一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法技术

本申请公开了一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法，所述标签天线包括：保护层、标签芯片、天线层、介质基板层、短路墙和金属底板。根据标签的结构组成，天线层和金属接地板等效为平板电容器；天线层中各结构等效为电阻、电感和电容；短路墙等效为电阻和电感，影响天线阻抗。由此推导出一个等效电路来描述阻抗特性，为天线的设计提供依据。其中，介质基板层有两部分构成，第一介质层为聚酰亚胺(PI)用来增强标签的鲁棒性和防止折叠时发生开裂。第二介质层为软泡沫(PP‑2)与第一介质层进行粘合。天线能提供足够的电阻和感应电抗与芯片进行共轭匹配。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法
本专利技术涉及无线射频识别领域，尤其涉及UHFRFID标签天线阻抗分析方法、软件的优化仿真及标签。
技术介绍
射频识别(RFID)是一种自动识别技术，当标签接收到阅读器发出的射频信号，其表面会有感应电流产生，凭借感应电流标签会发送某一频率的信号，经过阅读器进行解码后，传入到系统进行数据处理。超高频(UHF)射频识别(RFID)标签具有读取范围长、数据传输速率高等优点，被广泛应用于商店内的商品标签。无源的RFID标签在物联网(LOT)领域备受关注，被用于物品的标识和追踪。在实际应用中，超高频射频识别(RFID)标签经常需要安装在各种尺寸和形状的导电物体上。传统的偶极型天线作为金属物体的标签通常是不可行的。这是因为当偶极型天线靠近导电表面时，其实际电流和镜像电流相互抵消，从而导致低辐射效率。过去的二十年中，人们提出了几种方法来克服这个问题并实现更小的标签尺寸。将偶极臂折叠成多段是一种提高辐射效率、减少偶极子足迹的有效方法。将偶极子悬浮在人工磁导体(AMC)或电磁带隙(EBG)结构上，可以有效地从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性抗金属RFID标签天线，其特征在于，该标签由上至下包括：保护层、标签芯片、天线层、介质基板层、短路墙和金属底板，天线层和金属接地板等效为平板电容器；天线层中各结构等效为电阻、电感和电容；短路墙等效为电阻和电感，影响天线阻抗；用一个等效电路来描述天线的阻抗特性，介质基板层由两层介质层贴合而成，其中，标签芯片和天线分别与第一介质层的上表面贴合，金属底板与第二介质层的下表面贴合，天线与金属底板通过金属短路墙连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性抗金属RFID标签天线，其特征在于，该标签由上至下包括：保护层、标签芯片、天线层、介质基板层、短路墙和金属底板，天线层和金属接地板等效为平板电容器；天线层中各结构等效为电阻、电感和电容；短路墙等效为电阻和电感，影响天线阻抗；用一个等效电路来描述天线的阻抗特性，介质基板层由两层介质层贴合而成，其中，标签芯片和天线分别与第一介质层的上表面贴合，金属底板与第二介质层的下表面贴合，天线与金属底板通过金属短路墙连接。


2.根据权利要求1所述的标签天线，其特征在于，标签还包括保护层油墨，用于防止标签天线层、金属底板、短路墙被氧化或腐蚀。


3.根据权利要求1所述的标签天线，其特征在于，所述标签芯片和天线层通过打线工艺绑定或导电胶固定。


4.根据权利要求1所述的标签天线，其特征在于，第一介质层为聚酰亚胺，第二介质层为软泡沫，然后将两种质层进行粘合。


5.根据权利要求1所述的标签天线，其特征在于，所述天线层的材料为铜，利用刻蚀工艺将所述天线复合在所述第一层介质层聚酰亚胺上，所述天...

【专利技术属性】
技术研发人员：董丽虹，王海斗，王朋，底月兰，郭伟，徐雅薇，刘志强，邢乐丽，
申请(专利权)人：中国人民解放军陆军装甲兵学院，
类型：发明
国别省市：北京;11