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本发明提供了一种压电驱动器的制作方法，提供多个芯片瓷体，通过无机胶将多个芯片瓷体粘结在一起，形成堆栈结构；提供夹具，将堆栈结构固定于夹具上；对夹具上的堆栈结构进行烧结处理，使得堆栈结构中的无机胶固化；对堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理，...
该专利属于深圳振华富电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳振华富电子有限公司授权不得商用。

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