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本申请公开了一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法，所述标签天线包括：保护层、标签芯片、天线层、介质基板层、短路墙和金属底板。根据标签的结构组成，天线层和金属接地板等效为平板电容器；天线层中各结构等效为电阻、电感和电容；短路墙等效为电...
该专利属于中国人民解放军陆军装甲兵学院所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军陆军装甲兵学院授权不得商用。

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