一种低热收缩率银粉的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低热收缩率银粉的制备方法，通过将硝酸银水溶液和还原剂溶液同时加入分散剂水溶液得到银粉颗粒，然后在银粉表面包覆表面活性剂后，利用高速气流使银粉颗粒产生相互冲击、碰撞、摩擦剪切而实现银粉表面光滑及分散处理，最后利用高能脉冲电流在极短时间内提供高能量，促使银粉在更低温度下，以更快的方式发生再结晶，改善银粉晶体缺陷且不使银粉颗粒产生团聚。本发明专利技术制得的银粉在700℃的热收缩率不超过5%，并具有良好的球形度和分散性，粒径D100不大于5μm，振实密度不小于4g/cm

【技术实现步骤摘要】
一种低热收缩率银粉的制备方法
本专利技术属于金属粉末的制造
，具体涉及一种电子浆料用低热收缩率银粉的制备方法。
技术介绍
电子浆料是由悬浮在有机载体中的粉末状导电金属、无机或高分子粘结剂构成的固体颗粒和有机液体混合的体系。这种流体材料通过印刷等方式应用于电子元器件中，形成具有特定电学功能模块，是多种电子元器件的基础材料。按照烧结温度的不同电子浆料可分为低温固化型和高温烧结型。低温固化型浆料通过树脂的固化而使导电性填料收缩压接，从而确保电路导通；高温烧结型浆料通过高温烧结而使有机成分挥发、导电性填料与无机粘结剂烧结，从而确保电路导通。银粉作为导电相被普遍应用于电子浆料中，是电子浆料的主要功能材料。随着电子元器件的小型化发展，要求电子浆料可以实现更细的线宽及更高的可靠性。为了满足电子浆料的使用要求，现有银粉制备方法一般通过减小银粉粒径的方法来实现。但是，单一的追求银粉粒径的减小，会导致用其制备的电子浆料在烧结过程中发生大幅度收缩的问题，进而降低电路的可靠性。因此，制备一种收缩率低且粒径分布可控的银粉，已经成为解决上述技术问题的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热收缩率银粉的制备方法，其特征在于所述方法由以下步骤组成：/n步骤1：在搅拌及超声作用下，将硝酸银水溶液及pH 2～8的还原剂溶液同时加入到分散剂水溶液中，待硝酸银水溶液及还原剂溶液加完后继续搅拌并持续超声15～30min，所得银粉颗粒用去离子水过滤洗涤至滤液电导率＜30us/cm；/n步骤2：将过滤洗涤后的银粉在搅拌作用下加入表面活性剂溶液中，并保持搅拌10～30min；然后将包覆表面活性剂后的银粉充分干燥，并对干燥后的银粉进行筛分；其中，所述表面活性剂溶液是将表面活性剂溶解在有机溶剂中制成；/n步骤3：以高速气流为载体，将步骤2筛分后的银粉带入氧化锆为内壁的不锈钢螺旋形管式通道中...

【技术特征摘要】
1.一种低热收缩率银粉的制备方法，其特征在于所述方法由以下步骤组成：
步骤1：在搅拌及超声作用下，将硝酸银水溶液及pH2～8的还原剂溶液同时加入到分散剂水溶液中，待硝酸银水溶液及还原剂溶液加完后继续搅拌并持续超声15～30min，所得银粉颗粒用去离子水过滤洗涤至滤液电导率＜30us/cm；
步骤2：将过滤洗涤后的银粉在搅拌作用下加入表面活性剂溶液中，并保持搅拌10～30min；然后将包覆表面活性剂后的银粉充分干燥，并对干燥后的银粉进行筛分；其中，所述表面活性剂溶液是将表面活性剂溶解在有机溶剂中制成；
步骤3：以高速气流为载体，将步骤2筛分后的银粉带入氧化锆为内壁的不锈钢螺旋形管式通道中进行表面光滑及分散处理；
步骤4：将步骤3处理后的银粉装入玻璃管中并压实，在玻璃管两端施加高能脉冲电流，对银粉晶体结构进行调整，获得在700℃下热收缩率不超过5%、粒径D100不大于5μm、振实密度不小于4g/cm3的银粉；其中，所述高能脉冲电流的输出电流20～120A，输出电压220V，输出极性正负各一次的交替，输出电流波8/20us，放电次数设定100～500次，间隔时间设定30s。


2.根据权利要求1所述的低热收缩率银粉的制备方法，其特征在于：步骤1中，所述硝酸银水溶液中硝酸银的浓度为300～800g/L，硝酸银水溶液的温度为25～60℃。


3.根据权利要求1所述的低热收缩率银粉的制备方法，其特征在于：步骤1中，所述pH2～8的还原剂溶液是将还原剂加入去离子水中并用氢氧化钠或硝酸调节pH为2～8制备而成，其中所述还原剂为次磷酸钠、甲酸钠、乙二醇、抗坏血酸、三乙醇胺、对苯二酚、柠檬酸钠中任意一种或多种，还原剂溶液的温度为25～60℃。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：高振威，鹿宁，吴高鹏，陆冬梅，田发香，王大林，马倩，李艳，殷美，
申请(专利权)人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61