一种晶圆盒制造技术

技术编号:25877980 阅读:30 留言:0更新日期:2020-10-09 21:56
本实用新型专利技术公开了一种晶圆盒,包括定位杆和锁扣,定位杆通过锁扣固定在晶圆盒内,定位杆具有与传感器感应的感应区,感应区设有浅槽。本实用新型专利技术降低了因晶圆盒的放置异常,导致传送过程出现撞片,进而导致产品和设备硬件报废的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盒
本技术属于半导体生产治具,特别涉及一种晶圆盒。
技术介绍
在半导体的制程中,晶圆大多需要经过许多道的加工工艺制程,不可避免的需要将晶圆从晶圆盒里传入或者传出进行操作(俗称“传片”)。例如在等离子增强化学气相沉积时,当沉积完成后,需要将晶圆传送至晶圆盒中以便进行下一道工序。如图1和图2所示,晶圆盒10,其具有定位杆11和锁扣12,由Noveluss公司生产的NovelussC1等离子增强化学气相沉积设备20,其具有传感器21和定位勾22。使用时,先利用锁扣12将定位杆11固定在晶圆盒10内,然后将晶圆盒10放入化学气相沉积设备20中,使得定位杆11卡入定位勾22中,则晶圆盒10固定完毕,定位杆11上具有感应区(与传感器21进行信息反馈的区域),通过传感器21和定位杆11相互感应,由传感器21(通常使用光反射式传感器,例如由Noveluss公司生产的传感器,型号为HarnessAssySensor26.5)感应晶圆盒10是否放置到位,当传感器21感应晶圆盒10到位了,化学气相沉积设备20就开始传片。但是,由于传感器21的灵敏度较高,存在晶圆盒10摆放不到位情况下,传感器21仍能感应到的情况。此时如开始传片,可导致取片异常或者机械手撞片的情况发生,导致晶圆损坏或者设备硬件报废,造成损失,浪费人力和物力。又如图3所示,传感器21与定位杆11之间的间距a的数值恒定,而不同设备间的传感器灵敏度存在差异,恒定的间距是无法调整,也存在适配度的问题。因此,本专利技术人对此做进一步研究,研发出一种晶圆盒,本案由此产生。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种晶圆盒,减小因晶圆盒放置异常,导致传送过程出现撞片,进而导致产品和设备硬件报废的风险。为解决上述技术问题,本技术的技术解决方案是:一种晶圆盒,包括定位杆和锁扣,定位杆通过锁扣固定在晶圆盒内,定位杆具有与传感器感应的感应区,感应区设有浅槽。进一步,定位杆的横截面为圆形,浅槽的深度为圆直径的10%-35%。进一步,定位杆和锁扣螺纹连接。进一步,旋转定位杆调节传感器与浅槽之间的距离。采用在晶圆盒定位杆上开浅槽的方案后,本技术可通过定位杆的浅槽,增加了传感器与定位杆之间的距离,使晶圆盒必须放置到位,传感器才可侦测到,而且也可通过旋转定位杆,对传感器与定位杆间距离进行微调,克服不同设备间传感器灵敏度差异的问题。附图说明图1是现有晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图一;图2是现有晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图二;图3是现有传感器与定位杆之间的间距示意图;图4是本技术晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图一;图5是本技术晶圆盒放入化学气相沉积设备的示意图二;图6是本技术传感器与定位杆之间的间距示意图;图7是本技术定位杆旋转后传感器与定位杆之间的间距示意图;图8是本技术浅槽的剖视图。标号说明晶圆盒10定位杆11锁扣12化学气相沉积设备20传感器21定位勾22晶圆盒30定位杆31浅槽311锁扣32。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详述。在此需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述,不能理解为对本技术的限制。本技术所揭示的是一种晶圆盒30,如图4和图5所示,为本技术的较佳实施例,其具有定位杆31和锁扣32,定位杆31通过锁扣32固定在晶圆盒30内,定位杆31具有与传感器21感应的感应区,感应区设有浅槽311。本技术通过浅槽311的设置,增加了传感器21与定位杆31之间的距离,使晶圆盒30必须放置到位,传感器21才可侦测到,避免出现晶圆盒摆放不到位但传感器依旧感应到位的情况发生。进一步,定位杆31的横截面为圆形,浅槽311的深度为圆直径的10%-35%。既增加了传感器21与定位杆31之间的间距,又避免了浅槽311的深度过大而对定位杆31产生影响,如图8所示,浅槽311的深度为h,圆的直径为Φ,在本实施例中h=1.5mm,Φ=6.36mm。进一步,定位杆31和锁扣32螺纹连接。如定位杆31的两端具有螺杆,锁扣32为螺丝,通过螺杆和螺丝的配合,定位杆31固定在晶圆盒30上。当然,锁扣32的结构还可以其他多种方式,在此不予赘述。使用时,先利用锁扣32将定位杆31固定在晶圆盒30上,然后将晶圆盒30放入化学气相沉积设备20中,使得定位杆31卡入定位勾22中,则晶圆盒30固定完毕。如图6所示,传感器21与定位杆31之间的间距为b1,和现有技术相比,b1>a,即增加了传感器21与定位杆31的间距,使得晶圆盒30必须放置到位,传感器21才可侦测到,提高了侦测精度。当传感器21感应晶圆盒30安放到位了,化学气相沉积设备20就开始传片。如图7所示,当本技术运用于不同设备时,通过旋转定位杆31,对传感器21与定位杆31的间距进行微调,此时,传感器21与定位杆31之间的间距为b2,寻找最优的侦测位置,以解决不同设备间传感器灵敏度差异的问题。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的技术范围作任何限制,故但凡依本技术的权利要求和说明书所做的变化或修饰,皆应属于本技术专利涵盖的范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种晶圆盒,包括定位杆和锁扣,定位杆通过锁扣固定在晶圆盒内,其特征在于:定位杆具有与传感器感应的感应区,感应区设有浅槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒,包括定位杆和锁扣,定位杆通过锁扣固定在晶圆盒内,其特征在于:定位杆具有与传感器感应的感应区,感应区设有浅槽。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆盒,其特征在于:定位杆的横截面为圆形,浅槽的深度...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈毅诚蔡文必
申请(专利权)人:厦门市三安集成电路有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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