一种喇叭及发声装置制造方法及图纸

技术编号:25921874 阅读:43 留言:0更新日期:2020-10-13 10:42
本发明专利技术涉及声学部件技术领域,公开了一种喇叭及发声装置,该喇叭包括盆架,固设于盆架底部的磁铁,设置于盆架内并围设于磁铁的外周,能够沿垂直于盆架底部的方向相对磁铁运动的音圈,连接于音圈远离磁铁的一端,且边缘与盆架连接、能够封闭盆架的振膜,振膜背离音圈的一侧设有金属层;连接于盆架上并位于振膜背离音圈的一侧的金属片,金属片与振膜之间有间隔,且金属片两侧的空气能够流通;IC芯片,金属片和金属层均与IC芯片连接,IC芯片能够使金属片与金属层之间形成电场,且IC芯片能够采集金属片与金属层之间的电容值。该发声装置包括主板、音圈控制芯片以及上述喇叭。该喇叭及发声装置在工作时,能够对振膜的振幅进行实时监测。

【技术实现步骤摘要】
一种喇叭及发声装置
本专利技术涉及声学部件
,特别涉及一种喇叭及发声装置。
技术介绍
喇叭是发声装置(例如:手机、平板电脑、电视机、音响等)的重要组成部件,主要依靠振膜推动空气实现发声,如果振膜损坏,则不能正常工作。可见,保持振膜不被损坏对于喇叭的正常工作尤为重要。众所周知,振膜的振动幅度如果超过其能够承受的限度,则容易损坏,因而,在喇叭的工作过程中,应尽量保证振膜的振动幅度不超过设定的极限值。然而,现有技术中,只能在将喇叭安装到相应的发声装置之前,对喇叭的功能进行测试时,通过激光来测试振膜的振动幅度,而不能在喇叭正常工作时,对振膜的振幅进行实时监测。
技术实现思路
本专利技术提供了一种能够在工作时,对振膜的振幅进行实时监测的喇叭及发声装置。为达到上述目的,本专利技术提供以下技术方案:一种喇叭,包括:盆架,具有一端敞口的容纳腔;位于所述容纳腔内、并固设于所述盆架底部的磁铁;音圈,设置于所述盆架内并围设于所述磁铁的外周,能够沿垂直于所述盆架底部的方向相对所述磁铁运动;...

【技术保护点】
1.一种喇叭,其特征在于,包括:/n盆架,具有一端敞口的容纳腔;/n位于所述容纳腔内、并固设于所述盆架底部的磁铁;/n音圈,设置于所述盆架内并围设于所述磁铁的外周,能够沿垂直于所述盆架底部的方向相对所述磁铁运动;/n连接于所述音圈远离所述磁铁的一端,且边缘与所述盆架连接、能够封闭所述盆架的振膜,所述振膜背离所述音圈的一侧设有金属层;/n连接于所述盆架上并位于所述振膜背离所述音圈的一侧的金属片,所述金属片与所述振膜之间有间隔,且所述金属片两侧的空气能够流通;/nIC芯片,所述金属片和所述金属层均与所述IC芯片连接,所述IC芯片能够使所述金属片与所述金属层之间形成电场,且所述IC芯片能够采集所述金...

【技术特征摘要】
1.一种喇叭,其特征在于,包括:
盆架,具有一端敞口的容纳腔;
位于所述容纳腔内、并固设于所述盆架底部的磁铁;
音圈,设置于所述盆架内并围设于所述磁铁的外周,能够沿垂直于所述盆架底部的方向相对所述磁铁运动;
连接于所述音圈远离所述磁铁的一端,且边缘与所述盆架连接、能够封闭所述盆架的振膜,所述振膜背离所述音圈的一侧设有金属层;
连接于所述盆架上并位于所述振膜背离所述音圈的一侧的金属片,所述金属片与所述振膜之间有间隔,且所述金属片两侧的空气能够流通;
IC芯片,所述金属片和所述金属层均与所述IC芯片连接,所述IC芯片能够使所述金属片与所述金属层之间形成电场,且所述IC芯片能够采集所述金属片与所述金属层之间的电容值。


2.根据权利要求1所述的喇叭,其特征在于,包括连接于所述盆架上的支撑体,所述金属片设于所述支撑体朝向所述振膜的一侧。


3.根据权利要求1所述的喇叭,其特征在于,所述金属片的形状及尺寸与所述盆架上用于与所述金属片连接的部位的形状及尺寸相匹配,所述金属片上形成有多个通孔。


4.根据权利要求3所述的喇叭,其特征在于,多个所述通孔在所述金属片上均匀分布。

【专利技术属性】
技术研发人员:周俊阳曾亮张宝祥
申请(专利权)人:上海创功通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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