一种超精密零件的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及集成电路刻蚀设备中的关键零部件制造工艺，属于干法刻蚀匀流腔，是一种超精密零件的加工工艺。加工难度相当于10mm宽，直径500mm的圆环上，先后实施三次焊接，每层盖板厚度只有1mm，三次焊后加工，保证零件平面度0.1，保证密封性整体漏率小于1E‑10Pa.m3/s。本发明专利技术通过对焊前单件的设计，焊接先后工艺路线的合理排配，焊接过程中变形量的控制，工序之间的互相衔接，焊接参数设置，完成此零件工艺要求。

【技术实现步骤摘要】
一种超精密零件的加工工艺
本专利技术涉半导体集成电路等离子刻蚀设备的核心零部件，此款零件用于刻蚀设备内，对等离子体及其他气体进行匀流作用。属于该行业设备中的核心零部件。
技术介绍
激光焊接工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。针对集成电路刻蚀设备中的关键零部件制造工艺，现有激光焊接存在很多不足，主要是精密的不够高，焊接过程中热应力无法释放。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超精密零件的加工工艺。本专利技术采用的技术方案是：一种超精密零件的加工工艺，超精密零件需要在宽10mm，直径500mm的圆环上，先后实施三次焊接，每层盖板厚度只有1mm，三次焊后加工，保证零件平面度0.1mm，保证密封性整体漏率小于1E-10Pa.m3/s。焊接前，每一个单件，精度要求0.1mm，需要经过超声波纯水清洗，电解抛光，烘烤，遮蔽孔，遮蔽要求胶塞低于孔平面，防止焊接或机加过程中，有杂质进去腔内。本专利技术的有益效果为：通过本专利技术的工艺使精密加工复杂结构的零件得到实现。附图说明图1为零件三层焊接截图。具体实施方式下面结合附图1对本专利技术进一步详细说明。一种超精密零件的加工工艺，超精密零件需要在宽10mm，直径500mm的圆环上，先后实施三次焊接，每层盖板厚度只有1mm，三次焊后加工，保证零件平面度0.1mm，保证密封性整体漏率小于1E-10Pa.m3/s。焊接前，每一个单件，精度要求0.1mm，需要经过超声波纯水清洗，电解抛光，烘烤，遮蔽孔，遮蔽要求胶塞低于孔平面，防止焊接或机加过程中，有杂质进去腔内。电解抛光工艺参数：工艺参数：温度：60℃(58-65℃)，电压：10V；制程流程：脱脂时间10'，60℃，10-15'，60-65℃；水洗时间60",60-90"；电抛50",60℃,40-60"，58-65℃；水洗60",60-90"；钝化30',30-45’；水洗60",60-90"；保湿进入洁净间。每层焊接后，都要进行去应力处理，释放焊接产生的应力；工艺参数：350℃±10℃，保温4h，炉冷。每层激光焊接，焊接后进行平整矫形，矫形平面度要求0.2mm以下。每层焊接，保证密封性，采用自熔焊接，目视要求，焊缝连续，不可以有咬边等缺陷。焊后加工，保证匀流腔进气孔的位置精度要求φ549±0.2，焊前余量0.5mm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超精密零件的加工工艺，其特征在于，超精密零件需要在宽10mm，直径500mm的圆环上，先后实施三次焊接，每层盖板厚度只有1mm，三次焊后加工，保证零件平面度0.1mm，保证密封性整体漏率小于1E-10Pa.m3/s。/n

【技术特征摘要】
1.一种超精密零件的加工工艺，其特征在于，超精密零件需要在宽10mm，直径500mm的圆环上，先后实施三次焊接，每层盖板厚度只有1mm，三次焊后加工，保证零件平面度0.1mm，保证密封性整体漏率小于1E-10Pa.m3/s。


2.根据权利要求1所述的一种超精密零件的加工工艺，其特征在于，焊接前，每一个单件，精度要求0.1mm，需要经过超声波纯水清洗，电解抛光，烘烤，遮蔽孔，遮蔽要求胶塞低于孔平面，防止焊接或机加过程中，有杂质进去腔内。


3.根据权利要求2所述的一种超精密零件的加工工艺，其特征在于，电解抛光工艺参数：
工艺参数：温度：60℃(58-65℃)，电压：10V；
制程流程：
脱脂时间10'，60℃，10-15'，60-65℃；
水洗时间60",60-90"；
电抛50",60℃,40-60"，58-65...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文明，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21