一种手机天线同步压合工艺制造技术

本发明专利技术涉及手机天线技术领域，具体涉及一种手机天线同步压合工艺，包括如下步骤；将手机壳体置于工作平台上进行固定，利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，使两个天线分别贴合固定在手机壳体的上下两端。本发明专利技术利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，一步完成双天线的压合，无需再转入下一工位，通过机械自动化取代人工，提高操作精度，降低产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种手机天线同步压合工艺
本专利技术涉及手机天线
，具体涉及一种手机天线同步压合工艺。
技术介绍
如手机等电子设备通常是要在其壳体内部安装天线，现有的天线安装通常是利用压合设备将天下压合在电子设备的壳体上，为了使电子设备具有较佳的用户体验，通常需要布置多个天线，例如，现阶段大部分的手机是在其壳体的上端部和下端部均布置天线，针对这种情况，目前的天线安装方法是利用压合装置先在壳体的一端压合其中一个天线，然后再转入下一工位，将另一天线通过压合装置压合在壳体的另一端，这就导致天线的安装工序效率较低。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种手机天线同步压合工艺。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种手机天线同步压合工艺，将手机壳体置于工作平台上进行固定，利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，使两个天线分别贴合固定在手机壳体的上下两端。本专利技术利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，一步完成双天线的压合，无需再转入下一工位，通过机械自动化取代人工，提高操作精度，降低产品不良率。本专利技术压合冶具可以采用具有双压块的压合设备，例如可以为CN111098118A记载的天线压合装置。其中，所述天线与手机壳体贴合的一面复合有剥离了离型膜的超薄双面胶带，所述超薄双面胶带的厚度低于20μm，所述超薄双面胶带通过如下方法制得：(1)在第一PET离型膜的正面上涂布一层UV固化丙烯酸酯涂料，然后进行UV固化，形成丙烯酸酯载体层；(2)在所述丙烯酸酯载体层的正面涂布一层UV固化丙烯酸酯压敏胶粘剂，形成第一压敏胶层；(3)在第一压敏胶层的正面上贴合第二PET离型膜，将第一PET离型膜剥离，然后在丙烯酸酯载体层的背面涂布一层UV固化丙烯酸酯压敏胶粘剂，形成第二压敏胶层；(4)在第二压敏胶层上贴合一层第三PET离型膜，即得到所述的超薄双面胶带。双面胶带作为手机辅料的常用粘结材料，随着手机轻薄化的要求越来越高，双面胶带的超薄化也成为了必然发展趋势。一般，低于50μm的胶带即可称作双面胶带，而30μm以下的双面胶带是最受欢迎的，同时也是具有相当开发难度的。目前3M公司开发的UCT-30和GTM103厚度均在30μm以内，并且实现了实用价值。该些产品均为三明治复合结构，即由中间的载体层和复合在载体层正反两面的压敏胶层组成，载体层可以赋予双面胶带一定的支撑力，使其不易变形以及易于冲压模切，而PET在1-2μm时依然具有较强的拉伸性能，因此常作为载体层的材料。然而PET作为与压敏胶层不同的介质，首先界面存在一定的空隙，相对容易剥离，另外过薄的PET也存在容易断裂的隐患，从而降低了双面胶带的粘结性能。纯胶膜层存在更大的低厚度的可能性，且纯胶膜也不存在界面相容的问题，其面临的问题主要是不易冲压模切。本专利技术第一压敏胶层-丙烯酸酯载体层-第二压敏胶层的三明治结构则是介于二者之间的过渡形态，首先丙烯酸酯载体层与压敏胶的基体树脂相似相容，也基本不存在界面相容的问题，此外通过丙烯酸酯载体层的高刚性的性质，使其也具有与PET相媲美的支撑性能，本专利技术的三明治双面胶带也因而具有较好的易于模切的性能表现。其中，所述丙烯酸酯载体层的厚度为1-2μm，所述第一压敏胶层的厚度为7.5-9.5μm，所述第二压敏胶层的厚度为7.5-9.5μm。本专利技术的超薄双面胶带达到了20μm的级别，而丙烯酸载体层的厚度已然接近PET载体层的一般厚度，并且具有易于模切的性能表现，在粘结性能上也有明显的提升。其中，所述UV固化丙烯酸酯涂料包括如下重量份数的原料：所述脂肪族聚氨酯丙烯酸酯为沙多玛CN9110NS和/或沙多玛CN9025。本专利技术以线性结构的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和多官能团的双季戊四醇五丙烯酸酯作为聚合主体，可以有效提高单体的交联密度，从而大大提高丙烯酸载体层的硬度和拉伸强度，并加入少量的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸异冰片酯进一步提高强度以及流动性，使其易于成型；此外本专利技术还加入了具有碳碳双键以及环氧基团的甲基丙烯酸缩水甘油酯，环氧基团的加入可以加快光固化速度，并且增强了丙烯酸载体层的柔韧性，不会由于快速固化而导致丙烯酸载体层过度收缩产生开裂等缺陷。本专利技术的丙烯酸载体层虽然在刚性表现上不如PET载体层，但是由于其具有更佳的柔韧性以及与压敏胶层更好的界面相容性，在剥离过程中更容易产生形变，可以更好的传递分散拉力到三个材料层中，而不会像PET载体层一样容易被阻隔，而且也不容易产生应力集中从而撕裂载体层。其中，所述丙烯酸酯载体层的制备方法为：将脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异冰片酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、TPO光引发剂和659光引发剂按重量份数混合均匀后，涂布在第一PET离型膜的正面上，然后进行UV固化，UV固化的光照能量为400-500mJ/cm2，固化时间为6-10min。对UV固化的条件进行一定的控制有利于适当厚度、强度的涂膜生成，并且由于第一压敏胶层和第二压敏胶层在固化过程中也会有UV照射，因此本专利技术在丙烯酸载体层的UV固化过程中并非完全固化，而是缩短了固化时间使其保持一定的可继续交联反应的状态，从而可以与UV固化丙烯酸酯压敏胶粘剂继续反应，提高压敏胶层和丙烯酸载体层的附着性，从而保持三明治结构的高度稳定。其中，所述UV固化丙烯酸酯压敏胶粘剂包括如下重量份数的原料：所述丙烯酸酯共聚物由如下原料制得：本专利技术的丙烯酸酯共聚物采用了丙烯酸丁酯作为软单体，丙烯酸甲酯作为硬单体，丙烯酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯作为功能单体，通过合理控制四种单体的比例，提高共聚物的内聚强度，从而共聚物与极性的辅料表面能够形成牢度的粘结，提高压敏胶的玻璃强度和持粘力。此外，增粘树脂的加入可以提高压敏胶的润湿能力，从而提高压敏胶的剥离强度；但是不合适的增粘树脂对丙烯酸酯的交联结构也是破坏性较大的，不利于降低压敏胶的厚度。本专利技术在丙烯酸酯共聚物加入了甲基丙烯酸缩水甘油酯作为功能单体，降低了丙烯酸丁酯的用量，可以提高压敏胶的流动性，从而降低了增粘树脂的用量，从而保持初粘力的同时也可以降低压敏胶的厚度。其中，所述活性单体由丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸丁酯按重量比10-20:10-20:60-80的比例组成。本专利技术优选的活性单体组合中，利用丙烯酸异辛酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯分子链较为柔顺的性质，可以提高压敏胶的润湿能力，从而提高压敏胶的剥离强度；而加入少量的丙烯酸丁酯可以提高压敏胶的内聚力，从而提高压敏胶的持粘能力。本专利技术通过丙烯酸异辛酯和丙烯酸丁酯的合理用量复配，取长补短，均衡地提升了压敏胶层的剥离强度和持粘能力。其中，所述增粘树脂为萜烯-酚醛树脂。本专利技术优选的萜烯-酚醛树脂对本专利技术的丙烯酸酯UV固化阻碍作用较低，由于对共聚物的内聚破坏较轻，因此对压敏胶层剥离强度的影响整体是提升的。其中，所述第一压敏胶层的制作方法包括如下步骤：A1:将5-8重量份的丙烯酸丁酯、3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机天线同步压合工艺，其特征在于：将手机壳体置于工作平台上进行固定，利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，使两个天线分别贴合固定在手机壳体的上下两端。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机天线同步压合工艺，其特征在于：将手机壳体置于工作平台上进行固定，利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，使两个天线分别贴合固定在手机壳体的上下两端。


2.根据权利要求1所述的一种手机天线同步压合工艺，其特征在于：所述天线与手机壳体贴合的一面复合有剥离了离型膜的超薄双面胶带，所述超薄双面胶带的厚度低于20μm，所述超薄双面胶带通过如下方法制得：
(1)在第一PET离型膜的正面上涂布一层UV固化丙烯酸酯涂料，然后进行UV固化，形成丙烯酸酯载体层；
(2)在所述丙烯酸酯载体层的正面涂布一层UV固化丙烯酸酯压敏胶粘剂，形成第一压敏胶层；
(3)在第一压敏胶层的正面上贴合第二PET离型膜，将第一PET离型膜剥离，然后在丙烯酸酯载体层的背面涂布一层UV固化丙烯酸酯压敏胶粘剂，形成第二压敏胶层；
(4)在第二压敏胶层上贴合一层第三PET离型膜，即得到所述的超薄双面胶带。


3.根据权利要求1所述的一种手机天线同步压合工艺，其特征在于：所述丙烯酸酯载体层的厚度为1-2μm，所述第一压敏胶层的厚度为7.5-9.5μm，所述第二压敏胶层的厚度为7.5-9.5μm。


4.根据权利要求1所述的一种手机天线同步压合工艺，其特征在于：
所述UV固化丙烯酸酯涂料包括如下重量份数的原料：






所述脂肪族聚氨酯丙烯酸酯为沙多玛CN9110NS和/或沙多玛CN9025。


5.根据权利要求1所述的一种手机天线同步压合工艺，其特征在于：所述丙烯酸酯载体层的制备方法为：将脂肪族聚氨酯丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸异冰片酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、TPO光引发剂和659光引发剂按重量份数混合均匀后，涂布在第一PET离型膜的正面上，然后进行UV固化，UV固化的光照能量为400-500mJ/cm2，固化时间为6-10min。


6.根据权利要求1所述的一种手机天线同步压合工艺，其特征在于：所述UV固化丙烯酸酯压敏胶粘剂包括如下重量份数的原料：



所述丙烯酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢涛，张尚高，彭建，李书磊，詹亿元，
申请(专利权)人：东莞华誉精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44