本发明专利技术提供一种无需外制电源驱动的LED灯丝，包括基板、两个导电电极和封装胶层，所述基板上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片，基板的任意一端设置有限流电阻R，在靠近两个导电电极一侧的LED芯片均连接有整流二极管，若干LED芯片、整流二极管和限流电阻R通过封装胶层密封于基板上。通过利用其整流二极管与LED芯片的单向导通特性，无须外置电源驱动，LED灯丝具有单独的限流电阻R，可以提高安全性也可以同时提高LED灯丝的自动化生产能力；LED芯片的数量可以根据实际使用情况调整，颗数不限；本发明专利技术具有使用简单、成本低等优点，可实现大批量自动化生产，完全能与白炽灯生产设备结合，大大降低设备投入资金。
【技术实现步骤摘要】
一种无需外制电源驱动的LED灯丝及LED灯丝灯泡
本专利技术涉及LED灯丝
，尤其是指一种无需外制电源驱动的LED灯丝及LED灯丝灯泡。
技术介绍
现有LED灯丝球泡灯都是通过在灯头处内置安装电源模块，通过组装好的电子元器组件（电阻、二极管、电容、线路板等）形成的电模块源将交流电转换成指定的直流输出电流，将标准额定电压转换为合适的负载光源电压，这使得现有LED灯泡的电源元器件较多成本高，在生产组装LED灯丝灯泡时费时费料，效率低；所使用的灯丝长度也受到限制。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的问题提供一种无需外制电源驱动的LED灯丝及LED灯丝灯泡。为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种无需外制电源驱动的LED灯丝，包括基板、分别设置位于基板两端的两个导电电极和封装胶层，所述基板上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片，所述基板的任意一端设置有限流电阻R，在靠近两个导电电极一侧的LED芯片均连接有整流二极管，所述若干LED芯片、整流二极管和限流电阻R通过封装胶层密封于基板上，且两个导电电极的一部分外露在封装胶层之外。作为优选的，所述基板为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板。其中，所述若干个LED芯片连接成一条发光芯片组，基板在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线，镀银线的两端部分别与整流二极管电连接，两根镀银线均延伸出设置有焊线部，发光芯片组的两端分别与焊线部电连接，通过镀银线与导电电极电连接。进一步的，所述镀银线的两端部分别与整流二极管电连接。其中，任意一个导电电极上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔。一种无需外制电源驱动的LED灯丝灯泡，包括如上方所述的LED灯丝。本专利技术的有益效果：本专利技术提供的一种无需外制电源驱动的LED灯丝，通过利用其整流二极管与LED芯片的单向导通特性，无须外置电源驱动，LED灯丝具有单独的限流电阻R，可以提高安全性也可以同时提高LED灯丝的自动化生产能力；LED芯片的数量可以根据实际使用情况调整，颗数不限；本专利技术具有使用简单、成本低等优点，可实现大批量自动化生产，完全能与白炽灯生产设备结合，大大降低设备投入资金。附图说明图1为本专利技术提供的LED灯丝的结构示意图。图2为本专利技术提供的LED灯丝的电路图。图3为本专利技术提供的LED灯丝的外观图。在图1至图3中的附图标记包括：1—基板2—导电电极3—LED芯片4—限流电阻R；5—整流二极管6—镀银线7—焊线部8—极标示孔9—封装胶层。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。参考图1至图3，本专利技术提供的一种无需外制电源驱动的LED灯丝，包括基板1、分别设置位于基板1两端的两个导电电极2和带有荧光粉的封装胶层9，所述基板1上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片3，所述基板1的任意一端设置有限流电阻R4，在靠近两个导电电极2一侧的LED芯片3均连接有整流二极管5，所述若干LED芯片3、整流二极管5和限流电阻R4通过封装胶层9密封于基板1上，且两个导电电极2的一部分外露在封装胶层之外。通过在基板1上设置整流二极管5，利用整流二极管与LED芯片的单向导通特性，可直接连接AC交流电，无须外制电源驱动，LED灯丝具有单独的限流电阻R，可以提高安全性也可以同时提高LED灯丝的自动化生产能力；LED芯片的数量可以根据实际使用情况调整，颗数不限，根据使用功率的大小可以进行串联或是并联的组合，实现不同输入电压、功率的组合；本专利技术具有使用简单、成本低等优点，可实现大批量自动化生产，完全能与白炽灯生产设备结合，大大降低设备投入资金。。作为优选的，所述基板1为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板，用铜、铝或陶瓷作为基板，其导热、导电性能好、便于加工，可直接采用模具一次冲压成型，生产效率高。在本专利技术中，所述若干个LED芯片3连接成一条发光芯片组，基板1在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线6，镀银线6的两端部分别与整流二极管5电连接，两根镀银线6均延伸出设置有焊线部7，发光芯片组的两端分别与焊线部7电连接，其中一根镀银线6作为正电极，另一根作为负电极；具体的：所述发光芯片组的输入端与作为正电极的镀银线6电连接，发光芯片组的输出端与作为负电极的镀银线6电连接，通过镀银线6与导电电极2电连接。进一步的，所述镀银线6的两端部分别与整流二极管5电连接。位于镀银线6的两端部的整流二极管5均具有单向导通特性，无论交流电为正半周期或负半周期均能点亮LED芯片3，进而免除LED灯泡的驱动电源。在本专利技术中，任意一个导电电极2上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔8，用于标识LED灯丝的负极，防止正负极混淆。一种无需外制电源驱动的LED灯丝灯泡，包括如上方所述的LED灯丝。由于上文已对所述LED灯丝进行了详细描述，此处不作详述。以上所述，仅是本专利技术较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本专利技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案内容，依据本专利技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无需外制电源驱动的LED灯丝，包括基板、分别设置位于基板两端的两个导电电极和封装胶层，所述基板上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片，其特征在于：所述基板的任意一端设置有限流电阻R，在靠近两个导电电极一侧的LED芯片均连接有整流二极管，所述若干LED芯片、整流二极管和限流电阻R通过封装胶层密封于基板上，且两个导电电极的一部分外露在封装胶层之外。/n
【技术特征摘要】
1.一种无需外制电源驱动的LED灯丝，包括基板、分别设置位于基板两端的两个导电电极和封装胶层，所述基板上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片，其特征在于：所述基板的任意一端设置有限流电阻R，在靠近两个导电电极一侧的LED芯片均连接有整流二极管，所述若干LED芯片、整流二极管和限流电阻R通过封装胶层密封于基板上，且两个导电电极的一部分外露在封装胶层之外。
2.根据权利要求1所述的一种无需外制电源驱动的LED灯丝，其特征在于：所述基板为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种无需外制电源驱动的LED灯丝，其特征在于：所述若干个LED芯片连...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷剑文，
申请(专利权)人：东莞市一成照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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