温度敏感元件冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了温度敏感元件冷却装置，包括散热外壳、小型电风筒和操控面板，散热外壳的内部设有电容，电容的中部外侧通过连接柱与散热外壳的内壁固定连接，电容的一端设有接线引脚，散热外壳远离所述电容的接线引脚的一端设有端盖，端盖与散热外壳可拆卸扣接，所述端盖的下端安装有热敏电阻，所述热敏电阻的一端与所述电容远离其接线引脚的一端贴合，所述端盖上连接有导风管，所述导风管的另一端与所述小型电风筒的输出端连接，所述散热外壳包括吸热包覆层和散热金属网，所述散热金属网包覆在所述吸热包覆层的外侧，所述吸热包覆层与所述电容之间留有散热腔。本实用新型专利技术能高效辅助电容散热，可对电容温度监控，避免其高温破裂情况的发生。

【技术实现步骤摘要】
温度敏感元件冷却装置
本技术涉及温度敏感元件相关
，具体来说，涉及温度敏感元件冷却装置。
技术介绍
在电子产品的维修过程中，经常需要更换BGA(BallGridArray，球栅阵列封装)、PTH(Platedthroughhole，通孔直插式)、IC(integratecircult，集成电路)等元件，这些元件均需要高温作业才可以进行拆除和焊接动作，而无铅产品需要的温度都在230度以上，但其周边以及主板上的非耐高温元件则不能承受此热冲击，当热冲击超过温度敏感元件(如电容等元件)的极限时，元件会熔化、失效，最典型的是电解电容漏液、爆炸，就算表面上看不出漏液等，其可靠性以及使用寿命已经大大降低。通常的解决办法一般是让温度敏感元件远离BGA/PTH/IC元件，这样会使印刷电路板的布局受限；若改用耐高温的元件，成本会大幅增加；若在维修高温元件前先移除温度敏感元件，成本及报废风险增高。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供温度敏感元件冷却装置，以解决上述
技术介绍
中提出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.温度敏感元件冷却装置，其特征在于，包括散热外壳(1)、小型电风筒(3)和操控面板(4)，所述散热外壳(1)的内部设有电容(2)，所述电容(2)的中部外侧通过连接柱(10)与散热外壳(1)的内壁固定连接，所述电容(2)的一端设有接线引脚(15)，所述散热外壳(1)远离所述电容(2)的接线引脚(15)的一端设有端盖(5)，所述端盖(5)与散热外壳(1)可拆卸扣接，所述端盖(5)的下端安装有热敏电阻(11)，所述热敏电阻(11)的一端与所述电容(2)远离其接线引脚(15)的一端贴合，所述端盖(5)上连接有导风管(14)，所述导风管(14)的另一端与所述小型电风筒(3)的输出端连接，所述散热外壳(...

【技术特征摘要】
1.温度敏感元件冷却装置，其特征在于，包括散热外壳(1)、小型电风筒(3)和操控面板(4)，所述散热外壳(1)的内部设有电容(2)，所述电容(2)的中部外侧通过连接柱(10)与散热外壳(1)的内壁固定连接，所述电容(2)的一端设有接线引脚(15)，所述散热外壳(1)远离所述电容(2)的接线引脚(15)的一端设有端盖(5)，所述端盖(5)与散热外壳(1)可拆卸扣接，所述端盖(5)的下端安装有热敏电阻(11)，所述热敏电阻(11)的一端与所述电容(2)远离其接线引脚(15)的一端贴合，所述端盖(5)上连接有导风管(14)，所述导风管(14)的另一端与所述小型电风筒(3)的输出端连接，所述散热外壳(1)包括吸热包覆层(7)和散热金属网(8)，所述散热金属网(8)包覆在所述吸热包覆层(7)的外侧，所述吸热包覆层(7)与所述电容(2)之间留有散热腔(9)。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：严志伟，
申请(专利权)人：深圳市捷力伟创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44