一种无线网卡芯片防护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线网卡芯片防护结构，包括下壳，下壳上表面设有上壳，且上壳的下表面与下壳的上表面相贴合，下壳上表面开设有放置槽，上壳下表面对应放置槽的位置上开设有连接槽，本实用新型专利技术的有益效果是：设置的硅胶散热垫、T型导热铜块，有效的减少网卡芯片所产生的热度，并使热量通过第一散热孔向外散发，设置的接头壳，T型滑槽、T型滑块、转动杆以及L型连接块，防止USB无线网卡在储存放置时外部灰尘的进入USB接头内，设置的第二散热孔，增加USB无线网卡内部的散热能力，从而进一步提高网络速度的稳定性，有效的解决了一般USB无线网卡防护外壳的防护结构较为单一散热性较差，且不能防止USB接头内进入灰尘，适用性相对较差等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无线网卡芯片防护结构
本技术涉及无线网卡芯片
，具体为一种无线网卡芯片防护结构。
技术介绍
无线网卡是一种无线终端设备，是无线局域网的无线覆盖下通过无线连接网络进行上网使用的无线终端设备，无线网卡芯片便是无线网卡主板上的重要组成部分，伴随着无线网络设备的价格不断走低，无线网络的使用与访问逐步被更多的人所接受并喜爱。目前，一般的USB无线网卡的网卡芯片以及主板用的防护措施，主要是通过防护外壳对其进行保护，而这种防护外壳的防护结构较为单一并多为密封式，在USB无线网卡的长时间使用下，难以使无线网卡内部的热量向外部散发，因此可能会由于无线网卡内部的温度过高而导致网络速度不稳定，而且这种防护外壳一般没有对USB接头的防护结构，因此在USB无线网卡长时间进行储放放置时，可能会使USB接头内部进入灰尘，并影响USB无线网卡的整体寿命，适用性相对较差，不能带给使用者更好的使用体验。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无线网卡芯片防护结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线网卡芯片防护结构，包括下壳(1)，所述下壳(1)的上表面设有一个上壳(2)，且所述上壳(2)的下表面与下壳(1)的上表面相贴合，所述下壳(1)的上表面开设有一个放置槽(3)，所述上壳(2)的下表面对应放置槽(3)的位置上开设有一个连接槽(4)，所述放置槽(3)的上表面设有一个网卡电路板(5)，所述网卡电路板(5)的上表面固定连接有一个网卡芯片(6)，所述网卡芯片(6)的上表面固定连接有一个散热硅胶垫(7)，所述连接槽(4)的槽底对应散热硅胶垫(7)的位置上固定连接有一个T型导热铜块(8)，且所述T型导热铜块(8)靠近散热硅胶垫(7)的一端与散热硅胶垫(7)相贴，所述连接槽(4)的槽...

【技术特征摘要】
1.一种无线网卡芯片防护结构，包括下壳(1)，所述下壳(1)的上表面设有一个上壳(2)，且所述上壳(2)的下表面与下壳(1)的上表面相贴合，所述下壳(1)的上表面开设有一个放置槽(3)，所述上壳(2)的下表面对应放置槽(3)的位置上开设有一个连接槽(4)，所述放置槽(3)的上表面设有一个网卡电路板(5)，所述网卡电路板(5)的上表面固定连接有一个网卡芯片(6)，所述网卡芯片(6)的上表面固定连接有一个散热硅胶垫(7)，所述连接槽(4)的槽底对应散热硅胶垫(7)的位置上固定连接有一个T型导热铜块(8)，且所述T型导热铜块(8)靠近散热硅胶垫(7)的一端与散热硅胶垫(7)相贴，所述连接槽(4)的槽底对应T型导热铜块(8)的位置上开设有一个第一散热孔(9)，所述网卡电路板(5)的其中一端固定连接有一个USB接头(10)，所述USB接头(10)远离网卡电路板(5)的一端贯穿放置槽(3)和连接槽(4)的槽壁并向下壳(1)和上壳(2)外延伸，所述USB接头(10)位于下壳(1)和上壳(2)外的一端活动套有一个接头壳(11)，所述下壳(1)的两侧外壁上呈对称状均开设有一个T型滑槽(12)，两个所述T型滑槽(12)的内部呈对称状均滑动连接有两个T型滑块(13)，两个所述T型滑块(13)靠近T型滑槽(12)槽口的一端均贯穿T型滑槽(12)的槽口并向下壳(1)外延伸，两个所述T型滑块(13)位于下壳(1)外的一端呈对称状均固定连接有一个转动杆(14)，两个所述转动杆(14)的外部呈对称状均转动套有一个L...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，王红，
申请(专利权)人：深圳市菲德越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44