一种压电驱动器的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种压电驱动器的制作方法，提供多个芯片瓷体，通过无机胶将多个芯片瓷体粘结在一起，形成堆栈结构；提供夹具，将堆栈结构固定于夹具上；对夹具上的堆栈结构进行烧结处理，使得堆栈结构中的无机胶固化；对堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理，以在堆栈结构上形成两个被银面；对堆栈结构进行极化处理；在堆栈结构的两个被银面上连接外电极片和引线，从而得到压电驱动器。相比于环氧树脂胶，无机胶的耐受温度更高，在被银处理过程中，无机胶所形成的粘结层并不会失效，故任意相邻两个芯片瓷体粘结紧密，多个芯片瓷体间可以更有效进行电学并联，从而有效防止压电驱动器的芯片瓷体间接触不良，使得所制作的压电驱动器质量稳定、可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种压电驱动器的制作方法
本专利技术属于压电驱动器
，更具体地说，是涉及一种压电驱动器的制作方法。
技术介绍
纵向压电驱动器是一种利用逆压电效应通过电场控制压电体的机械变形从而产生纵向直线运动的一类元件，广泛应用于航空技术、测量技术、精密加工、医学器械等领域。目前，应用最广的纵向压电驱动器为高度大于10mm的大行程驱动器堆栈。通过胶水将多个芯片驱动器粘结于一体所制作的分立式堆栈为其中一种最常见结构。然而，传统方法通常使用环氧树脂胶等作为粘结层，其不仅会带来额外的迟滞，且受耐受温度限制(<250℃)，在堆栈制作过程中，需先对芯片单独进行外电极涂覆，再进行胶粘，容易造成芯片间接触不良。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种压电驱动器的制作方法，以解决现有技术中存在的压电驱动器的芯片间接触不良的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种压电驱动器的制作方法，包括：步骤S1、提供多个芯片瓷体，通过无机胶将多个所述芯片瓷体粘结在一起，形成堆栈结构；步骤S2、提供夹具，将所述堆栈结构固定于所述夹具上；步骤S3、对所述夹具上的所述堆栈结构进行烧结处理，使得所述堆栈结构中的所述无机胶固化形成粘结层；步骤S4、对所述堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理，以在所述堆栈结构上形成两个被银面；步骤S5、对所述堆栈结构进行极化处理；步骤S6、在所述堆栈结构的两个所述被银面上连接外电极片和引线，从而得到压电驱动器。在一个实施例中，所述步骤S1中，采用丝网印刷工艺分别在多个所述芯片瓷体的表面上印刷所述无机胶，然后将多个所述芯片瓷体堆叠在一起，使得多个所述芯片瓷体粘结在一起，从而形成堆栈结构。在一个实施例中，所述无机胶的印刷厚度为10μm～20μm。在一个实施例中，所述步骤S2中，所述夹具包括底座和锁紧件，所述底座上开设有具有开口的凹槽，所述凹槽用于放置所述堆栈结构，所述凹槽的一侧设有过孔，所述锁紧件经所述过孔伸入所述凹槽内。在一个实施例中，所述步骤S2还包括：将所述堆栈结构放置于所述底座的凹槽中，使所述锁紧件经所述过孔伸入所述凹槽内并抵接于对应的所述堆栈结构上，从而将所述堆栈结构固定于所述底座的凹槽中。在一个实施例中，所述步骤S2中，所述堆栈结构的两端分别与所述锁紧件的伸入所述凹槽内的端部和所述凹槽的远离所述锁紧件的内壁平面接触。在一个实施例中，所述步骤S4中，对所述堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理的步骤包括：在所述堆栈结构的相对的两个侧面上涂布银浆，然后对所述堆栈结构上的银浆进行烘银和烧银处理。在一个实施例中，对所述堆栈结构上的银浆进行烘银处理的温度范围为90℃～110℃，烘银时间为0.3小时～1.0小时。在一个实施例中，对所述堆栈结构上的银浆进行烧银处理的温度范围为750～880℃，烧银时间为0.3小时～1.0小时。在一个实施例中，所述无机胶包括65wt％～75wt％的玻璃颗粒以及25wt％～35wt％的载体，其中，所述载体包括85wt％～90wt％的溶剂、8wt％～13wt％的树脂以及1wt％～2wt％的浆料助剂。本专利技术提供一种压电驱动器的制作方法，提供多个芯片瓷体，通过无机胶将多个芯片瓷体粘结在一起，形成堆栈结构；提供夹具，将堆栈结构固定于夹具上；对夹具上的堆栈结构进行烧结处理，使得堆栈结构中的无机胶固化；对堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理，以在堆栈结构上形成两个被银面；对堆栈结构进行极化处理；在堆栈结构的两个被银面上连接外电极片和引线，从而得到压电驱动器。与现有技术相比，本专利技术的压电驱动器的制作方法的有益效果在于：相比于环氧树脂胶，无机胶的耐受温度更高，在被银处理过程中，无机胶所形成的粘结层并不会失效，故任意相邻两个芯片瓷体粘结紧密，使得多个芯片瓷体间可以更有效进行电学并联，从而有效防止压电驱动器的芯片瓷体间接触不良，使得所制作的压电驱动器质量稳定、可靠。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的压电驱动器的制作方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的压电驱动器的制作方法的步骤S1的示意图；图3为本专利技术实施例提供的夹具的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的压电驱动器的制作方法的步骤S2的示意图；图5为本专利技术实施例提供的压电驱动器的制作方法的步骤S3的示意图；图6为本专利技术实施例提供的压电驱动器的制作方法的步骤S4的示意图；图7为本专利技术实施例提供的压电驱动器的制作方法的步骤S6的示意图；图8为本专利技术实施例提供的压电驱动器上的相邻两个芯片瓷体的粘结界面处形貌图。其中，图中各附图标记：100-堆栈结构；110-芯片瓷体；121-无机胶层；122-粘结层；130-被银面；140-外电极片；150-引线；200-夹具；210-底座；211-开口；212-凹槽；213-过孔；220-锁紧件。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1，本专利技术实施例提供一种压电驱动器的制作方法，包括：步骤S1、如图2所示，提供多个芯片瓷体110，通过无机胶将多个芯片瓷体110初步粘结在一起，形成堆栈结构100；由于此时堆栈结构100上的无机胶并未固化，因此，堆栈结构100上的芯片瓷体110容易移动；步骤S2、如图3和图4所示，提供夹具200，将堆栈结构100固定于夹具200上以便于后续对堆栈结构100的无机胶层121进行烧结处理；在将堆栈结构100固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电驱动器的制作方法，其特征在于，包括：/n步骤S1、提供多个芯片瓷体，通过无机胶将多个所述芯片瓷体粘结在一起，形成堆栈结构；/n步骤S2、提供夹具，将所述堆栈结构固定于所述夹具上；/n步骤S3、对所述夹具上的所述堆栈结构进行烧结处理，使得所述堆栈结构中的所述无机胶固化形成粘结层；/n步骤S4、对所述堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理，以在所述堆栈结构上形成两个被银面；/n步骤S5、对所述堆栈结构进行极化处理；/n步骤S6、在所述堆栈结构的两个所述被银面上设置连接外电极片和引线，从而得到压电驱动器。/n

【技术特征摘要】
1.一种压电驱动器的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供多个芯片瓷体，通过无机胶将多个所述芯片瓷体粘结在一起，形成堆栈结构；
步骤S2、提供夹具，将所述堆栈结构固定于所述夹具上；
步骤S3、对所述夹具上的所述堆栈结构进行烧结处理，使得所述堆栈结构中的所述无机胶固化形成粘结层；
步骤S4、对所述堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理，以在所述堆栈结构上形成两个被银面；
步骤S5、对所述堆栈结构进行极化处理；
步骤S6、在所述堆栈结构的两个所述被银面上设置连接外电极片和引线，从而得到压电驱动器。


2.如权利要求1所述的压电驱动器的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用丝网印刷工艺分别在多个所述芯片瓷体的表面上印刷所述无机胶，然后将多个所述芯片瓷体堆叠在一起，使得多个所述芯片瓷体粘结在一起，从而形成堆栈结构。


3.如权利要求2所述的压电驱动器的制作方法，其特征在于，所述无机胶的印刷厚度为10μm～20μm。


4.如权利要求1所述的压电驱动器的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述夹具包括底座和锁紧件，所述底座上开设有具有开口的凹槽，所述凹槽用于放置所述堆栈结构，所述凹槽的一侧设有过孔，所述锁紧件经所述过孔伸入所述凹槽内。


5.如权利要求4所述的压电驱动器的制作方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张婷，程晨，肖倩，朱建华，施威，李秀山，王智会，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44