一种智能终端射频天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能终端射频天线，涉及电子通讯技术领域。该智能终端射频天线，包括：壳体；设于所述壳体的外表面上的液态金属天线，以及设于所述壳体的内表面上的液态金属馈点；所述液态金属天线与所述液态金属馈点之间通过液态金属金属化过孔连接。本实用新型专利技术实施例可以满足壳体上三维结构面的天线形成，对于壳体材料的选择性要求低，可以满足除PC、ABS材料之外材料上的天线形成，并且本申请中的喷涂工艺可以一次性形成，无需反复套印，整体效率高，良品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种智能终端射频天线
本技术属于电子通讯
，尤其涉及一种智能终端射频天线。
技术介绍
现在电子产品的发展日新月异，功能越来越强大，而产品越来越小、越来越薄，天线作为电子产品的重要原件之一，其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣。随着无线通信产品的小型化发展，内置天线逐渐取代外置天线，现已成为天线设计的主流。现有的内置天线的制造工艺主要是有FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)工艺、LDS(laserdirectstructuring)工艺和PDS(printingdirectstructuring)工艺，FPC工艺是利用柔性基材制作具有天线图形的印刷电路板，并将印刷电路板粘接在壳体的内部；LDS工艺是采用特殊塑胶粒子注塑的壳体材料在激光机的活化下再化学镀铜，铜镀后接着再进行镍镀；PDS工艺是通过移印机器利用特种胶头，将图案印刷在壳体上。目前，使用的天线制造工艺存在许多不足；对于FPC工艺而言，FPC天线在平面或是二次元曲面上可以黏贴，但在三次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上是不能黏贴的，另一个就是厚度会影响到整机堆叠。对于LDS工艺而言，对于基材有较高要求，只能使用特殊的专用原材料，例如PC和ABS材料，在特种材料，如玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料上是无法实现的。对于PDS工艺而言，首先需要针对不同的天线制作不同的移印网版，而且在移印厚度极薄，需要反复套印才能达到目标厚度，并且在套印之前需要预固化上一次移印的薄膜，整体效率低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种智能终端射频天线的制作工艺,以解决现有技术中厚度大、对于基材选择要求高、制造效率低的问题。在一些说明性实施例中，所述智能终端射频天线的制作工艺，包括：选择一壳体；在所述壳体的内外表面上、以及相应位置处预留的过孔内喷涂液态金属浆料；利用激光图案化位于所述壳体的内外表面上的液态金属浆料，待所述液态金属浆料固化后，形成由液态金属金属化过孔连接的液态金属天线和液态金属馈点；其中，所述液态金属天线位于所述壳体的外表面上，所述液态金属馈点位于所述壳体的内表面上；在所述壳体的外表面涂覆至少覆盖所述液态金属天线的第一绝缘封装保护层。在一些可选地实施例中，在所述壳体的外表面涂覆至少覆盖所述液态金属天线的第一绝缘封装保护层之前，还包括：在所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔中的至少一个的表面上形成至少一层金属镀层。本技术的另一个目的在于提出一种智能终端射频天线，以解决现有技术中的问题。在一些说明性实施例中，所述智能终端射频天线，包括：壳体；设于所述壳体的外表面上的液态金属天线，以及设于所述壳体的内表面上的液态金属馈点；所述液态金属天线与所述液态金属馈点之间通过液态金属金属化过孔连接。在一些可选地实施例中，所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔为一体成型结构；其成型后的材料结构，包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属。在一些可选地实施例中，所述成型后的材料结构，还包括：束缚在所述三维交联孔隙内、与所述液态金属形成金属浸润作用的固态金属颗粒。在一些可选地实施例中，所述液态金属天线上设有第一绝缘封装保护层；所述第一绝缘封装保护层至少覆盖所述液态金属天线。在一些可选地实施例中，所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔中的至少一个的表面上形成有至少一层金属镀层。在一些可选地实施例中，所述智能终端射频天线，还包括：设于所述壳体的内表面上、与所述液态金属馈点连接的液态金属走线。在一些可选地实施例中，所述智能终端射频天线，还包括：覆盖所述液态金属馈点、以及部分所述液态金属走线的第二绝缘封装保护层；未被所述第二绝缘封装保护层覆盖的部分液态金属走线作为所述液态金属馈点的电接触点。在一些可选地实施例中，所述液态金属天线的厚度为3μm–20μm。与现有技术相比，本技术具有如下优势：本技术实施例中通过直接在壳体表面喷涂导电浆料，再通过激光图案化实现液态金属天线、液态金属馈点和两者之间的液态金属金属化过孔，可以满足壳体上三维结构面的天线形成，对于壳体材料的选择性要求低，可以满足除PC、ABS材料之外材料上的天线形成，并且本申请中的喷涂工艺相对于移印工艺而言，可以一次性形成，无需反复套印，整体效率高，良品率高。附图说明图1是本技术实施例中的智能终端射频天线的制作工艺的流程图；图2是本技术实施例中的智能终端射频天线的结构示意图；图3是本技术实施例中的位于壳体内近场天线的透视图；图4是本技术实施例中的固化后的液态金属浆料的结构示意图；图5是本技术实施例中的智能终端射频天线的结构示意图。具体实施方式以下描述和附图充分地示出本技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个技术或技术构思。需要说明的是，在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本技术实施例中公开了一种智能终端射频天线的制作工艺，如图1所示，图1为本技术实施例中的智能终端射频天线的制作工艺的流程图。如该流程图所示，智能终端射频天线的制作工艺，包括：步骤S11、选择一壳体；步骤S12、在壳体的内外表面上、以及相应位置处预留的过孔内分别喷涂液态金属浆料；其中，液态金属浆料可以为至少由液态金属和树脂均匀混合后得到的液态金属浆料。步骤S13、利用激光图案化位于所述壳体的内外表面上的液态金属浆料，待图案化的液态金属浆料固化后，形成由液态金属金属化过孔连接的液态金属天线和液态金属馈点；其中，所述液态金属天线位于所述壳体的外表面上，所述液态金属馈点位于所述壳体的内表面上；液态金属金属化过孔指的是过孔中的液态金属浆料固化后形成的结构。步骤S14、在所述壳体的外表面涂覆至少覆盖所述液态金属天线的第一绝缘封装保护层。本技术实施例中通过直接在壳体表面喷涂导电浆料，再通过激光图案化实现液态金属天线、液态金属馈点和两者之间的液态金属金属化过孔，可以满足壳体上三维结构面的天线形成，对于壳体材料的选择性要求低，可以满足除PC、ABS材料之外材料上的天线形成，并且本申请中的喷涂工艺相对于移印工艺而言，可以一次性形成，无需反复套印，整体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能终端射频天线，其特征在于，包括：/n壳体；/n设于所述壳体的外表面上的液态金属天线，以及设于所述壳体的内表面上的液态金属馈点；/n所述液态金属天线与所述液态金属馈点之间通过液态金属金属化过孔连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能终端射频天线，其特征在于，包括：
壳体；
设于所述壳体的外表面上的液态金属天线，以及设于所述壳体的内表面上的液态金属馈点；
所述液态金属天线与所述液态金属馈点之间通过液态金属金属化过孔连接。


2.根据权利要求1所述的智能终端射频天线，其特征在于，所述液态金属天线、液态金属馈点和液态金属金属化过孔为一体成型结构；
其成型后的材料结构，包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属。


3.根据权利要求2所述的智能终端射频天线，其特征在于，所述成型后的材料结构，还包括：束缚在所述三维交联孔隙内、与所述液态金属形成金属浸润作用的固态金属颗粒。


4.根据权利要求1所述的智能终端射频天线，其特征在于，所述液态金属天线上设有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁强，吕文峰，严启臻，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11