一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件制造技术

本发明专利技术公开了一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件，包括牺牲层、结构层和微薄器件，所述牺牲层上侧设有结构层，结构层上侧设有微薄器件。本发明专利技术不仅实现单层微薄型金属器件的成型，使厚度在50微米以下的超微薄金属器件加工变为可能；并且可以完成具有凹腔、凸台、悬空结构的设计，结合超精密机加工，在实现成型的基础上保证了微器件的面型与尺寸精度、表面光洁度，使其在市场中有更大的使用价值与设计可能。

【技术实现步骤摘要】
一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件
本专利技术涉及微机械加工
，具体是一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件。
技术介绍
传统加工超微薄型金属器件的方法，一般为光刻，磨床加工，线切割加工，或冲压加工，但是以上加工工艺在外形尺寸与器件厚度上有一定的局限性。若想加工厚度小于50微米的超微薄型器件，要么无法实现成型；要么尺寸精度难以把控；要么容易变形，光洁度达不到设计要求。如何既满足面型尺寸精度又保证表面光洁度，是目前加工业界的难题。还有，由于材料的局限性，目前金属器件的结构层可使用的材料为：镍、锌，其硬度受到限制，目前能够做到的最高硬度是HRC38°。因此，本专利技术提供了一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件，目的是开辟微薄型金属器件加工工艺的新道路，为我国内超薄精密零件的加工提供了新思路。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种通过电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件，包括牺牲层(1)、结构层(2)和微薄器件(3)，其特征在于，所述牺牲层(1)上侧设有结构层(2)，结构层(2)上侧设有微薄器件(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件，包括牺牲层(1)、结构层(2)和微薄器件(3)，其特征在于，所述牺牲层(1)上侧设有结构层(2)，结构层(2)上侧设有微薄器件(3)。


2.根据权利要求1所述的一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件，其特征在于，所述结构层(2)通过电铸工艺覆盖在牺牲层(1)上。


3.根据权利要求1所述的一种通过电铸与精密机加工工艺制成的微薄型金属器件，其特征在于，所述微薄器件(3)的厚度小于50微米。


4.一种金属器件的制备工艺，制备如权利要求1-3中任一项所述的微薄型金属器件，其特征在于，具体工艺流程如下：
...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝晓瑞，武顺领，李金吾，袁创兴，李祥明，
申请(专利权)人：深圳市精铸模具有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44