基板保持装置及弹性膜制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。

【技术实现步骤摘要】
基板保持装置及弹性膜本申请为下述申请的分案申请：原申请的申请日：2016年8月18日原申请的申请号：201610688808.2原申请的专利技术名称：基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法以及压力控制方法
本专利技术涉及基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法以及压力控制方法。
技术介绍
在对半导体晶片等基板进行研磨的基板研磨装置中，通过将保持于顶环的基板按压于研磨台，来对基板进行研磨。为了将基板从输送机构转移于顶环，首先，使支承于输送机构的基板与设于顶环的下表面且呈同心圆状分割成多个区域的薄膜(日文：メンブレン)接触。然后，通过从形成于薄膜的孔进行抽真空，基板被吸附于薄膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第3705670号专利文献2：日本特开2014－61587号公报专利文献3：日本特开2011－258639号公报专利文献4：日本特开2014－8570号公报专利文献5：日本特开2002－521830号公报专利文献6：日本特表2004－516644号公报专利文献7：日本特开2014－17428号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术提供一种用于对基板适当地进行处理的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法以及压力控制方法。用于解决课题的手段根据本专利技术的一技术方案，可提供一种基板吸附方法，在该基板吸附方法中，使基板吸附于顶环，该顶环具有顶环主体和设于该顶环主体的下方的弹性膜，其中，该基板吸附方法包括如下工序：抽真空工序，在该抽真空工序中，在所述基板的下表面支承于支承部件、所述基板的上表面与所述弹性膜的下表面接触的状态下，对在所述弹性膜的上表面与所述顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，在该流量计测工序中，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，在该判定工序中，基于所述气体的流量对所述基板是否已吸附到所述顶环进行判定；分离工序，在该分离工序中，在判定为所述基板吸附到所述顶环之后，使吸附有所述基板的所述弹性膜与所述支承构件分离。若对某一区域进行抽真空，则在弹性膜要吸附于基板之际，相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域的容积变小。基于相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量对该容积变小的情况进行检测。因此，能够精度良好地对基板是否已吸附到弹性膜进行判定。优选的是，在所述抽真空工序后具有对所述抽真空的对象区域中的至少一个区域的压力进行计测的压力计测工序，在所述判定工序中，除了考虑所述气体的流量之外，还考虑所述抽真空的对象区域中的至少一个区域内的压力，来对所述基板是否已吸附到所述顶环进行判定。通过也考虑抽真空的对象区域的压力(真空度)，使判定的精度进一步提高。优选的是，包括对所述多个区域中的至少一个区域进行加压的加压工序和使所述基板的上表面和所述弹性膜的下表面接触的接触工序，在所述加压工序和所述接触工序之后进行所述抽真空工序。其原因在于，通过预先进行加压，即使是弹性膜与顶环主体密合了的情况下，也能够通过进行加压来解除该密合了的状态，能够增大弹性膜与基板之间的接触面积。更加优选的是，在所述加压工序中，对所述抽真空的对象区域进行加压。在抽真空的对象区域是弹性膜的中央的情况下，弹性膜的中央成为向下凸的形状，能够使基板的中央部可靠地与弹性膜接触。优选的是，在所述基板的上表面与所述弹性膜的下表面接触之际，不对相比于所述抽真空的对象区域位于外侧的区域进行加压。其原因在于，若对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域进行加压，则基板就与弓状相仿，负荷施加于基板。也可以是，所述支承部件是将所述基板向所述顶环转移的输送机构。在该情况下，能够从输送机构可靠地将基板向顶环转移。也可以是，所述支承部件是对保持于所述顶环的基板进行研磨的研磨台。在该情况下，能够在基板的研磨后使基板从研磨台可靠地吸附于顶环。另外，根据本专利技术的另一技术方案，可提供一种基板保持装置，该基板保持装置包括：顶环主体；弹性膜，设于所述顶环主体的下方，在该弹性膜的上表面与所述顶环主体之间呈同心圆状形成有多个区域；抽真空机构，在下表面由支承部件支承的基板的上表面与所述弹性膜的下表面接触的状态下对所述多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计，对相比于所述抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；及判定单元，基于所述气体的流量对所述基板是否已吸附到所述弹性膜的下表面进行判定。根据该技术方案，能够精度良好地对基板是否已吸附到弹性膜进行判定。优选的是，相比于所述抽真空的对象区域位于外侧的区域与设有所述流量计的流路连接，所述流路不在位于所述抽真空的对象区域的外侧的该区域与所述流量计之间分支。通过如此设置，流量计能够准确地计测区域内的流量。优选的是，在形成有所述多个区域的位置，在所述弹性膜上没有形成孔。通过没有孔，能够抑制在顶环内部产生的粉尘污染基板、或气体从弹性膜与吸附的基板之间泄漏。根据本专利技术的另一技术方案，可提供一种基板研磨装置，该基板研磨装置包括：上述的基板保持装置；输送机构，向所述基板保持装置转移所述基板；研磨台，对保持于所述基板保持装置的所述基板进行研磨。本专利技术的另一技术方案，可提供一种基板保持装置，该基板保持装置包括：顶环主体；弹性膜，具有用于与所述顶环主体之间形成多个区域的第1面以及位于与所述第1面相反的一侧且能够保持基板的第2面；第1管线，与所述多个区域中的第1区域连通，能够对所述第1区域进行加压；第2管线，与所述第1区域连通，能够从所述第1区域进行排气；测定器，测定值基于所述第1区域的流量发生变化；第3管线，与所述多个区域中的不同于所述第1区域的第2区域连通，能够对所述第2区域进行加压或减压。通过利用由流量计计测的流量，能够适当地处理基板。所述测定器既可以是能够对所述第2管线的流量进行计测的流量计，也可以是能够对所述第1管线或所述第2管线的压力进行计测的压力计。优选的是，具有基于所述测定值对所述基板是否已吸附到所述第2面进行判定的判定部。由流量计计测的流量与顶环主体与弹性膜的第1面之间的间隙对应。若基板吸附，则间隙变小而流量减少，因此，能够精度良好地对基板是否已吸附进行判定。优选的是，具有控制部，该控制部进行如下控制：在所述基板向所述第2面吸附之际经由所述第3管线对所述第2区域进行减压，经由所述第1管线对所述第1区域进行加压并且使流体经由所述第2管线流通，所述判定部在所述基板向所述第2面吸附之际基于所述测定值对所述基板是否已吸附到所述第2面进行判定。通过在使第1区域向大气开放的状态下计测流量，能够抑制弹性膜对基板施加应力。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板保持装置，其特征在于，包括：/n顶环主体，该顶环主体在第1部分的外侧和内侧分别设有第1孔和第2孔；/n具有第1面和第2面的弹性膜，该弹性膜设有能够与所述第1部分卡合的第2部分，该第1面在该第1面与所述顶环主体之间形成有多个区域，该第2面位于与所述第1面相反的一侧且能够保持基板；/n第1管线，该第1管线能够经由所述第1孔对所述多个区域中的第1区域进行加压，所述第1孔位于所述第1区域；/n第2管线，该第2管线能够经由所述第2孔从所述第1区域排气，所述第2孔位于所述第1区域；/n测定器，该测定器的测定值基于所述第1区域的流量发生变化；/n第3管线，该第3管线与所述多个区域中的不同于所述第1区域的第2区域连通，能够对所述第2区域进行加压或减压；以及/n判定部，该判定部在所述基板向所述第2面吸附之际，基于所述测定值对所述基板是否已吸附到所述第2面进行判定，/n所述第2部分是对所述第1区域进行密封的凸部。/n

【技术特征摘要】
20150818 JP 2015-161187;20160513 JP 2016-097291;201.一种基板保持装置，其特征在于，包括：
顶环主体，该顶环主体在第1部分的外侧和内侧分别设有第1孔和第2孔；
具有第1面和第2面的弹性膜，该弹性膜设有能够与所述第1部分卡合的第2部分，该第1面在该第1面与所述顶环主体之间形成有多个区域，该第2面位于与所述第1面相反的一侧且能够保持基板；
第1管线，该第1管线能够经由所述第1孔对所述多个区域中的第1区域进行加压，所述第1孔位于所述第1区域；
第2管线，该第2管线能够经由所述第2孔从所述第1区域排气，所述第2孔位于所述第1区域；
测定器，该测定器的测定值基于所述第1区域的流量发生变化；
第3管线，该第3管线与所述多个区域中的不同于所述第1区域的第2区域连通，能够对所述第2区域进行加压或减压；以及
判定部，该判定部在所述基板向所述第2面吸附之际，基于所述测定值对所述基板是否已吸附到所述第2面进行判定，
所述第2部分是对所述第1区域进行密封的凸部。


2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于，
所述凸部为环状。


3.根据权利要求1或2所述的基板保持装置，其特征在于，
在所述弹性膜未形成孔。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板保持装置，其特征在于，
通过具有所述第2部分，从而基板保持于所述第2面时所述第1区域的流量与基板未保持于所述第2面时所述第1区域的流量之差变大。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板保持装置，其特征在于，
所述测定器是能够对所述第2管线的流量进行测定的流量计。


6.根据权利要求1～4中的任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠崎弘行，福岛诚，锅谷治，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP