【技术实现步骤摘要】
垂直制程装置及其转向机构
本技术涉及软性电路板移送
，尤其公开了一种垂直制程装置及其转向机构。
技术介绍
在软性铜箔基板(软性基板，又称软性电路板)的制程中，常会有将软性铜箔基板由水平转成竖直的需求，即实现软性铜箔基板的垂直制程转换，然而在现有技术的软性铜箔基板的电镀装置中，将软性铜箔基板由水平转成垂直的转向机构，大多容易造成软性铜箔基板的刮伤。再者，现有的垂直制程装置，在软性铜箔基板的输送过程中，也容易因为张力等问题，而使得软性铜箔基板造成皱褶、张力或刮伤。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种垂直制程装置及其转向机构，可有效的避免造成软性基板的刮伤，使软性基板在输送过程中具有适当的张力，使软性基板不会造成皱褶、张力或刮伤的问题。为实现上述目的，本技术的一种垂直制程装置，包括：一放板机构，所述放板机构包含至少一进料滚筒、一接板台、一第一张力检测单元、一暂存机构及一第一转向机构，所述进料滚筒、所述接板台、所述第一张力检测单元、所述暂存机构及所述第一转向机构设...
【技术保护点】
1.一种垂直制程装置，其特征在于：包括一放板机构，所述放板机构包含至少一进料滚筒、一接板台、一第一张力检测单元、一暂存机构及一第一转向机构，所述进料滚筒、所述接板台、所述第一张力检测单元、所述暂存机构及所述第一转向机构设置于一输送路径上，软性基板能沿着所述输送路径输送，所述进料滚筒配置于一第一方向上，所述第一方向为水平方向，所述进料滚筒用以放置所述软性基板，所述接板台设置于所述进料滚筒的下游位置，所述接板台用以接合所述软性基板，所述第一张力检测单元设置于所述接板台的下游位置，所述第一张力检测单元用以检测所述软性基板的张力，所述暂存机构设置于所述第一张力检测单元的下游位置，所...
【技术特征摘要】
20191001 TW 1082129601.一种垂直制程装置，其特征在于：包括一放板机构，所述放板机构包含至少一进料滚筒、一接板台、一第一张力检测单元、一暂存机构及一第一转向机构，所述进料滚筒、所述接板台、所述第一张力检测单元、所述暂存机构及所述第一转向机构设置于一输送路径上，软性基板能沿着所述输送路径输送，所述进料滚筒配置于一第一方向上，所述第一方向为水平方向，所述进料滚筒用以放置所述软性基板，所述接板台设置于所述进料滚筒的下游位置，所述接板台用以接合所述软性基板，所述第一张力检测单元设置于所述接板台的下游位置，所述第一张力检测单元用以检测所述软性基板的张力，所述暂存机构设置于所述第一张力检测单元的下游位置，所述暂存机构用以暂存所述软性基板，所述第一转向机构设置于所述暂存机构的下游位置，所述第一转向机构用以将所述软性基板由所述第一方向转向为一第二方向，所述第二方向为竖直方向，所述第一转向机构包含一第一转向组件、一第一导入滚筒及一第一导出滚筒，所述第一转向组件位于所述第一导入滚筒及所述第一导出滚筒之间，所述第一导入滚筒配置于所述第一方向上，所述第一导出滚筒配置于所述第二方向上，所述第一转向组件呈倾斜状，所述第一转向组件具有一第一中空体，所述第一中空体上设置多个第一气孔，所述软性基板依序通过所述第一导入滚筒、所述第一转向组件及所述第一导出滚筒，所述第一气孔用以输出气体，使所述软性基板不与所述第一转向组件直接接触；以及一收板机构，所述收板机构设置于所述放板机构的下游位置，所述收板机构包含一第二转向机构、一导正机构、一第二张力检测单元及至少一出料滚筒，所述第二转向机构、所述导正机构、所述第二张力检测单元及所述出料滚筒设置于所述输送路径上，所述第二转向机构用以将所述软性基板由所述第二方向转向为所述第一方向，所述第二转向机构包含一第二转向组件、一第二导入滚筒及一第二导出滚筒，所述第二转向组件位于所述第二导入滚筒及所述第二导出滚筒之间，所述第二导入滚筒配置于所述第二方向上，所述第二导出滚筒配置于所述第一方向上，所述第二转向组件呈倾斜状，所述第二转向组件具有一第二中空体，所述第二中空体上设置多个第二气孔，所述软性基板依序通过所述第二导入滚筒、所述第二转向组件及所述第二导出滚筒，所述第二气孔用以输出气体，使所述软性基板不与所述第二转向组件直接接触，所述导正机构设置于所述第二转向机构的下游位置，用以导正所述软性基板，所述第二张力检测单元设置于所述导正机构的下游位置，所述第二张力检测单元用以检测所述软性基板的张力...
【专利技术属性】
技术研发人员：游峻圣，颜朝信，
申请(专利权)人：迅得机械东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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