5与盲孔3的材质都是金属或合金，干涉挤紧的过程中不易发生变形，通过干涉挤紧的组装方式能够充分保证铜柱5的固定效果，从而保证导通效果。一种实施例中(图中未示出)，上述铜柱5的卡位结构51可以是沿铜柱5的周向阵列分布的多个凸起部，当使用压力机将铜柱5压入盲孔3内时，多个凸起部与盲孔3的孔壁之间干涉挤紧，由于铜柱5与盲孔3的材质都是金属或合金，干涉挤紧的过程中不易发生变形，并且能够充分保证铜柱5与盲孔3之间的固定效果，从而保证导通效果。需要说明的是，本申请实施例中的铜柱5的卡位结构51可以是滚花的形式，也可以是呈阵列分布的凸起部的形式，也可以是其他的形式，只需满足上述铜柱5的直径与盲孔3的直径相同，并且利用卡位结构51与盲孔3之间能够干涉挤紧，当利用压力机将铜柱5压入盲孔3时，即能使得铜柱5固定于盲孔3内，不会因为终端壳体1晃动而导致铜柱5移动。具体地，上述盲孔3的深度大于铜柱5的高度，以避免当铜柱5被压入盲孔3内时，铜柱5的底部与盲孔3的底面之间留有间隙，使得铜柱5的底部不会与导通部位2的其他结构接触，保证了导通的效果。基于同一专利技术思路，本申请还提供了一种终端壳体，包括上述终端壳体导通结构，由于上述导通结构利用压力机将铜柱压入盲孔内，通过铜柱表面的卡位结构与盲孔之间干涉挤紧，不仅保证了导通效果，还减小了导通结构的占用空间，有利于减小导通壳体的体积，降低成本。基于同一专利技术思路，本申请还提供了一种终端，包括上述终端壳体，该终端可以是手机。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术实施例进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端壳体导通结构，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体的导通部位设有盲孔；/n与所述盲孔配合的铜柱，所述铜柱包括沿所述铜柱的周向设置的卡位结构，以当所述铜柱与所述盲孔组装时，所述卡位结构与所述盲孔配合以固定所述铜柱。/n

【技术特征摘要】
1.一种终端壳体导通结构，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体的导通部位设有盲孔；
与所述盲孔配合的铜柱，所述铜柱包括沿所述铜柱的周向设置的卡位结构，以当所述铜柱与所述盲孔组装时，所述卡位结构与所述盲孔配合以固定所述铜柱。


2.根据权利要求1所述的终端壳体导通结构，其特征在于，所述盲孔的端面具有沿所述盲孔的周向设置的导向结构。


3.根据权利要求2所述的终端壳体导通结构，其特征在于，所述导向结构的直径大于所述盲孔的直径。


4.根据权利要求1所述的终端壳体导通结构，其特征在于，所述卡位结构为沿所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢嗣兵，
申请(专利权)人：华勤技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31