天线模块制造技术

抑制天线模块的特性自期望的特性偏离的状况。本发明专利技术的一技术方案的天线模块(100)包括介电体基板(130)、第1天线元件(1111)、第1高频元件(190)以及第1散热构件(120)。第1天线元件(1111)形成于介电体基板(130)。第1高频元件(190)向第1天线元件(1111)供给电力。第1散热构件(120)将第1高频元件(190)的热向外部引导。介电体基板(130)、第1高频元件(190)以及第1散热构件(120)沿着作为介电体基板(130)的法线方向的Z轴方向依次层叠。第1散热构件(120)包含金属。第1位置(P11)处的第1宽度(W11)与在Z轴方向上与第1位置(P11)分开的第2位置(P12)处的第2宽度(W12)不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块
本专利技术涉及一种天线模块。
技术介绍
以往，已知具备将高频元件的热向外部引导的散热构件的高频模块。例如，在美国专利技术专利第6815810号说明书(专利文献1)中公开了一种半导体元件(高频元件)与散热用电极利用层间连接构造导通孔(viahole)(散热构件)连接的高频半导体装置。能够利用层间连接构造导通孔有效地进行自半导体元件的散热。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利技术专利第6815810号说明书
技术实现思路
专利技术要解决的问题散热构件需要将高频元件的热向外部引导，因此配置为靠近或接触高频元件。其结果，有时散热构件被高频元件激励而进行谐振，向外部辐射电磁波。在天线模块中，在需要自天线元件辐射具有期望的方向性的电磁波的情况下，若自散热构件向意外的方向辐射电磁波，则天线模块的特性会自期望的特性偏离。本专利技术是为了解决上述那样的问题而完成的，其目的在于，抑制天线模块的特性自期望的特性偏离的状况。用于解决问题的方案本专利技术的一技术方案的天线模块包括介电体基板、第1天线元件、第1高频元件以及第1散热构件。第1天线元件形成于介电体基板。第1高频元件向第1天线元件供给电力。第1散热构件将第1高频元件的热向外部引导。介电体基板、第1高频元件以及第1散热构件沿着介电体基板的法线方向依次层叠。第1散热构件包含金属。在从与介电体基板的法线方向正交的第1方向剖视第1散热构件时，第1散热构件的第1位置处的第1宽度与第1散热构件的在法线方向上与第1位置分开的第2位置处的第2宽度不同。专利技术的效果采用本专利技术的一技术方案的天线模块，在从与介电体基板的法线方向正交的第1方向剖视第1散热构件时，第1散热构件的第1位置处的第1宽度与第1散热构件的在法线方向上与第1位置分开的第2位置处的第2宽度不同，从而能够抑制天线模块的特性自期望的特性偏离的状况。附图说明图1是具备天线阵列的通信装置的框图。图2是实施方式1的天线模块的外观立体图。图3是从Z轴方向俯视图2的天线模块而得到的图。图4是沿着图3的IV-IV线的剖视图。图5是沿着图3的V-V线的剖视图。图6是从Z轴方向俯视模拟用的天线模块而得到的图。图7是沿着图6的VII-VII线的剖视图。图8是沿着图6的VIII-VIII线的剖视图。图9是从Z轴方向俯视模拟的比较例的天线模块而得到的图。图10是沿着图9的X-X线的剖视图。图11是沿着图9的XI-XI线的剖视图。图12是一并表示图6的天线模块的反射损耗(实线)和图9的天线模块的反射损耗(虚线)的图。图13是从Z轴方向俯视模拟用的另一天线模块而得到的图。图14是沿着图13的XIV-XIV线的剖视图。图15是沿着图13的XV-XV线的剖视图。图16是一并表示图13的天线模块的反射损耗(实线)和图9的天线模块的反射损耗(虚线)的图。图17是实施方式1的变形例1的天线模块的剖视图。图18是实施方式1的变形例2的天线模块的剖视图。图19是实施方式1的变形例3的天线模块的剖视图。图20是实施方式1的变形例4的天线模块的剖视图。图21是实施方式1的变形例5的天线模块的剖视图。图22是实施方式1的变形例6的天线模块的剖视图。图23是实施方式2的天线模块的剖视图。图24是实施方式2的变形例的天线模块的剖视图。图25是实施方式3的天线模块的外观立体图。图26是从Z轴方向俯视图25的天线模块而得到的图。图27是从X轴方向俯视图25的天线模块而得到的图。具体实施方式以下，参照附图详细地说明实施方式。另外，对于图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，在原则上不重复其说明。[实施方式1]图1是具备天线阵列110的通信装置1000的框图。通信装置1000例如是手机、智能手机或平板电脑等便携终端或具备通信功能的个人计算机等。如图1所示，通信装置1000包括天线模块100和构成基带信号处理电路的BBIC(BasebandIntegratedCircuit)900。天线模块100包含天线阵列110和作为高频元件的一例的RFIC(RadioFrequencyIntegratedCircuit)190。通信装置1000将自BBIC900向天线模块100传递的信号上变频为高频信号而自天线阵列110辐射。通信装置1000将利用天线阵列110接收的高频信号下变频而利用BBIC900进行信号处理。在天线阵列110中，多个平板状的天线元件(辐射导体)规律地配置。在图1中，示出与构成天线阵列110的多个天线元件中的天线元件1111～1114对应的RFIC190的结构。另外，在实施方式1中，说明1个RFIC向4个天线元件供给电力的情况，但由1个RFIC供给电力的天线元件的数量也可以是3个以下，也可以是5个以上。RFIC190包括开关31A～31D、33A～33D、37、功率放大器32AT～32DT、低噪声放大器32AR～32DR、衰减器34A～34D、移相器35A～35D、信号合成/分波器36、混频器38以及放大电路39。RFIC190例如形成为包含与天线阵列110所包含的多个天线元件对应的电路要素(开关、功率放大器、低噪声放大器、衰减器以及移相器)的单芯片的集成电路部件。或者，关于该电路要素，也可以与RFIC190独立地针对每个天线元件形成单芯片的集成电路部件。在接收高频信号的情况下，开关31A～31D、33A～33D向低噪声放大器32AR～32DR侧切换，并且开关37连接于放大电路39的接收侧放大器。利用天线元件1111～1114接收的高频信号经由从开关31A～31D到移相器35A～35D的各信号路径，被信号合成/分波器36合波，被混频器38下变频，被放大电路39放大而向BBIC900传递。在自天线阵列110发送高频信号的情况下，开关31A～31D、33A～33D向功率放大器32AT～32DT侧切换，并且开关37连接于放大电路39的发送侧放大器。自BBIC900传递的信号被放大电路39放大，被混频器38上变频。上变频而得到的高频信号被信号合成/分波器36分波成4个信号，通过从移相器35A～35D到开关31A～31D的各信号路径而向天线元件1111～1114供给。通过逐一地调整在各信号路径配置的移相器35A～35D的移相度，能够调整天线阵列110的方向性。图2是实施方式1的天线模块100的外观立体图。图3是从Z轴方向俯视图2的天线模块100而得到的图。关于图2所示的坐标轴，Z轴与X轴(第1方向)正交，Y轴(第2方向)与Z轴和X轴正交。在图3～图11、图13～图15以及图17～图27中也是同样的。如图2和图3所示，天线模块100包括天线元件1111～1114(第1天线元件)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其中，/n该天线模块包括：/n介电体基板；/n第1天线元件，其形成于所述介电体基板；/n第1高频元件，其向所述第1天线元件供给电力；以及/n第1散热构件，其将所述第1高频元件的热向外部引导，/n所述介电体基板、所述第1高频元件以及所述第1散热构件沿着所述介电体基板的法线方向依次层叠，/n所述第1散热构件包含金属，/n在从与所述法线方向正交的第1方向剖视所述第1散热构件时，所述第1散热构件的第1位置处的第1宽度与所述第1散热构件的在所述法线方向上与所述第1位置分开的第2位置处的第2宽度不同。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180228 JP 2018-0351821.一种天线模块，其中，
该天线模块包括：
介电体基板；
第1天线元件，其形成于所述介电体基板；
第1高频元件，其向所述第1天线元件供给电力；以及
第1散热构件，其将所述第1高频元件的热向外部引导，
所述介电体基板、所述第1高频元件以及所述第1散热构件沿着所述介电体基板的法线方向依次层叠，
所述第1散热构件包含金属，
在从与所述法线方向正交的第1方向剖视所述第1散热构件时，所述第1散热构件的第1位置处的第1宽度与所述第1散热构件的在所述法线方向上与所述第1位置分开的第2位置处的第2宽度不同。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，
在从与所述法线方向和所述第1方向正交的第2方向剖视所述第1散热构件时，所述第1散热构件的第3位置处的第3宽度与所述第1散热构件的在所述法线方向上与所述第3位置分开的第4位置处的第4宽度不同。


3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，
所述第1散热构件具有与所述法线方向正交的第1表面和第2表面，
所述第1高频元件与所述第2表面之间的距离比所述第1高频元件与所述第1表面之间的距离长，
所述第2表面包含所述第2位置，
所述第2宽度比所述第1宽度窄。


4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，
在从所述第1方向剖视时，所述第1散热构件的所述第1位置与所述第2表面之间的部分距所述第1表面的距离越大则宽度越窄。


5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，
在从所述第1方向剖视时，所述第1散热构件的所述第1表面与所述第1位置之间的部分的宽度恒定。


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【专利技术属性】
技术研发人员：尾仲健吾，用水邦明，森弘嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP