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本实用新型公开了一种无线网卡芯片防护结构，包括下壳，下壳上表面设有上壳，且上壳的下表面与下壳的上表面相贴合，下壳上表面开设有放置槽，上壳下表面对应放置槽的位置上开设有连接槽，本实用新型的有益效果是：设置的硅胶散热垫、T型导热铜块，有效的减少...
该专利属于深圳市菲德越科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市菲德越科技有限公司授权不得商用。

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