柔性覆铜板制造方法及设备技术

本发明专利技术提供了一种柔性覆铜板制造设备及其方法。本发明专利技术的覆铜板制造方法包括提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜送入烘道预加热，得到预加热薄膜；放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，将所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到覆铜薄膜；使用切割设备切割所述覆铜薄膜，得到半成品；将所述半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温热压盘压平处理，得到柔性覆铜板成品。本发明专利技术的柔性覆铜板制造方法工艺简单，设备成本比较低，生产的覆铜板的剥离力、厚度均匀性以及外观方面均较现有技术有较大提升。

【技术实现步骤摘要】
柔性覆铜板制造方法及设备
本专利技术涉及印刷电路板的
，具体涉及一种柔性覆铜板制造方法及设备。
技术介绍
近年来，随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)作为基本材料在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而覆铜板(CCL)又是线路板的基础材料，因此在众多的电子产品中有着广泛的应用。依据覆铜板中基材的不同，通常可以分为不易弯折的刚性覆铜板和可弯折的柔性覆铜板，其中可弯折的柔性覆铜板一个比较突出的优点是可减小设备的体积与重量。人们的日常生活中可穿戴、便携式智能设备已经成为不可或缺的必需品，例如智能手机、手表、平板电脑等，并且对于这些设备越来越追求短小轻薄化、多功能化、信号传输高速化，在这些应用迅速发展的情况下，将会对柔性覆铜板的需求越来越大。目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)以及聚萘酯(PEN)等，而PET和PEN耐热性不佳，PI吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，最终影响电信号的传输。液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，LCP)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。对于热塑性液晶聚合物柔性覆铜板而言，一种常见生产的方式是卷对卷(Rolltoroll)生产工艺，该种方法可实现连续化生产，由于液晶聚合物的加工窗口较窄，所以对于热辊的精度要求高，主要体现在加热辊温度和平行度，这样的设备价格相当高；另一种卷对卷连续方法，该方法制造的层压板可能会出现外观不良现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种外观平整、设备成本低的柔性覆铜板制造方法及设备。本专利技术的技术方案如下：本专利技术一方面公开了一种柔性覆铜板制造方法，包括：烘道预热：提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜送入烘道预加热，得到预加热薄膜；热压成型：放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，将所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到覆铜薄膜；切割半成品：使用切割设备切割所述覆铜薄膜，得到半成品；烘烤压平：将所述半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温热压盘压平处理，得到柔性覆铜板成品。优选地，所述热压成型过程中，还包括：放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，将所述第一保护膜、所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到中间热压薄膜；将所述中间热压薄膜移出加热辊，并回收第一保护膜，以得到所述覆铜薄膜。优选地，所述放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，包括：放卷第一上表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的上表面以及放卷第一下表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的下表面。优选地，所述放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，包括：放卷上表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的上表面，其中所述上表面铜箔贴附于所述第一上表面保护膜与所述预加热薄膜的上表面之间。优选地，所述放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，包括：放卷上表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的上表面以及放卷下表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的下表面，其中所述上表面铜箔贴附于所述第一上表面保护膜与所述预加热薄膜的上表面之间，所述下表面铜箔贴附于所述第一下表面保护膜与所述预加热薄膜的下表面之间。优选地，所述烘烤压平过程中，还包括：放卷第二保护膜贴附于所述半成品上，并将所述第二保护膜以及半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温加热盘压平处理，得到中间覆铜板；回收所述第二保护膜，得到柔性覆铜板成品。优选地，所述放卷第二保护膜贴附于所述半成品上，包括：放卷第二上表面保护膜贴附于所述半成品的上表面以及放卷第二下表面保护膜贴附于所述半成品的下表面。本专利技术另一方面公开了一种柔性覆铜板制造设备，包括：第一送卷辊，用于输出液晶聚合物薄膜；第二送卷辊，用于输出铜箔；烘道，设于所述第一送卷辊与所述第二送卷辊之间，用于加热所述液晶聚合物薄膜；加热辊，设于所述第二送卷辊之后，用于热压所述液晶聚合物薄膜与所述铜箔；切割装置，设于所述加热辊之后，用于切割所述加热辊输出的半成品；高温隧道炉，设于所述切割装置之后，用于烘烤处理所述半成品；低温热压盘，设于所述高温隧道炉之后，用于压平处理所述半成品得到柔性覆铜板成品。优选地，该设备还包括：第三送卷辊，用于输出第一保护膜；第一收卷辊，与所述第三送卷辊对称设于所述加热辊两端，用于回收所述第一保护膜；第四送卷辊，设于所述切割装置与所述高温隧道炉之间，用于输出第二保护膜；第二收卷辊，设于所述低温热压盘之后，用于回收第二保护膜。优选地，所述加热辊的辊间距＝液晶聚合物薄膜+铜箔厚度-(10～100μm)。本专利技术的有益效果在于：本专利技术的柔性覆铜板制造方法工艺简单，设备成本比较低，生产的覆铜板的剥离力、厚度均匀性以及外观方面均较现有技术有较大提升。【附图说明】图1为本专利技术柔性覆铜板制造设备的简易结构示意图一；图2为本专利技术柔性覆铜板制造方法的简易结构示意图二；图3为本专利技术柔性覆铜板制造方法的流程示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请参阅图1-2，本专利技术公开了一种片对片的半连续式覆铜板制造设备，包括半成品制备部分设备(如图1所示)以及成品制备部分设备(如图2所示)，半成品制备部分设备包括：用于输出液晶聚合物薄2的第一送卷辊1，用于输出铜箔5的第二送卷辊4，用于输出第一保护膜11的第三送卷辊6；与第三送卷辊6对称设于加热辊7两端的第一收卷辊15，用于回收第一保护膜11；其中，第一送卷辊1、第二送卷辊4、第三送卷辊6、加热辊7以及第一收卷辊15的放卷速度相同，辊速为10m/min～30m/min，从而保证铜箔5、第一保护膜11以及液晶聚合物薄膜2可均匀送料；第一保护膜11可以为铝箔、铜箔、PI(聚酰亚胺树脂)或PTFE(聚四氟乙烯)材质，第一保护膜的添加可以对铜箔表面起到一定保护作用。设于第一送卷辊1与第二送卷辊4之间的烘道3，用于加热液晶聚合物薄膜2；烘道的温度为100～150℃；设于第二送卷辊4之后的加热辊7，用于热压液晶聚合物薄膜2与铜箔5，加热辊7的加热温度为150～240℃；本方案中的液晶聚合物薄膜2厚度为200μm以下，如25μm、50μm、75μm、100um等；铜箔选用压延铜(RA)和电解铜(ED)均可，厚度为35μm以下，优选18μm，更优12μm，铜箔粗糙度：优选Rz<2.0μm；加热辊的辊间距＝液晶聚合物薄膜厚度+铜箔厚度-(10～100μm)。设于加热辊7之后的切割装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于，包括：/n烘道预热：提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜送入烘道预加热，得到预加热薄膜；/n热压成型：放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，将所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到覆铜薄膜；/n切割半成品：使用切割设备切割所述覆铜薄膜，得到半成品；/n烘烤压平：将所述半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温热压盘压平处理，得到柔性覆铜板成品。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性覆铜板制造方法，其特征在于，包括：
烘道预热：提供液晶聚合物薄膜，并将所述液晶聚合物薄膜送入烘道预加热，得到预加热薄膜；
热压成型：放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，将所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到覆铜薄膜；
切割半成品：使用切割设备切割所述覆铜薄膜，得到半成品；
烘烤压平：将所述半成品依次经过高温隧道炉烘烤处理以及低温热压盘压平处理，得到柔性覆铜板成品。


2.根据权利要求1所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述热压成型过程中，还包括：
放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，将所述第一保护膜、所述铜箔与所述预加热薄膜同时送入加热辊中热压成型，得到中间热压薄膜；
将所述中间热压薄膜移出加热辊，并回收第一保护膜，以得到所述覆铜薄膜。


3.根据权利要求2所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述放卷第一保护膜贴附于所述预加热薄膜上，包括：
放卷第一上表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的上表面以及放卷第一下表面保护膜贴附于所述预加热薄膜的下表面。


4.根据权利要求3所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，包括：
放卷上表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的上表面，其中所述上表面铜箔贴附于所述第一上表面保护膜与所述预加热薄膜的上表面之间。


5.根据权利要求3所述的柔性覆铜板制造方法，其特征在于，所述放卷铜箔贴附于所述预加热薄膜上，包括：
放卷上表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的上表面以及放卷下表面铜箔贴附于所述预加热薄膜的下表面，其中所述上表面铜箔贴附于所述第一上表面保护膜与所述预加热薄膜的上表面之间，所述下表面铜箔贴附于所述第一下表面保护膜与所述预加热薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍雷，王和志，潘瑞，吴高高，
申请(专利权)人：瑞声精密制造科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32