连接器装置制造方法及图纸

提供一种连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。连接器装置(1)具备电路基板(2)、装配于电路基板(2)的连接器(3)、以及将电路基板(2)的整体及连接器(3)的一部分包覆的模塑树脂(5)。连接器(3)的壳体(31)含有树脂材料及纤维状的无机填充材料。在壳体(31)的表面的、由模塑树脂(5)包覆的部位形成有槽部(321)，槽部(321)在与对方侧连接器(62)的安装方向(D)交叉的方向延伸，以残留无机填充材料的状态被除去树脂材料。槽部(321)的深度及宽度形成于50μm以上150μm以下的范围内。在槽部(321)填充有模塑树脂(5)。

【技术实现步骤摘要】
连接器装置
本专利技术涉及连接器装置。
技术介绍
连接器在树脂的壳体内具有端子，在将各种电子控制部件布线于控制装置的情况等下使用。另外，有时在设置有各种电子控制部件的机器部件等的盖内配置构成控制装置的电路基板，在电路基板或者盖设置用于将该电路基板布线于电子控制部件或者其他控制装置的连接器。连接器装置是配置于树脂盖内或者模塑树脂内的电路基板与连接器一体化而构成的装置，装配到机器部件等而使用。连接器装置也有时称为基板连接器。在现有的连接器装置中，通过分割为两个的盖覆盖电路基板，并在盖彼此之间的间隙配置有防水用密封件。在该盖类型的连接器装置中有如下课题：盖及密封件的成型及组装费事，制造工序变得繁杂。另外，在盖类型的连接器装置中还有如下课题：因为覆盖电路基板，所以盖的外形变大，连接器装置大型化。另一方面，还有模塑类型的连接器装置，其在通过模塑成型而形成的模塑树脂内配置电路基板及连接器的一部分，连接器的剩余部从模塑树脂突出。在该模塑类型的连接器装置中，通过模塑树脂覆盖电路基板，可确保防水性能，因此能够将盖及密封件废除。另外，在模塑类型的连接器装置中，因为进行模塑成型，所以成型及组装的制造工序变得简单，且因为不使用盖，所以连接器装置小型化。作为模塑类型的连接器装置，例如有专利文献1记载的装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-328993号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，本申请专利技术人们对模塑类型的连接器装置的防水性能(止水性)进行讨论的结果是，判明有时水从连接器的壳体与模塑树脂之间浸入到模塑树脂内。因此，为了防止水从壳体与模塑树脂之间浸入到连接器装置的内部，需要进一步想办法。本公开是鉴于这样的课题完成的，提供一种连接器装置，其能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。用于解决课题的方案本公开的一个方式在于连接器装置，其具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的局部包覆的模塑树脂，所述连接器的壳体含有树脂材料及纤维状的无机填充材料，在所述壳体的表面的、由所述模塑树脂包覆的部位形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器相对于所述连接器的安装方向交叉的方向延伸，通过以留下所述无机填充材料的状态除去所述树脂材料而形成，所述槽部的深度及宽度形成在50μm以上150μm以下的范围内，在所述槽部填充有所述模塑树脂。专利技术效果根据所述一个方式的连接器装置，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高。附图说明图1是示出实施方式的连接器装置的俯视图。图2是示出实施方式的连接器装置的、图1的II-II剖视图。图3是示出实施方式的连接器装置的、图1的III-III剖视图。图4是实施方式的、图3的IV-IV截面的放大图。图5是实施方式的、将图3的局部放大示出的剖视图。图6是示出实施方式的、模塑树脂填充前的、在连接器的壳体形成的槽部的剖视图。图7是示出实施方式的、模塑树脂填充后的、在连接器的壳体形成的槽部的剖视图。图8是实施方式的其他连接器装置的相当于图5的剖视图。图9是示出实施方式的形成有多个槽的、连接器的壳体的一部分的剖视图。图10是示出实施方式的连接器装置的电路基板及连接器的俯视图。图11是示出确认试验的试验用样品的剖视图。具体实施方式[本公开的实施方式的说明]首先，列举本公开的实施方式进行说明。(1)本公开的一个方式的连接器装置，具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的局部包覆的模塑树脂，所述连接器的壳体含有树脂材料及纤维状的无机填充材料，在所述壳体的表面的、由所述模塑树脂包覆的部位形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器相对于所述连接器的安装方向交叉的方向延伸，通过在留下所述无机填充材料的状态下除去所述树脂材料而形成，所述槽部的深度及宽度形成在50μm以上150μm以下的范围内，在所述槽部填充有所述模塑树脂。(作用效果)所述一个方式的连接器装置是通过模塑树脂将电路基板的整体及连接器的局部包覆的模塑类型的连接器装置。并且，在该连接器装置中，在构成连接器的壳体的材料、及壳体与模塑树脂的界面的形状上想办法，使连接器装置的防水性能提高。在连接器装置中，通过电路基板的整体由模塑树脂包覆，从而能够由模塑树脂保护电路基板以避免电路基板浸水。另外，连接器的壳体和模塑树脂的界面位于连接器装置的表面。该界面成为连接器装置中最需要防水对策的部位。在连接器的壳体的保持部的表面形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器的安装方向交叉的方向延伸。在该槽部内残留有无机填充材料。并且，在模塑树脂填充于槽部内的状态下，能够得到模塑树脂勾卡于槽部内的无机填充材料而难以脱离的锚定效应。由此，壳体与模塑树脂的密合度或者粘合强度提高，壳体与模塑树脂的界面难以打开。因此，能够将连接器的壳体与模塑树脂之间的防水性能提高，能够防止水从连接器的壳体和模塑树脂的界面浸入到连接器装置内。构成连接器的壳体的树脂材料能够由热塑性树脂构成。构成壳体的纤维状的无机填充材料除了玻璃纤维之外，能够由具有绝缘性及耐热性的各种纤维材料构成。模塑树脂设为通过进行模塑成型而形成的树脂。模塑成型除了热熔成型等熔融成型之外，也有注射成型等。在槽部的深度及宽度小于50μm的情况下，槽部的大小变小，难以防止水从连接器的壳体和模塑树脂的界面浸入到连接器装置的内部。另一方面，在槽部的深度及宽度超过150μm的情况下，槽部的大小变大，难以利用激光光束对槽部进行加工。壳体中的槽部能够通过对壳体照射激光光束将树脂材料除去而形成。在该情况下，通过激光光束的照射而被除去树脂材料的深度及宽度成为槽部的深度及宽度。激光光束是指向性(直射性)及会聚性高的光，适于将壳体中的成为目标的部位的树脂材料以短时间、精度良好地除去。(2)在所述一个方式的连接器装置中也可以为，所述模塑树脂中的、将所述壳体包覆的部位的顶端部沿着与所述壳体中的中心轴线正交的方向配置，所述中心轴线平行于所述安装方向且通过所述连接器的中心，所述槽部在所述壳体中的、位于比所述模塑树脂的所述顶端部靠基端侧的部位与所述顶端部平行地形成。通过该结构，槽部及配置于槽部内的模塑树脂能够拦截将要从模塑树脂的顶端部向连接器装置内浸入的水。并且，能够有效地防止水向连接器装置内浸入。(3)也可以为，所述模塑树脂的所述顶端部围绕所述壳体中的所述中心轴线的整周而配置，所述槽部在所述壳体中的比所述模塑树脂的所述顶端部靠基端侧的部位围绕所述中心轴线的整周而形成。通过该结构，能够在壳体的整周上有效地防止水从模塑树脂的顶端部向连接器装置内浸入。(4)也可以为，所述槽部与所述模塑树脂的所述顶端部平行地形成有一个或者多个。在槽部与模塑树脂的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器装置，其中，/n所述连接器装置具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的局部包覆的模塑树脂，/n所述连接器的壳体含有树脂材料及纤维状的无机填充材料，/n在所述壳体的表面中的由所述模塑树脂包覆的部位形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器相对于所述连接器的安装方向交叉的方向延伸，通过以留下所述无机填充材料的状态除去所述树脂材料而形成，/n所述槽部的深度及宽度形成于50μm以上150μm以下的范围内，/n在所述槽部填充有所述模塑树脂。/n

【技术特征摘要】
20190328 JP 2019-0637901.一种连接器装置，其中，
所述连接器装置具备电路基板、装配于所述电路基板的连接器、以及将所述电路基板的整体及所述连接器的局部包覆的模塑树脂，
所述连接器的壳体含有树脂材料及纤维状的无机填充材料，
在所述壳体的表面中的由所述模塑树脂包覆的部位形成有槽部，所述槽部沿着与对方侧连接器相对于所述连接器的安装方向交叉的方向延伸，通过以留下所述无机填充材料的状态除去所述树脂材料而形成，
所述槽部的深度及宽度形成于50μm以上150μm以下的范围内，
在所述槽部填充有所述模塑树脂。


2.根据权利要求1所述的连接器装置，其中，
所述模塑树脂中的将所述壳体包覆的部位的顶端部沿着与所述壳体中的中心轴线正交的方向配置，所述中心轴线平行于所述安装方向且通过所述连接器的中心，
所述槽部与所述顶端部平行地形成于所述壳体中的比所述模塑树脂的所述顶端部靠基端侧的部位。


3.根据权利要求2所述的连接器装置，其中，
所述模...

【专利技术属性】
技术研发人员：室野井有，川岛直伦，平林辰雄，桥本诚司，小林伊织，角佳朗，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP