一种新型超薄均热板制造技术

本实用新型专利技术属于电子设备散热领域，具体涉及一种新型超薄均热板，包括底盖、吸液芯、上盖和工作介质；所述上盖和底盖配合形成腔体，所述底盖和上盖尺寸相同，均设置有封口端和焊接轨道；所述封口端位于底盖和上盖侧边的中心位置；所述焊接轨道环绕于底盖和上盖上；所述吸液芯位于底盖和上盖内部，并与底盖的上表面和上盖的下表面紧密贴合；所述吸液芯上设置有多个工作介质流道；所述工作介质流道之间分布有蒸发流道；所述工作介质流道和蒸发流道交替分布，并环绕于蒸发端，形成扇形分布；所述工作介质填充于工作介质流道的内腔。所述新型超薄均热板解决了空间高度受到严格限制的狭小环境中的散热问题，适用于便携式电子产品。

【技术实现步骤摘要】
一种新型超薄均热板
本技术属于电子设备散热领域，具体涉及一种新型超薄均热板。
技术介绍
电子产品功能的不断强大，尤其5G网络的发展，对电子产品的散热带来巨大挑战，目前的超薄均热板采用的工艺是底盖为合金铜蚀刻工艺先形成支撑点，然后在上盖覆超薄网形成吸液芯，然后整体采用钎焊或搅拌摩擦焊的方式密封。这种工艺具有蚀刻工艺时效低，且有一定的环境污染；焊接时，整个均热板要处于惰性气体的保护下进行，制造成本高等缺点。
技术实现思路
本专利技术提出了一种新型超薄均热板，主要解决特别是空间高度受到严格限制的狭小环境中的散热问题，适用于电子产品的散热，尤其是便携式电子产品。一种新型超薄均热板，包括底盖、吸液芯、上盖和工作介质；所述上盖和底盖配合形成腔体，所述底盖和上盖尺寸相同，均设置有封口端和焊接轨道；所述封口端位于底盖和上盖侧边的中心位置；所述焊接轨道环绕于底盖和上盖上；所述吸液芯位于底盖和上盖内部，并与底盖的上表面和上盖的下表面紧密贴合；所述吸液芯上设置有多个工作介质流道；所述工作介质流道之间分布有蒸发流道；所述工作介质流道和蒸发流道交替分布，并环绕于蒸发端，形成扇形分布；所述工作介质填充于工作介质流道的内腔。进一步的，所述工作介质流道包括第一工作介质流道、第二工作介质流道、第三工作介质流道、第四工作介质流道和第五工作介质流道，所述第一工作介质流道、第二工作介质流道、第三工作介质流道、第四工作介质流道和第五工作介质流道的孔隙度依次升高；长度依次增长。进一步的，所述工作介质流道的宽度为2～5mm；长度为5～15mm。进一步的，所述新型超薄均热板的整体厚度为15～25mm。进一步的，所述工作介质为去离子水、液氨、丙酮或乙醇。进一步的，所述工作介质流道数量为3～20个。进一步的，所述吸液芯的厚度为1.5～2.5mm，孔隙率为30％～70％。进一步的，所述吸液芯的孔隙率从蒸发端到另一端逐渐升高。进一步的，所述吸液芯的孔密度为100～300ppi。进一步的，所述吸液芯的孔径为30～200μm。有益效果：本专利技术提出了一种新型超薄均热板，上下底盖采用冲压工艺成型，避免蚀刻工艺，采用激光特有的穿透性，进行激光焊接，解决了空间高度受到严格限制的狭小环境中的散热问题，适用于电子产品的散热，尤其是便携式电子产品。本专利技术所述的超薄均热板厚度能达到15～25mm，能够很好地满足轻薄型电子产品的需求。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为上盖示意图；图3为吸液芯示意图；图4为均热版制备流程。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。实施例1如图1-4所示，一种新型超薄均热板，包括底盖1、吸液芯3、上盖2和工作介质。所述底盖1和上盖2材质可为不锈钢或铜合金，厚度小于0.1mm，采用钣金冲压工艺制备而成；所述上盖2和底盖1配合，所述底盖1和上盖2尺寸相同，均设置有封口端4和焊接轨道5；所述封口端4位于底盖1和上盖2侧边的中心位置，用于对底盖1和上盖2进行封口；所述焊接轨道5环绕于底盖1和上盖2上。所述底盖1和上盖2可以通过焊接轨道处的焊接而在其内部形成封闭的腔体。所述底盖1和上盖2形成真空密闭的腔体，真空度为10-3～10-5帕。所述吸液芯3位于底盖1和上盖2内部，并与底盖1的上表面和上盖2的下表面紧密贴合；所述吸液芯3采用60～150目的铜粉烧结而成，所述吸液芯3上设置有多个工作介质流道6；所述工作介质流道6之间分布有蒸发流道7；所述工作介质流道6和蒸发流道7交替分布，并环绕于蒸发端8，形成扇形分布；所述蒸发流道7由蒸发端延伸至冷凝端；所述工作介质流道6数量可为3～20个，优选为9个。所述蒸发流道7的一端在热源区域汇集，吸收热源区域的热量，并将热量逐渐传导到另一端，以达到较好的散热效果；所述吸液芯3具有良好的渗透性，强度高，耐腐蚀性能，具有一次成型，无需后加工，其具有机械强度高的特点，同时作为超薄均热板的支撑骨架，其结构特点为，吸液芯向热源四周延伸形成大小不同的蒸发，吸液回流腔体，使得热板的具有各个方向均具相变传热的特性。所述吸液芯3的厚度为1.5～2.5mm，孔隙率为30％～70％；所述吸液芯的孔隙率从蒸发端到另一端逐渐升高；所述吸液芯的孔密度为100～300ppi；孔径为30～200μm；所述吸液芯于900～950℃下由铜粉烧结而成；具有铜粉颗粒分布均匀、对称性好、生产效率高、成本低等优点，具有良好的传热性能。所述工作介质填充于工作介质流道的内腔，所述工作介质为汽化潜热大、比热容高的液体材料；所述工作介质为去离子水、液氨、丙酮或乙醇。所述工作介质流道6的宽度为2～5mm；长度为5～15mm；所述工作介质流道6包括第一工作介质流道9、第二工作介质流道10、第三工作介质流道11、第四工作介质流道12和第五工作介质流道13，所述第一工作介质流道9、第二工作介质流道10、第三工作介质流道11、第四工作介质流道12和第五工作介质流道13的孔隙度依次升高；长度依次增长；这样设置的工作介质流道可以取得更好的散热效果。所述新型超薄均热板的整体厚度为15～25mm；能够很好地满足轻薄型电子产品的需求。本专利技术所述的新型超薄均热板制备过程如下：采用钣金冲压工艺制备出底盖和上盖，并采用铜粉烧结出吸液芯；所述吸液芯于900～950℃下由铜粉烧结而成；烧结时间为30～40min；将吸液芯置入底盖中；采用治具进行定位，并采用粘结或焊接方式对吸液芯进行固定；装配好上盖后，置入激光焊接治具；定位后进行激光焊接；焊接探伤；加注工质；抽真空后经高温除去管内不凝性气体，并进行焊接封口；对制备而成的超薄均热版进行性能检测和成品处理。所述性能检测包括：对成型后的超薄均热板进行检测，包括产品外观检测、尺寸检测和传热性能测试，剔除不良产品；所述成品处理包括：对检测合格的超薄热管产品进行成品处理，包括清洗、抛光、表面钝化等。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型超薄均热板，其特征在于，包括底盖、吸液芯、上盖和工作介质；所述上盖和底盖配合形成腔体，所述底盖和上盖尺寸相同，均设置有封口端和焊接轨道；所述封口端位于底盖和上盖侧边的中心位置；所述焊接轨道环绕于底盖和上盖上；所述吸液芯位于底盖和上盖内部，并与底盖的上表面和上盖的下表面紧密贴合；所述吸液芯上设置有多个工作介质流道；所述工作介质流道之间分布有蒸发流道；所述工作介质流道和蒸发流道交替分布，并环绕于蒸发端，形成扇形分布；所述工作介质填充于工作介质流道的内腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型超薄均热板，其特征在于，包括底盖、吸液芯、上盖和工作介质；所述上盖和底盖配合形成腔体，所述底盖和上盖尺寸相同，均设置有封口端和焊接轨道；所述封口端位于底盖和上盖侧边的中心位置；所述焊接轨道环绕于底盖和上盖上；所述吸液芯位于底盖和上盖内部，并与底盖的上表面和上盖的下表面紧密贴合；所述吸液芯上设置有多个工作介质流道；所述工作介质流道之间分布有蒸发流道；所述工作介质流道和蒸发流道交替分布，并环绕于蒸发端，形成扇形分布；所述工作介质填充于工作介质流道的内腔。


2.根据权利要求1所述的新型超薄均热板，其特征在于，所述工作介质流道包括第一工作介质流道、第二工作介质流道、第三工作介质流道、第四工作介质流道和第五工作介质流道，所述第一工作介质流道、第二工作介质流道、第三工作介质流道、第四工作介质流道和第五工作介质流道的孔隙度依次升高；长度依次增长。


3.根据权利要求1所述的新型超薄均热板，其特征在于，所述工作介质流道的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟明，
申请(专利权)人：昆山宏力诚光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32