一种高温还原抗菌陶瓷及其制备工艺制造技术

技术编号:25980156 阅读:17 留言:0更新日期:2020-10-20 18:46
本发明专利技术实施例公开了一种高温还原抗菌陶瓷及其制备工艺,属于日用陶瓷技术领域。所述抗菌陶瓷通过将抗菌釉料和坯体在高温还原条件下烧制而成,其中,所述抗菌釉料由包括以下材料与百分含量的组分组成:SiO

【技术实现步骤摘要】
一种高温还原抗菌陶瓷及其制备工艺
本专利技术实施例涉及日用陶瓷
,具体涉及一种高温还原抗菌陶瓷及其制备工艺。
技术介绍
随着经济的发展和生活水平的普遍提高,人们对环境健康要求也在提高,抗菌陶瓷逐渐进入大众的视野,并作为日常家居使用产品得到人们的关注和认可。现有抗菌陶瓷有以下几种类型:一、骨瓷抗菌陶瓷骨瓷是以动物的骨炭、粘土、长石和石英为基本原料,经过高温素烧和低温釉烧两次烧制而成。骨瓷抗菌陶瓷是通过在低温釉料中添加如银系或钛系材料低温氧化烧制而成。由于钛系材料在超过500℃时会失去抗菌效果,银系材料在1000℃失去效果,因此必须采用更低的温度氧化釉烧,使得釉面硬度较软,不耐涮洗。并且后期存在与空气的氧化作用,使效果和外观都会受到影响而实用价值不高。二、镀膜抗菌陶瓷和低温涂层抗菌陶瓷镀膜陶瓷是在成瓷的基础上,覆盖一层含抗菌材料的抗菌覆膜层。其存在以下缺陷:不耐洗涮,随着使用时间的延长,覆膜层会逐渐磨损,抗菌作用会逐步消失;工艺成本较高,不适合日常器皿的使用。三、烤花抗菌陶瓷在画纸的生产过程中,在画纸色料中添加一定量的抗菌材料,然后在500~700℃的温度下,将花色烤到陶瓷上。烤花抗菌陶瓷存在的问题是没有花色的空白部分没有抗菌效果。为了克服现有抗菌陶瓷存在的缺陷,特提出本申请。
技术实现思路
为此,本专利技术实施例提供一种高温还原抗菌陶瓷及其制备工艺,以解决现有抗菌陶瓷存在烧成温度低、瓷质硬度低、性脆、抗菌材料不耐高温、不耐涮洗使用周期短或抗菌效果不理想等的问题。为了实现上述目的,本专利技术实施例提供如下技术方案:根据本专利技术实施例的第一方面,本专利技术实施例提供一种高温还原抗菌陶瓷,所述抗菌陶瓷通过将抗菌釉料和坯体在高温还原条件下烧制而成,其中,所述抗菌釉料由包括以下重量百分含量的组分组成:SiO270-73%、Al2O312-14%、K2O3.8-5%、Na2O0.5-1.5%、CaO9-11%、ZnO8-13%、MgO0.3-0.7%、Fe2O30.8-1%、LaF35-8%。进一步地,所述坯体以景德镇传统的含高领矿瓷土和滑石土为原料制成。进一步地,所述抗菌釉料由包括以下重量份数的原料制成:紫金土8-12份、瓷石42-50份、石英10-14份、50锌6-10份、硅灰石18-24份、氟化镧0.8-2份。进一步地,所述抗菌釉料的制备方法包括以下步骤:1)将生料、研磨球和水加入球磨机中进行球磨,其中,生料由紫金土、瓷石、石英、硅灰石混合而成,料球水之比为1:1.8-2.2:0.8-7-0.9,球磨时间5-8小时;2)添加氟化镧和纳米50锌,继续球磨2-3小时制得釉料,滤出备用。进一步地,所述研磨球的直径为8cm。进一步地,在所述抗菌釉料中添加不同金属氧化物。在抗菌釉料中添加不同金属氧化物能够得到不同抗菌彩釉,例如,所述氧化物为氧化铁在不同化合价高温还原烧时会得到黑色高温彩釉或者棕色高温彩釉。根据本专利技术实施例的第二方面,本专利技术实施例提供一种上述的高温还原抗菌陶瓷的制备工艺,在坯体表面涂覆抗菌釉料,釉层厚度要求为1-1.3mm,干燥后置于梭式窑进行烧制,烧成工艺为:氧化段烧制:室温~980℃的烧成时间为3h;弱还原段烧制:980~1020℃的烧成时间为2h;强氧化还原段烧制:1020~1280℃的烧成时间为3h;弱氧化还原段烧制:1280℃恒温烧成时间为0.5h,熄火后自然冷却至窑炉出口温度(成瓷)。氟化镧在高温(1200~1380℃)氧化还原条件下分解形成稳定的、有益的光触媒材料,同时氟化镧较低的声子能量(350cm-1)决定了它是掺杂多种稀土离子的理想基质材料,可以实现不同离子的发光特征。氟化镧是在各种条件下光触媒作用的理想材料,另稳定的镧离子在很多领域是用来对抗病毒及细菌的理想材料。高温还原后的氟化镧是本专利技术抗菌陶瓷抗菌效果实现的重要组成部分,在加入50锌原料后具备全面的光触媒锌离子抗菌效果。本专利技术实施例具有如下优点:本专利技术的抗菌釉料由紫金土、瓷石、石英、50锌、硅灰石、氟化镧为原料,坯体以产自景德镇的含高领矿瓷土和滑石土为原料,利用釉料和泥料的特性,在高温强还原条件下进行整体一次烧成,制得质地硬、抗菌功效长久无衰减的陶瓷。本专利技术的抗菌陶瓷的抗菌功能不受酸性碱性清洗夜的影响,在没有消毒设施的环境下也能放心使用,应用前景广泛,具有良好的社会效益和经济效益。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例1本实施例的高温还原抗菌陶瓷的制备工艺包括以下步骤:1)备料:紫金土10份、瓷石42份、石英12份、50锌6份、硅灰石20份、氟化镧1.8份;2)将生料、直径为8cm的研磨球和水加入球磨机中进行球磨,其中,生料包括紫金土、瓷石、石英、硅灰石,料球水之比为1:2:0.8,球磨时间6小时;3)添加氟化镧和纳米50锌,继续球磨2小时,滤出备用;4)以产自景德镇的含高领矿瓷土和滑石土为原料制成坯体,在坯体表面涂覆抗菌釉料,釉层厚度为1.2mm,干燥后置于梭式窑进行烧制,烧成工艺为:室温~980℃的氧化段烧成时间为3h,980~1020℃的弱还原段烧成时间为2h,1020~1280℃的强氧化还原段烧成时间为3h,1280℃的恒温弱氧化还原段烧成时间为0.5h,熄火后自然冷却至窑炉出口温度。实施例2本实施例的高温还原抗菌陶瓷的制备工艺包括以下步骤:1)备料:紫金土8份、瓷石48份、石英10份、纳米50锌10份、硅灰石18份、氟化镧1.8份;2)将生料、直径为8cm的研磨球和水加入球磨机中进行球磨,其中,生料包括紫金土、瓷石、石英、硅灰石,料球水之比为1:1.8:0.9,球磨时间5小时;3)添加氟化镧和50锌,继续球磨3小时,滤出备用;4)以产自景德镇的含高领矿瓷土和滑石土为原料制成坯体,在坯体表面涂覆抗菌釉料,釉层厚度为1.3mm,干燥后置于梭式窑进行烧制,烧成工艺为:室温~980℃的氧化段烧成时间为3h,980℃的弱还原段烧成时间为2h,1050℃的强氧化还原段烧成时间为3h,1280℃的恒温弱氧化还原段烧成时间为0.5h,熄火后自然冷却至窑炉出口温度。实施例3本实施例的高温还原抗菌陶瓷的制备工艺包括以下步骤:1)备料:紫金土12份、瓷石44份、石英12份、50锌10份、硅灰石20份、氟化镧0.8份;2)将生料、直径为8cm的研磨球和水加入球磨机中进行球磨,其中,生料包括紫金土、瓷石、石英、硅灰石,料球水之比为1:2.2:0.7,球磨时间8小时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温还原抗菌陶瓷,其特征在于,所述抗菌陶瓷通过将抗菌釉料和坯体在高温还原条件下烧制而成,其中,所述抗菌釉料由包括以下重量百分含量的组分组成:SiO

【技术特征摘要】
1.一种高温还原抗菌陶瓷,其特征在于,所述抗菌陶瓷通过将抗菌釉料和坯体在高温还原条件下烧制而成,其中,所述抗菌釉料由包括以下重量百分含量的组分组成:SiO270-73%、Al2O312-14%、K2O3.8-5%、Na2O0.5-1.5%、CaO9-11%、ZnO8-13%、MgO0.3-0.7%、Fe2O30.8-1%、LaF35-8%。


2.根据权利要求1所述的高温还原抗菌陶瓷,其特征在于,所述坯体以景德镇传统含高领土和滑石土为原料制成。


3.根据权利要求1所述的高温还原抗菌陶瓷,其特征在于,所述抗菌釉料由包括以下重量份数的原料制成:紫金土8-12份、瓷石42-50份、石英10-14份、50锌6-10份、硅灰石18-24份、氟化镧0.8-2份。


4.根据权利要求3所述的高温还原抗菌陶瓷,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶周仁
申请(专利权)人:景德镇市正达陶瓷文化传播有限公司
类型:发明
国别省市:江西;36

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