【技术实现步骤摘要】
微流体致动器模块的制造方法
本案关于一种微流体致动器模块的制造方法，尤指一种使用微机电面型及体型加工制程的微流体致动器模块的制造方法。
技术介绍
目前于各领域中无论是医药、电脑科技、打印、能源等工业，产品均朝精致化及微小化方向发展，其中微帮浦、喷雾器、喷墨头、工业打印装置等产品所包含的流体致动器为其关键技术。随着科技的日新月异，流体输送结构的应用上亦愈来愈多元化，举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热……等，甚至近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影，可见传统的流体致动器已渐渐有朝向装置微小化、流量极大化的趋势。现有技术中已发展多种微机电制程制出的微流体致动器，然而，借创新结构增进流体传输的功效，仍为发展的重要内容。
技术实现思路
本案的主要目的是提供一种微流体致动器模块的制造方法，使用微机电面型及体型加工制程，并辅以精密封装技术一体成型制作而成。本案的一广义实施态样为一种微流体致动器模块的制造方法，包含以下步骤：1.提供一第一基板沉积及蚀刻一第一保护层；2.该第一保护层滚...
【技术保护点】
1.一种微流体致动器模块的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：/n1)提供一第一基板沉积及蚀刻一第一保护层，该第一基板具有一第一表面及一第二表面，是先透过一氮化材料沉积制程形成于该第一基板的该第一表面上以形成该第一保护层，再透过蚀刻制程形成多个出口开口、多个流体出口以及多个喷口，该多个出口开口分别透过该多个流体出口与该多个喷口相连通；/n2)该第一保护层滚压及显影一第一光阻层，是先透过一光阻材料滚压制程形成于该第一保护层上以形成该第一光阻层，再透过显影制程形成一连通流道、多个入口流道、多个阀座以及多个腔体开口；/n3)提供一辅助基板滚压及蚀刻一薄膜胶层以及一阀层，是先透过一...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种微流体致动器模块的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
1)提供一第一基板沉积及蚀刻一第一保护层，该第一基板具有一第一表面及一第二表面，是先透过一氮化材料沉积制程形成于该第一基板的该第一表面上以形成该第一保护层，再透过蚀刻制程形成多个出口开口、多个流体出口以及多个喷口，该多个出口开口分别透过该多个流体出口与该多个喷口相连通；
2)该第一保护层滚压及显影一第一光阻层，是先透过一光阻材料滚压制程形成于该第一保护层上以形成该第一光阻层，再透过显影制程形成一连通流道、多个入口流道、多个阀座以及多个腔体开口；
3)提供一辅助基板滚压及蚀刻一薄膜胶层以及一阀层，是先透过一薄膜材料滚压制程形成于该辅助基板上，以形成该薄膜胶层，再透过一聚合材料滚压制程形成于该薄膜胶层上，以形成该阀层，最后透过蚀刻制程形成多个出口阀、多个入口阀以及一第一流道开口；
4)该阀层翻转对位以及接合于该第一光阻层上，是先透过翻转对位以及晶圆级接合制程将该阀层接合于该第一光阻层，再透过浸泡移除该辅助基板，该阀层的该第一流道开口与该第一光阻层的该连通流道相连通；
5)提供一第二基板，是透过蚀刻制程形成多个振动开口，并定义多个振动区，该多个振动区分别与该多个振动开口的位置相对应；
6)该第二基板滚压及显影一第二光阻层，是先透过光阻材料滚压制程形成于该第二基板上，以形成该第二光阻层，再透过显影制程形成多个腔体孔洞以及一第二流道开口；
7)该第二光阻层覆晶以及热压接合于该阀层，是透过覆晶以及热压制程将该第二光阻层接合于该阀层，该第二光阻层的该多个腔体孔洞分别与该第二基板的该多个振动开口以及该第一光阻层的该多个腔体开口相连通，借以形成多个振动腔室，该第二光阻层的该第二流道开口透过该阀层的该第一流道开口与该第一光阻层的该连通流道相连通；
8)该第二基板网印一导电胶层，是透过一导电胶材网印制程形成于该第二基板上，以形成该导电胶层；
9)该导电胶层粘贴一压电层，是先透过一压电材料粘贴制程形成于该导电胶层上，以形成该压电层，再透过切割制程定义多个致动区；以及
10)该压电层以及该第二基板焊接一电极层，是透过一电极材料焊接制程形成于该压电层以及该第二基板上，以形成该电极层，该电极层具有多个上电极区以及多个下电极区。
2.如权利要求1所述的微流体致动器模块的制造方法，其特征在于，该第一基板包含一IC线路，设置于该第一基板上，并与该电极层电性连接。
3.如权利要求2所述的微流体致动器模块的制造方法，其特征在于，还包含一逻辑产生器，电性连接该IC线路，用以控制该微流体致动模块的作动。
4.如权利要求1所述的微流体致动器模块的制造方法，其特征在于，该多个入口流道内设有多个柱状结构。
5.如权利要求1所述的微流体致动器模块的制造方法，其特征在于，该多个喷口以干式蚀刻制程制出。
技术研发人员：莫皓然，余荣侯，张正明，戴贤忠，廖文雄，黄启峰，韩永隆，陈宣恺，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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