本实用新型专利技术公开了一种硅片去胶装置，底座本体，底座本体上部具有污水槽和气室，底座本体一侧设置有污水排水管和真空发生器，污水槽和气室的两侧设置有支撑板，气室上部设置有真空吸附模板，真空吸附模板上部具有真空吸附孔，真空吸附模板与支撑板之间设置有固定板，支撑板顶部滑动连接有横梁，横梁上部设置有升降板，升降板中间设置有气缸，气缸穿过横梁和升降板连接有去胶滚筒，支撑板两侧自上而下依次设置有溶解液进口管、清洗水进口管和热风进口管。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术设计合理，结构简单稳定，实用性强；能够用于不同大小，不同厚度的硅片进行去胶，去胶更彻底、洁净，提高硅片后续加工的便捷与硅片的性能。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片去胶装置
本技术涉及硅片
，具体为一种硅片去胶装置。
技术介绍
在硅片加工过程中，需要将大规格的硅条根据需求切割成不同大小和形状，为了防止切割过程中硅片发生偏移，影响切割精度和效果，需要将硅条粘接到玻璃板上固定然后进行切割。切割完成后的硅片单元会残存有粘胶渍、废屑和灰尘等异物，如果不清除会影响后续加工，导致硅片的性能大大下降。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种硅片去胶装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种硅片去胶装置，底座本体，所述底座本体上部具有污水槽和气室，所述底座本体一侧设置有污水排水管和真空发生器，所述污水排水管与所述污水槽相连通，所述真空发生器与所述气室相连通，所述污水槽和所述气室的两侧设置有支撑板，所述气室上部设置有真空吸附模板，所述真空吸附模板上部具有真空吸附孔，所述真空吸附模板与所述支撑板之间设置有固定板，所述支撑板设置有第一调节螺栓，所述第一调节螺栓穿过支撑板连接至所述固定板，所述支撑板顶部滑动连接有横梁，所述横梁上部设置有升降板，所述升降板中间设置有气缸，所述气缸穿过所述横梁和所述升降板连接有去胶滚筒，所述升降板两端设置有第二调节螺栓，所述第二调节螺栓穿过所述升降板与所述横梁相连接，所述支撑板两侧自上而下依次设置有溶解液进口管、清洗水进口管和热风进口管。进一步的，所述支撑板位于所述气室的一端设置有挡板。进一步的，所述溶解液进口管、所述清洗水进口管和所述热风进口管都各自至少设置有三个。进一步的，所述真空吸附模板两端设置有密封板。进一步的，所述所述真空发生器吸附压力为所述溶解液进口管处、所述清洗水进口管处和所述热风进口管处压力的两倍。本技术的有益效果是：本技术设计合理，结构简单稳定，实用性强；设置的真空发生器，成本较低，使用的限制条件较小，只需要有压缩空气就可以转化为吸附力，吸附力稳定；设置的溶解液进口管、清洗水进口管和热风进口管能够分别对硅片进行溶胶、清洗、和烘干，使得去胶更彻底、干净，提高硅片后续加工的便捷以及性能；如需去胶的硅片规格不一，能够通过更换不同的真空吸附模板来实现去胶，更换便捷；设置的升降板，能够调节气缸的高度用于不同厚度的硅片去胶。附图说明图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术的俯视图；图3是图2中沿A-A剖开的截面示意图。图中：1-底座本体、2-污水槽、3-气室、4-污水排水管、5-真空发生器、6-支撑板、7-真空吸附模板、8-真空吸附孔、9-固定板、10-第一调节螺栓、11-横梁、12-升降板、13-气缸、14-去胶滚筒、15-第二调节螺栓、16-溶解液进口管、17-清洗水进口管、18-热风进口管、19-挡板、20-密封板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。结合图1至图所示的一种硅片去胶装置，底座本体1，底座本体1上部具有污水槽2和气室3，底座本体1一侧设置有污水排水管4和真空发生器5，污水排水管4与污水槽2相连通，真空发生器5与气室3相连通，污水槽2和气室3的两侧设置有支撑板6，气室3上部设置有真空吸附模板7，真空吸附模板7上部具有真空吸附孔8，真空吸附模板7与支撑板6之间设置有固定板9，支撑板6设置有第一调节螺栓10，第一调节螺栓10穿过支撑板6连接至固定板9，支撑板6顶部滑动连接有横梁11，横梁11上部设置有升降板12，升降板12中间设置有气缸13，气缸13穿过横梁11和升降板12连接有去胶滚筒14，升降板12两端设置有第二调节螺栓15，第二调节螺栓15穿过升降板12与横梁11相连接，支撑板6两侧自上而下依次设置有溶解液进口管16、清洗水进口管17和热风进口管18。支撑板6位于气室3的一端设置有挡板19，能够防止溶解液进口管16、清洗水进口管17和热风进口管18喷出的液体飞溅出底座本体1之外；溶解液进口管16、清洗水进口管17和热风进口管18都各自至少设置有三个，每个进口管在同一水平高度等距分布，各自使得喷洒均匀互不干扰；真空吸附模板7两端设置有密封板20，提高真空吸附模板7与底座本体1额密封性，提高真空吸附孔8对硅片的吸附力；真空发生器5吸附压力为溶解液进口管16处、清洗水进口管17处和热风进口管18处压力的两倍，进一步提高，真空吸附孔8对硅片的吸附力，避免被溶解液进口管16、清洗水进口管17和热风进口管18喷出的液体冲散。工作原理：在使用本装置时，先根据需要去胶硅片的大小，选择合适真空吸附孔的真空吸附模板，然后将真空吸附模板通过固定板安装到气室上方的底座本体上，然后将硅片放置到真空吸附孔处，打开真空发生器，使得真空吸附孔内对硅片有一个吸附的力，接着根据硅片的厚度，通过调节第二调节螺栓控制好去胶滚筒的高度，随后溶解液进口管喷出液体对硅片上的胶进行熔解分化，接着清洗水进口管喷出水对去除后的胶体、灰尘和异物进行冲洗，冲出的污水通过污水槽排出，最后热风进口管吹出热风对硅片上的水渍进行烘干。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅片去胶装置，底座本体(1)，其特征在于：所述底座本体(1)上部具有污水槽(2)和气室(3)，所述底座本体(1)一侧设置有污水排水管(4)和真空发生器(5)，所述污水排水管(4)与所述污水槽(2)相连通，所述真空发生器(5)与所述气室(3)相连通，所述污水槽(2)和所述气室(3)的两侧设置有支撑板(6)，所述气室(3)上部设置有真空吸附模板(7)，所述真空吸附模板(7)上部具有真空吸附孔(8)，所述真空吸附模板(7)与所述支撑板(6)之间设置有固定板(9)，所述支撑板(6)设置有第一调节螺栓(10)，所述第一调节螺栓(10)穿过支撑板(6)连接至所述固定板(9)，所述支撑板(6)顶部滑动连接有横梁(11)，所述横梁(11)上部设置有升降板(12)，所述升降板(12)中间设置有气缸(13)，所述气缸(13)穿过所述横梁(11)和所述升降板(12)连接有去胶滚筒(14)，所述升降板(12)两端设置有第二调节螺栓(15)，所述第二调节螺栓(15)穿过所述升降板(12)与所述横梁(11)相连接，所述支撑板(6)两侧自上而下依次设置有溶解液进口管(16)、清洗水进口管(17)和热风进口管(18)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种硅片去胶装置，底座本体(1)，其特征在于：所述底座本体(1)上部具有污水槽(2)和气室(3)，所述底座本体(1)一侧设置有污水排水管(4)和真空发生器(5)，所述污水排水管(4)与所述污水槽(2)相连通，所述真空发生器(5)与所述气室(3)相连通，所述污水槽(2)和所述气室(3)的两侧设置有支撑板(6)，所述气室(3)上部设置有真空吸附模板(7)，所述真空吸附模板(7)上部具有真空吸附孔(8)，所述真空吸附模板(7)与所述支撑板(6)之间设置有固定板(9)，所述支撑板(6)设置有第一调节螺栓(10)，所述第一调节螺栓(10)穿过支撑板(6)连接至所述固定板(9)，所述支撑板(6)顶部滑动连接有横梁(11)，所述横梁(11)上部设置有升降板(12)，所述升降板(12)中间设置有气缸(13)，所述气缸(13)穿过所述横梁(11)和所述升降板(12)连接有去胶滚筒(14)，所述升降板(12)两端设置有第二调节螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈正，刘昭，周亮亮，
申请(专利权)人：江苏国源激光智能装备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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