一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法，涉及显示技术领域，其包括FPC基板，所述FPC基板包含呈矩阵排列大小相同的焊盘和已连接所述焊盘的线路，所述FPC基板上贴合设置有网板，所述网板上开设有与所述焊盘相适配的且供锡膏掉入所述焊盘内的通孔，所述通孔供miniLED卡入。本发明专利技术具有方便miniLED精准并稳定焊接在FPC基板上的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法。
技术介绍
次毫米发光二极管(miniLightEmittingDiode，miniLED)作为一种直下式显示背光源，具有高亮、高对比、可实现区域调光显示、异形可弯曲、窄边框等诸多优势，成为人们关注的焦点。随着5G商用稳步推进，更大宽带、更高网速必将促进超高清视频产业链不断完善和快速增长，miniLED背光显示屏无论从画质、饱和度、对比度都能达到显示效果，作为一种小间距LED基础上所衍生出的新型LED显示技术，电路板上的电子元件数量达到了上万个，为了制造密集电子元件的电路板，一般采用网板印刷法。现有的，制作minniLED背光源的基本工序需要经过以下几个步骤：S1，选取带有多组焊盘（每组焊盘有两个，一个为正极焊盘，另一个为负极焊盘）的FPC基板，并将FPC基板平放置在锡膏印刷机的操作平台上；S2，移动锡膏印刷机上的钢网（该钢网上的网孔大小与焊盘孔的大小相适配），以使钢网上的网孔与焊盘孔相对齐，并将钢网压合在FPC基板表面；S3:在钢网表面刷锡膏，并使得刮刀来回刮网板，以使锡膏经钢网上的网孔掉在焊盘上；S4：固晶，利用机械手将miniLED一次一个的放置在FPC基板上的焊盘上，此时，单个miniLED的正负极管脚分别放置在相对应的正负极焊盘上；S5：回流焊，将FPC基板与miniLED放入回流焊机器内，以使锡膏处于焊盘预定位置上（例如处于焊盘中间位置上），针对此，便能间接使miniLED能紧密与FPC基板焊接在一起。在上述步骤S3中，锡膏经钢网上的网孔掉落在焊盘上，但在钢网脱离FPC基板的瞬间，存在钢网上的锡膏掉落在FPC基板上而非焊盘区域的情况，即焊盘内有锡膏的同时，会有一部分锡膏处于PFC基板表面而非完全处于焊盘内，针对此，在步骤S5中，FPC基板与miniLED回流焊的过程中，焊盘外延上的锡膏融化成的液体（小水珠）可能会与焊盘内的锡膏相连接，一旦外延锡膏对焊盘内锡膏牵引力过大，则会导致焊盘内的锡膏不会凝聚在焊盘正中，针对此，当机械手将miniLED放置在焊盘中心上时，便会使miniLED的焊脚只有少量的锡膏将其焊住。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于焊膏不能精准的掉落在焊盘内，而处于焊盘外的锡膏回流焊时，容易使得焊盘内的锡膏受到焊盘外的锡膏的牵引力、从而不能处于回流在焊盘正中位置上，针对此，导致只有少量的锡膏焊住miniLED的焊脚，不利于miniLED稳定在FPC基板上，miniLED受到外界外力时，容易发生掉落。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的之一是提供一种应用于miniLED的安装结构，具有使锡焊回流焊时处于焊盘正中位置、间接提高miniLED稳定性的效果。本专利技术的上述专利技术目的一是通过以下技术方案得以实现的：一种应用于miniLED的安装结构及其制作方法，包括FPC基板，所述FPC基板包含呈矩阵排列大小相同的焊盘和已连接所述焊盘的线路，所述FPC基板上贴合设置有网板，所述网板上开设有与所述焊盘相适配的且供锡膏掉入所述焊盘内的通孔，所述通孔供miniLED卡入。采用上述技术方案，当需要锡膏填充在每组焊盘上时，通过设置的通孔，能使锡膏精准的掉落在焊盘内，而当钢网从网板承载面上脱离的瞬间，也能避免锡膏掉落在非焊盘区域，针对此，能保证焊盘内的锡膏在回流焊过程中，不会受到其它外力而发生偏移，方便了焊盘内的锡膏回流焊时处于焊盘正中，从而方便miniLED的焊脚稳固焊接在焊盘中心上，对比此前只有一部分锡膏焊接在焊脚上的情况，有效提高miniLED在FPC基板上的稳定性，减少miniLED容易因外力而脱离焊盘的情况发生。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述网板承载面上对称设有相互平行的侧板，所述miniLED处于相对称的所述侧板所形成的通道内。采用上述技术方案，通过设置的侧板，可以放置miniLED背光模组所需要的膜材，膜材设有多层铺设在陈列分布的miniLED表面上，通过设置的膜材可使miniLED发射出来的灯光画面更加柔和。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述网板厚度与miniLED相同，所述miniLED发光面凸出于与所述网板承载面。采用上述技术方案，目前市面上，将所有miniLED焊接在FPC基板上后，由于miniLED很小，为防止miniLED容易掉落，会在带有miniLED的整个FPC基板侧面涂硅胶刷，通过把miniLED表面裹上一层胶，便能很好的对miniLED起到保护作用。针对本申请中，将miniLED卡在网板的通孔内，仅使miniLED发光面暴露出通孔，针对此，便能有效减少miniLED因受到外界碰触，导致脱落的情况，对比现有利用刷硅胶的方式，能有效减少刷硅胶的流程，减少工序；另外，使得miniLED凸出来一点，即使得miniLED发光面凸出于网板的方式，能在最大程度上利用miniLED发出的所有光线，从而能充分利用光线，减少成本的损失，因为亮度与成本正相关，针对此，便能间接节省成本。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述通孔为与所述焊盘形状相同的方孔，所述方孔面积大于每组所述焊盘在所述FPC基板上的面积。采用上述技术方案，一般情况下，焊盘、miniLED均为方形，因此，通孔也呈方孔的设计，一方面，便于配合焊盘以及miniLED，使得miniLED能稳定卡在通孔内，另一方面，在网板剪切方孔远比剪切圆形孔要容易很多，而且同等情况下，圆形孔所需要的网板材料更多，针对此，采用方孔的网板能有效节省资源，毕竟miniLED的数量众多，相对应的，所需剪切方孔的数量也要相对应的增加，即方孔与圆孔相对，方孔明显能有效节省网板的资源，避免了材料浪费。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述网板表面设置有反光层。采用上述技术方案，设置的反光层，可以反射光线，增加亮度，当miniLED应用在手机、电脑、以及电视上时，通过设置的反光层，能使光线变得更加均匀以及柔和，从而提高观看者的观看体验度。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述FPC基板通过粘带粘贴在所述网板上。采用上述技术方案，利用粘带使得FPC基板与网板相固定的方式，简单有效，能使网板紧密与FPC基板连接成一体，当网板为PC板时，其具有隔热、质轻的效果，针对此，便能减少重量，便于发热。本专利技术的目的之二是提供一种应用于miniLED的安装结构的制作方法，具有提高miniLED精准焊接在焊盘锡膏中心上的效果。本专利技术的上述专利技术目的之二是通过以下技术方案得以实现的：S1：提供FPC基板，FPC基板包含一个以上的单组焊盘；S2:提供网板；S3:将网板贴合放置在所述FPC基板上，并使网板上的各个通孔与相对应的单组焊盘相对齐；S4:将网板与FPC基板组装成一体；S5:往通孔内填充锡膏，并使锡膏进入焊盘上。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，包括：FPC基板（1），所述FPC基板（1）包含呈矩阵排列大小相同的焊盘（11）和已连接所述焊盘（11）的线路，所述FPC基板（1）上贴合设置有网板（2），所述网板（2）上开设有与所述焊盘（11）相适配的且供锡膏（3）掉入所述焊盘（11）内的通孔（21），所述通孔（21）供miniLED（4）卡入。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，包括：FPC基板（1），所述FPC基板（1）包含呈矩阵排列大小相同的焊盘（11）和已连接所述焊盘（11）的线路，所述FPC基板（1）上贴合设置有网板（2），所述网板（2）上开设有与所述焊盘（11）相适配的且供锡膏（3）掉入所述焊盘（11）内的通孔（21），所述通孔（21）供miniLED（4）卡入。


2.根据权利要求1所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于：所述网板（2）承载面上对称设有相互平行的侧板（5），所述miniLED（4）处于相对称的所述侧板（5）所形成的通道内。


3.根据权利要求2所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，所述网板（2）厚度与miniLED（4）相同，所述miniLED（4）发光面凸出于与所述网板（2）承载面。


4.根据权利要求1所述的一种应用于miniLED的安装结构，其特征在于，所述通孔（21）为与所述焊盘（11）形状相同的方孔，所述方孔面积大于每组所述焊盘（11）在所述FPC基板（1）上的面积。


5.根据权利要求2所述的一种应用于miniLED的安装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂都，李兵，周江华，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44