烹饪系统技术方案

一种烹饪系统，包括壳体，壳体具有中空内部和可容纳于所述中空内部内的食物。支撑体支撑中空内部内的食物，加热元件定位为加热中空内部和支撑体。温度传感器可操作以监测支撑体的温度。温度传感器定位成远离所述加热元件。

【技术实现步骤摘要】
烹饪系统
本技术涉及一种烹饪系统。
技术介绍
本技术的实施例总体上涉及一种烹饪系统，更具体地，涉及一种可在多种不同的烹饪模式中操作的台面空气烧烤系统(countertopairgrillingsystem)。
技术实现思路
根据一个实施例，烹饪系统包括壳体，壳体具有中空内部和可容纳于所述中空内部内的食物。支撑体支撑中空内部内的食物，加热元件定位为加热中空内部和支撑体。温度传感器可操作以监测支撑体的温度。温度传感器定位成远离所述加热元件。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述温度传感器包括热敏电阻。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，包括可容纳于所述中空内部中的食物容器，所述支撑体可移除地安装在所述食物容器的内部内。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述温度传感器延伸到所述食物容器的所述内部中。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述温度传感器延伸通过所述食物容器的侧壁。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述食物容器具有形成于其中的阶梯，并且所述温度传感器安装在所述阶梯处。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，包括可操作地耦接到所述加热元件和所述温度传感器的处理器，其中，连接所述处理器和所述温度传感器的导线嵌在所述壳体内。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述温度传感器安装在所述支撑体附近。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述温度传感器安装为与所述支撑体接触。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述支撑体进一步包括具有多个开口的底座，和多个从所述底座延伸的扩散器叶片。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述支撑体进一步包括多个在所述多个扩散器叶片之间形成的通道，当流体流过该多个通道时，所述多个扩散器叶片、所述多个通道和所述多个开口中的至少一个可操作以对流体传递旋涡。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述温度传感器可操作以监测所述支撑体的温度是否高于与食物实现美拉德反应的最小阈值。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述温度传感器可操作以监测所述支撑体的温度是否正接近烟点。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述加热元件可操作地耦接到所述温度传感器，并且响应于所述温度传感器确定所述支撑体的所述温度正接近所述烟点来调节所述加热元件的操作。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，包括用于监测在所述中空内部内循环的流体的温度的第二温度传感器。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述第二温度传感器相对于在所述中空内部内循环的所述流体的流动位于所述加热元件下游。除了一个或多个上述特征以外，或者作为另选方式，在其他实施例中，所述加热元件可操作地耦接到所述第二温度传感器，并且响应于所述温度传感器确定在所述中空内部内循环的所述流体的所述温度在允许阈值之外来调节所述加热元件的操作。附图说明包含在说明书中并形成其一部分的附图体现了本技术的若干方面，并与说明书一起用来说明本技术的原理。在附图中：图1是根据一个实施例的烹饪系统的透视前视图；图2是根据一个实施例的具有处于打开位置的盖的烹饪系统的透视前视图；图3是根据一个实施例的烹饪系统的剖视图；图4是根据一个实施例的具有处于打开位置的盖的烹饪系统的剖视图；图5是根据一个实施例的具有位于其中的附件的烹饪容器的透视图；图6是根据另一实施例的具有位于其中的附件的烹饪容器的剖视图；图7是根据一个实施例的烹饪容器和包括传感器的衬垫之间的界面的详细剖视图；图8是根据一个实施例的具有温度传感器的烹饪容器的透视图；图9是根据一个实施例的图8的烹饪容器的剖视图；图10是根据一个实施例的烹饪系统的示意图；图10A是根据一个实施例的烹饪底座的顶视图，示出了提供给烹饪体积的气流；图11是根据一个实施例的烹饪系统的控制系统的示意图；图12是可容纳于根据一个实施例的烹饪系统的烹饪容器内的支撑体的透视图；图13是根据另一实施例的烹饪系统的控制系统的示意图；图14是可容纳于根据一个实施例的烹饪系统的烹饪容器内的另一附件的透视图；图15是可容纳于根据一个实施例的烹饪系统的烹饪容器内的另一支撑体的透视图；图16是根据一个实施例的烹饪系统的烹饪区域的示意图；并且图17是根据一个实施例的烹饪系统的烹饪区域的示意图。该详细描述参考附图通过实例说明了本技术的实施例以及优点和特征。具体实施方式现在参考附图，用数字20表示烹饪系统。如图所示，烹饪系统20包括底座22和盖24。底座22包括壳体26，壳体26具有外部、耐热或不导热表面28，和限定中空内部32的内表面30。壳体26可由任何合适的材料制成，例如玻璃、铝、塑料，或不锈钢。衬垫34可设置在壳体26的中空内部32内。衬垫34可由任何合适的导热材料形成，例如铝。在一个实施例中，如图2最佳地示出的，衬垫34形成壳体26的内表面30(见图4)，从而限定壳体26的中空内部32。或者，衬垫34可与壳体26的内表面30偏离。然而，应理解，烹饪系统20的其他部件，或其表面，也可限定中空内部32。在一个实施例中，烹饪容器36可容纳于由衬垫34限定的中空内部内。虽然烹饪容器36在这里描述为可从底座22的壳体26移除，但是这里也考虑烹饪容器36与壳体26整体形成的实施例。烹饪容器36，如图2和图4至图6最佳地示出的，具有设计为容纳并保持食物支撑结构的内部38，食物支撑结构用于支撑一种或多种消耗品，例如食品。适合于与烹饪系统20一起使用的食品的实例，包括但不限于，肉、鱼、家禽、面包、大米、谷物、面食、蔬菜、水果和乳制品等。烹饪容器36可以是由陶瓷、金属，或压铸铝材料形成的锅。在一个实施例中，烹饪容器36的内表面40包括纳米陶瓷涂层，烹饪容器36的外表面42包括有机硅环氧树脂材料。然而，这里考虑任何能够承受烹饪食品所需的高温的合适材料。一个或多个手柄44可与烹饪容器36相关联，以允许用户轻松地抓住并操纵烹饪容器36。在所示非限制性实施例中，烹饪容器36包括两个从烹饪容器36的相对侧壁46延伸的手柄44。手柄44可以可移动地或可移除地连接到其，例如经由一个或多个紧固件，或者，可与烹饪容器36的侧壁46整体形成。虽然这里示出和描述的烹饪容器36具有两个手柄44，但是这里也考虑具有一个手柄、多于两个手柄，或者没有手柄的实施例。进一步，烹饪容器36和/或手柄44的任何合适构造在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烹饪系统，其特征在于，包括：/n壳体，具有中空内部，食物能容纳于所述中空内部内；/n支撑体，支撑所述中空内部内的食物；/n加热元件，定位为加热所述中空内部和所述支撑体；以及/n温度传感器，用于监测所述支撑体的温度，所述温度传感器定位成远离所述加热元件。/n

【技术特征摘要】
20190225 US 62/810,249;20190502 US 16/402,0351.一种烹饪系统，其特征在于，包括：
壳体，具有中空内部，食物能容纳于所述中空内部内；
支撑体，支撑所述中空内部内的食物；
加热元件，定位为加热所述中空内部和所述支撑体；以及
温度传感器，用于监测所述支撑体的温度，所述温度传感器定位成远离所述加热元件。


2.根据权利要求1所述的烹饪系统，其特征在于，所述温度传感器是热敏电阻。


3.根据权利要求1所述的烹饪系统，其特征在于，所述烹饪系统进一步包括能容纳于所述中空内部中的食物容器，所述支撑体能移除地安装在所述食物容器的内部内。


4.根据权利要求3所述的烹饪系统，其特征在于，所述温度传感器延伸到所述食物容器的内部中。


5.根据权利要求4所述的烹饪系统，其特征在于，所述温度传感器延伸通过所述食物容器的侧壁。


6.根据权利要求4所述的烹饪系统，其特征在于，所述食物容器具有形成于所述食物容器中的阶梯，并且所述温度传感器安装在所述阶梯处。


7.根据权利要求1所述的烹饪系统，其特征在于，所述烹饪系统进一步包括处理器，所述处理器能操作地耦接到所述加热元件和所述温度传感器，其中，连接所述处理器和所述温度传感器的导线嵌在所述壳体内。


8.根据权利要求1所述的烹饪系统，其特征在于，所述温度传感器安装在所述支撑体附近。


9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔舒亚·D·安东尼，克里斯托弗·T·马丁，托马斯·奎林，约翰·M·施泰因梅茨，伊桑·T·布朗，查德·P·伍德罗，米夏埃拉·迪博，珍妮弗·凯瑟琳·马斯登，罗格·内尔·杰克逊，克里斯蒂娜·J·克劳利，鲁珀特·埃利斯顿，安德鲁·约翰·罗伊·塔特斯菲尔德，
申请(专利权)人：沙克忍者运营有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国;US