软磁性合金和磁性部件制造技术

本发明专利技术提供一种软磁性合金，其中，所述软磁性合金是以Fe为主成分并且具有非晶相的软磁性合金，在该软磁性合金的差示扫描量热曲线中，在350℃～600℃之间具有玻璃化转变点Tg，并且在350℃～850℃之间具有3个以上的放热峰。

【技术实现步骤摘要】
软磁性合金和磁性部件
本专利技术涉及一种软磁性合金和磁性部件。
技术介绍
近年来，在电子/信息/通信设备中要求了高效率化和低消耗电力化。进而，为了低碳化社会的实现，上述的要求变得更加强烈。因此，对于电子/信息/通信设备等的电源电路，也要求了电源效率的提高和能量损耗的降低。其结果，对于用于电源电路的磁性部件所具备的磁芯要求了饱和磁通密度的提高和磁芯损耗(Coreloss)的降低。如果降低磁芯损耗，则电源电路的能量损耗可以变小，并且可以达成电子/信息/通信设备的高效率化和节能化。作为减少磁芯损耗的方法之一，通过具有高的软磁特性的磁性体来构成磁芯是有效的。例如，专利文献1中公开了一种软磁性合金，其具有Fe-A-B-X系的组成，并且初始超微晶分散于非晶质中。此外，A为Cu和/或Au，X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的一种以上。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2011/122589号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题专利文献1中记载的初始超微晶分散于非晶质中的软磁性合金通过热处理，成为微晶(纳米晶)分散于非晶质中的纳米晶合金。然而，具有这样的初始超微晶的软磁性合金存在非晶(amorphous)形成能力低的问题。因此，当对具有初始超微晶的软磁性合金进行热处理时，非晶质容易结晶化，并且纳米晶容易晶粒生长。其结果，招致软磁特性的降低。因此，为了抑制纳米晶的晶粒生长，增大了热处理时的升温速度。当热处理时的升温速度变大时，则对热处理炉的负荷变大，从而招致炉的损伤的问题。另外，当使炉内的粉末量增加时，存在向粉末的热传递变慢而不能均匀地获得期望的升温速度的问题。本专利技术是鉴于这样的实际情况而做出的，其目的在于，提供一种非晶形成能力高的软磁性合金。用于解决技术问题的技术手段本专利技术的方式为：[1]一种软磁性合金，其中，所述软磁性合金是以Fe为主成分且具有非晶相的软磁性合金，在该软磁性合金的差示扫描量热曲线中，在350℃～600℃之间具有玻璃化转变点Tg，并且在350℃～850℃之间具有三个以上的放热峰。[2]根据[1]所述的软磁性合金，其中，软磁性合金的组成由组成式(Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+c+d+e+f))MaBbPcSidCeSf表示，其中，X1为选自Co和Ni中的至少一种，X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O和稀土元素中的至少一种，M是选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W、Ti和V中的至少一种，a、b、c、d、e、f、α和β满足以下关系：0≤a≤0.140，0.020<b≤0.200，0≤c≤0.150，0≤d≤0.175，0≤e≤0.030，0≤f≤0.010，α≥0，β≥0，0≤α+β≤0.50，c和d中的至少一个大于0。[3]根据[1]或[2]所述的软磁性合金，其中，a、b、c、d、e和f满足0.73≤(1-(a+b+c+d+e+f))≤0.91的关系。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的软磁性合金，其中，软磁性合金仅由非晶质构成。[5]根据[1]～[3]中任一项所述的软磁性合金，其中，软磁性合金具有在所述非晶相中存在初始微晶的纳米异质结构。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的软磁性合金，其中，软磁性合金为薄带形状。[7]根据[1]～[5]中任一项所述的软磁性合金，其中，软磁性合金为粉末形状。[8]一种磁性部件，其中，磁性部件具有[1]～[7]中任一项所述的软磁性合金。[9]一种磁性部件，其中，磁性部件使用作为[1]～[7]中任一项所述的软磁性合金，通过热处理而具有Fe基纳米晶的软磁性合金。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种非晶形成能力高的软磁性合金。附图说明图1是通过X射线晶体结构分析所得的X射线衍射图的一个例子。图2是将图1所示的X射线衍射图通过曲线拟合(Profilefitting)所得的图形的一个例子。图3是表示本实施方式所涉及的软磁性合金的差示扫描量热曲线的一个例子的图。图4A是用于制造本实施方式所涉及的软磁性合金的雾化装置的一个例子的示意截面图。图4B是图4A所示的雾化装置的主要部分放大截面图。图5是示出本专利技术的实施例和比较例所涉及的样品的差示扫描量热曲线的图。符号的说明：10……雾化装置20……熔融金属供给部21……熔融金属21a……滴下熔融金属30……冷却部36……冷却液导入部38a1……外方凸部50……冷却液流具体实施方式在下文中，基于附图所示的具体的实施方式，按以下的顺序对本专利技术进行详细地说明。1.软磁性合金2.软磁性合金的制造方法3.磁性部件(1.软磁性合金)本实施方式所涉及的软磁性合金是通过对将软磁性合金的原料熔解而成的熔融金属进行淬火所得到的非晶质合金。然而，该软磁性合金优选不包含晶体粒径大于30nm的结晶相。在本实施方式中，从在该软磁性合金的热处理后容易得到Fe基纳米晶，并且容易得到良好的软磁特性的观点来看，该软磁性合金优选仅由非晶质构成，或者优选具有初始微晶分散于非晶相的纳米异质结构。初始微晶的平均晶体粒径优选0.3nm以上且10nm以下。在本实施方式中，软磁性合金是具有非晶相的结构还是具有由晶相构成的结构通过使用以下的非晶化率来判断。在本实施方式中，下式(1)所表示的非晶化率X为85％以上的软磁性合金是具有非晶相的结构，非晶化率X为小于85％的软磁性合金是具有由晶相构成的结构。X＝100-(Ic/(Ic+Ia)×100)……(1)Ic：结晶性散射积分强度Ia：非晶性散射积分强度非晶化率X通过XRD对软磁性合金实施X射线晶体结构分析，进行相的鉴定，读取晶化了的Fe或化合物的峰(Ic：结晶性散射积分强度，Ia：非晶性散射积分强度，由其峰强度计算出晶化率，并由上述式(1)算出。在下文中，将进一步具体地说明计算方法。通过XRD对本实施方式所涉及的软磁性合金进行X射线晶体结构分析，得到如图1所示的图表。使用下述式(2)的洛伦兹函数对其进行曲线拟合，如图2所示，得到表示结晶性散射积分强度的晶体成分图形αc、表示非晶性散射积分强度的非晶成分图形αa、以及使它们组合的图形αc+a。由所得到的图形的结晶性散射积分强度和非晶性散射积分强度，通过上述式(1)求得非晶化率X。此外，测量范围设为可以确认源自非晶质的晕(Halo)的衍射角2θ＝30°～60°的范围。在该范围内，以使根据XRD实测的积分强度与使用洛伦兹函数计算出的积分强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软磁性合金，其中，/n所述软磁性合金是以Fe为主成分并且具有非晶相的软磁性合金，在该软磁性合金的差示扫描量热曲线中，在350℃～600℃之间具有玻璃化转变点Tg，并且在350℃～850℃之间具有三个以上的放热峰，/n所述软磁性合金的组成由组成式(Fe

【技术特征摘要】
20190326 JP 2019-0591441.一种软磁性合金，其中，
所述软磁性合金是以Fe为主成分并且具有非晶相的软磁性合金，在该软磁性合金的差示扫描量热曲线中，在350℃～600℃之间具有玻璃化转变点Tg，并且在350℃～850℃之间具有三个以上的放热峰，
所述软磁性合金的组成由组成式(Fe(1-(α+β))X1αX2β)(1-(a+b+c+d+e+f))MaBbPcSidCeSf表示，其中，
X1为选自Co和Ni中的至少一种，
X2为选自Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Cu、Cr、Bi、N、O和稀土元素中的至少一种，
M是选自Nb、Hf、Zr、Ta、Mo、W、Ti和V中的至少一种，
a、b、c、d、e、f、α和β满足以下关系：
0≤a≤0.140，
0.02<b≤0.200，
0≤c≤0.150，
0≤d≤0.175，
0≤e≤0.030，
0≤f≤...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊冈广修，长谷川晓斗，松元裕之，吉留和宏，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP