一种小口径大体积LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及灯泡技术领域，公开了一种小口径大体积LED灯泡，包括灯头和与灯头连接的泡壳，所述泡壳为PC材料成型且泡壳的口部直径在10.0～17.0mm之间；本实用新型专利技术具有如下优点：1.本实用新型专利技术直接利用PC材料制成大体积小口径的泡壳，泡壳可以适配小体积灯头，极大降低生产成本，并且PC材料清洁环保，对环境友好且制成的泡壳使用效果更好，同时使得大体积泡壳可适配小体积灯头，进一步缩减灯泡成本；2.PC材料具有适用温度广、高透光性、成形收缩率低、尺寸安定性良好等优势，使得泡壳在处于高温环境时，仍具有高耐热性、不易变形且透光度高等优点，泡壳不易变形与灯头产生缝隙失去防水性能，有效延长灯泡使用寿命，3.整体灯泡结构简洁，安全性能高。安全性能高。安全性能高。

【技术实现步骤摘要】
一种小口径大体积LED灯泡


[0001]本技术涉及灯泡
，尤其涉及一种小口径大体积LED灯泡。

技术介绍

[0002]灯泡是人们用于照明的主要灯具，随着技术的发展，从传统耗电量较大的钨丝灯泡到现在的LED灯泡等，各种各样的灯泡开始出现在消费者的视野中。
[0003]现有技术在生产S14、ST38和G50等型号的大体积灯泡时，为尽可能缩减灯泡的生产成本，通常采用PET材料吹塑出大体积、小口径的泡壳，以便灯泡可以装配小体积的灯头(小体积灯头指E10、E12、E14或E17型号的灯头)，进一步缩减生产成本。但是PET材料由于不耐高温、硬度及透光度差，生产出来的灯泡在气温较高的地区使用或销售时，常出现泡壳软化变形的问题，除影响灯泡的美观度外，严重变形的泡壳会造成灯泡密封性受影响，灯泡防水性能差甚至不防水，严重影响灯泡的使用安全及使用寿命，并会随时间变长造成灯泡透明度严重下降。有鉴于此，专利技术人进行了新的专利技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种小口径大体积LED灯泡，其具有耐高温、使用安全、透光度高的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术是一种小口径大体积LED灯泡，包括灯头和与灯头连接的泡壳，所述泡壳为PC材料成型且泡壳的口部直径在10.0～17.0mm之间，还包括有芯柱总成，所述芯柱总成包括胶座和依次电性连接的第一金属支撑线、LED发光体、第二金属支撑线，所述胶座设置于泡壳口部，胶座至少设置有第一导线孔和第二导线孔，所述第一金属支撑线穿过第一导线孔连接LED发光体，第二金属支撑线穿过第二导线孔连接LED发光体，所述第一金属支撑线和第二金属支撑线另一端均与灯头电性连接。
[0006]进一步的，所述泡壳的口径为12.0～17.0mm。
[0007]进一步的，所述LED发光体为LED灯条。
[0008]进一步的，所述LED发光体为PCB光源板，所述PCB光源板上表面设置有至少一个LED灯珠。
[0009]优选的，所述PCB光源板还设置有IC控制器。
[0010]优选的，所述第一金属支撑线电性连接有电阻a。
[0011]进一步的，所述第二金属支撑线电性连接有电阻b。
[0012]进一步的，所述胶座设置有第一卡位和第二卡位，所述第一卡位与第一导线孔连通，电阻a设置于第一卡位中，所述第二卡位与第二导线孔连通，电阻b设置于第二卡位中。
[0013]进一步的，所述胶座包括与泡壳的口部连接的圆柱部，圆柱部的上部连接有支撑部，所述第一导线孔和第二导线孔设置于支撑部。
[0014]进一步的，所述泡壳的直径大于或等于50.0mm。
[0015]有益效果：与现有技术相比，本技术是一种小口径大体积LED灯泡，包括灯头
和与灯头连接的泡壳，所述泡壳为PC材料成型且泡壳的口部直径在10.0～17.0mm之间；本技术具有如下优点：1.本技术直接利用PC材料制成大体积小口径的泡壳，泡壳可以适配小体积灯头，极大降低生产成本，并且PC材料清洁环保，对环境友好且制成的泡壳使用效果更好，同时使得大体积泡壳可适配小体积灯头，进一步缩减灯泡成本；2.PC材料具有适用温度广、高透光性、成形收缩率低、尺寸安定性良好等优势，使得泡壳在处于高温环境时，仍具有高耐热性、不易变形且透光度高等优点，泡壳不易变形与灯头产生缝隙失去防水性能，有效延长灯泡使用寿命，3.整体灯泡结构简洁，安全性能高。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体示意图。
[0017]图2为本技术的泡壳结构示意图。
[0018]图3为本技术的芯柱总成结构示意图。
[0019]图4为本技术的LED发光体另一实施例结构示意图。
[0020]图5为本技术的胶座内部结构示意图。
[0021]图6为本技术的第一卡位和第二卡位结构示意图。
[0022]附图标记包括：
[0023]灯头
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1，泡壳
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2，口部
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21，芯柱总成
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3，胶座
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31，第一导线孔
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311，第二导线孔
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312，第一卡位
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313，第二卡位
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314，第一金属支撑线
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32，电阻a
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321，LED发光体
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33，第二金属支撑线
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34，电阻b
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341，LED灯条
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4，PCB光源板
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5，LED灯珠
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51，IC控制器
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52，圆柱部
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6，凸缘
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61，支撑部
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7。
具体实施方式
[0024]下面结合附图1至6对本技术进行详细的说明。
[0025]本技术是一种小口径大体积LED灯泡，本技术是一种小口径大体积LED灯泡，包括灯头1和与灯头1连接的泡壳2，所述泡壳2为PC材料成型且泡壳2的口部直径在10.0～17.0mm之间，还包括有芯柱总成3，所述芯柱总成3包括胶座31和依次电性连接的第一金属支撑线32、LED发光体33、第二金属支撑线34，所述胶座31设置于泡壳2口部，胶座31至少设置有第一导线孔311和第二导线孔312，所述第一金属支撑线32穿过第一导线孔311连接LED发光体33，第二金属支撑线34穿过第二导线孔312连接LED发光体33，所述第一金属支撑线32和第二金属支撑线34另一端均与灯头1电性连接。
[0026]本技术的泡壳2采用PC材料成型，与传统的灯泡相比，制作材料更加清洁环保，符合绿色环保理念，其次PC材料制成而成的泡壳2硬度高，能最大限度地接近玻璃灯泡的硬度、透光度好且耐热性能好，使得灯泡长久处于高温环境中也不易熔化变形，有效延长灯泡的使用寿命，降低消费者的使用成本。另一方面，专利技术人利用PC材料吹塑出大体积泡壳2，例如S14、ST38和G50等国际标准型号，并将泡壳2的口径控制在10.0～17.0mm之间使得泡壳2可以适配国际标准E10、E12、E14或E17型号的小体积灯头1，如图2所示，大大降低灯泡生产成本。
[0027]进一步的，经试验得知，口径在10.0～12.0mm之间的泡壳2在吹塑工艺中较难吹塑成型，成品存在易碎等缺陷，泡壳2的良品率较低，为进一步改进技术方案，降低成产成本，
专利技术人将泡壳2口部的直径进一步控制在12.0～17.0mm之间，泡壳2成型效果好、良品率高且工艺简洁，进一步节省生产成本。其中，最常吹塑的口径数值为12.0、14.0和17.0mm，12.0mm的口径适配E12型号的灯头，14.0mm的口径适配E14型号的灯头，17.0mm的口径适配E17型号的灯头。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小口径大体积LED灯泡，包括灯头(1)和与灯头(1)连接的泡壳(2)，其特征在于：所述泡壳(2)为PC材料成型且泡壳(2)的口部(21)直径在10.0～17.0mm之间，还包括有芯柱总成(3)，所述芯柱总成(3)包括胶座(31)和依次电性连接的第一金属支撑线(32)、LED发光体(33)、第二金属支撑线(34)，所述胶座(31)设置于泡壳(2)口部，胶座(31)至少设置有第一导线孔(311)和第二导线孔(312)，所述第一金属支撑线(32)穿过第一导线孔(311)连接LED发光体(33)，第二金属支撑线(34)穿过第二导线孔(312)连接LED发光体(33)，所述第一金属支撑线(32)和第二金属支撑线(34)另一端均与灯头(1)电性连接；所述LED发光体(33)为PCB光源板(5)，所述PCB光源板(5)上表面设置有至少一个LED灯珠(51)，所述PCB光源板(5)还设置有IC控制器(52)；所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷剑文，
申请(专利权)人：东莞市一成照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：