本实用新型专利技术涉及LED显示封装技术领域，特别是涉及一种增加气密性的LED支架结构，包括组成LED支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置LED芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。本实用新型专利技术对常规的LED支架作出改进，在封装时提升了LED支架的结合强度与气密性。
【技术实现步骤摘要】
一种增加气密性的LED支架结构
本技术涉及LED显示封装
，特别是涉及一种增加气密性的LED支架结构。
技术介绍
随着户内外LED显示应用技术快速发展，户外高端显示应用对于LED显示屏的寿命要求逐年提高。在户外恶劣的环境下如LED气密性不足，将会造成户外的湿气及污染元素渗入，造成LED内部芯片及电路结构的损害，从而降低显示屏寿命，无法满足高端客户需求。业内封装厂商已通过各种支架结构的改善，逐步提升支架气密性，但仍无法彻底解决密封性问题，不能满足客户的可靠性需求。
技术实现思路
本技术提出一种增加气密性的LED支架结构，对常规的LED支架作出改进，在封装时提升了LED支架的结合强度与气密性。本技术的技术方案为：一种增加气密性的LED支架结构，包括组成LED支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置LED芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。进一步，凸台的高度为50-200μm。优选地，凸台的高度为100-150μm。优选地，凸台的高度为125μm。进一步，外壳采用PPA塑料。进一步，采用PPA塑料外壳包裹金属端子形成LED支架。进一步，所述凸台采用金属冲压形成。进一步，在封装时，LED芯片通过固晶胶固定在所述固晶焊盘的凸台上。进一步，在封装时，键合线的一端与LED芯片的电极焊接，另一端与所述焊线焊盘的凸台焊接。进一步，LED芯片放置在所述固晶焊盘的凸台上完成封装后，采用封装胶对所述外壳内的碗型空腔进行填充封装。在进行封装时，将LED芯片通过固晶胶固定在所述固晶焊盘的凸台上，再使键合线的一端与LED芯片的电极焊接，另一端与所述焊线焊盘的凸台焊接，之后用封装胶对所述外壳内的碗型空腔进行填充封装，使封装胶包裹LED芯片和凸台完成封装。封装完毕后的LED支架可通过外壳底部的连接支脚安装在基板上。本技术的有益效果为：(1)本技术在固晶焊盘上设置凸台，延长了湿气渗透路径，减少了外部湿气向内部的固晶区域的LED芯片渗透；还增加了LED支架与封装胶的结合面积，提升了结合强度，增加封装气密性。(2)本技术在焊线焊盘上设置凸台，减少了外部湿气向焊线区域渗透，减少了键合线焊点损害；(3)本技术在固晶焊盘上设置凸台，还使LED芯片与LED支架表面的距离减少，令LED发光亮度有一定提升。附图说明图1是本技术LED支架结构的截面示意图；图2是本技术LED支架结构的俯视示意图；图3是在封装时实施例1中LED支架结构的截面示意图；图4是在封装时实施例2中LED支架结构的截面示意图；图中：外壳1、固晶焊盘2、焊线焊盘3、凸台4、LED芯片5、键合线6、封装胶7。具体实施方式附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。实施例1：如图1—图3所示，一种增加气密性的LED支架结构，包括组成LED支架的外壳1和金属端子，外壳1采用PPA塑料，PPA塑料外壳包裹金属端子形成LED支架，金属端子的一端置于外壳1内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到外壳1的底部形成连接支脚，焊盘包括一个固晶焊盘2和三个焊线焊盘3，固晶焊盘2和焊线焊盘3上均设有凸台4，凸台4采用金属冲压形成并焊接在焊盘上，固晶焊盘2上的凸台4用于放置LED芯片5，焊线焊盘3的凸台4用于封装时与键合线6粘结。在实际封装应用中，LED芯片5通过固晶胶固定在固晶焊盘2的凸台4上，键合线6的一端粘结于LED芯片5的电极，另一端粘结于焊线焊盘3上的凸台4，最后用封装胶7对外壳1内的碗型空腔进行填充封装，使封装胶7完全包裹LED芯片5、键合线6、凸台4，如图3所示。本实施实例中，封装胶7完全包裹LED芯片5、键合线6、以及凸台4，延长了湿气渗透路径，避免了LED芯片5暴露在外部的湿气及异常元素中，保障LED芯片5不会收到湿气及异常元素的腐蚀，增加封装气密性，同时凸台4的存在还增加了封装胶7与LED支架的结合面积、且LED芯片5及键合线6的焊点均通过凸台4焊接并包裹于封装胶7中，起到了良好的密封效果，提升产品的可靠性。在本实施例中，凸台4的高度为50-200μm，优选为100-150μm，最优为125μm。设置凸台4的高度置于碗型空腔的内部高度之内，并使凸台4加LED芯片5封装的高度不突出碗型空腔外，令凸台4的高度控制在合理的范围，使LED芯片5与LED支架表面的距离减少，令LED发光亮度有一定提升，而又不会影响封装。实施例2：如图4所示，在支架生产过程中，综合考虑生产的便捷性及生产效率，本实施例与实施例1类似，所不同之处在于，不在焊线焊盘3上设置凸台4，只单独在固晶焊盘2上设置凸台4，这样做的目的是为了加快生产。本实施例提升了产品的可靠性，同时还兼顾了生产的便捷性。显然，本技术的上述实施例仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种增加气密性的LED支架结构，包括组成LED支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，其特征在于，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置LED芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。/n
【技术特征摘要】
1.一种增加气密性的LED支架结构，包括组成LED支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，其特征在于，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置LED芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。
2.根据权利要求1所述的一种增加气密性的LED支架结构，其特征在于，所述凸台的高度为50-200μm。
3.根据权利要求2所述的一种增加气密性的LED支架结构，其特征在于，所述凸台的高度为100-150μm。
4.根据权利要求3所述的一种增加气密性的LED支架结构，其特征在于，所述凸台的高度为125μm。
5.根据权利要求1所述的一种增加...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，严春伟，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。