一种手机散热用的手机外壳装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种手机散热用的手机外壳装置，包括手机PCBA，所述手机PCBA的一侧内表面设置有芯片，所述芯片的一侧外表面设置有导热材料，所述导热材料的一侧外表面设置有基板，所述基板的一侧外表面设置有手机外壳，所述手机外壳的外表面设置有可打开装置，所述手机外壳的上端设置有外接散热装置。本实用新型专利技术所述的一种手机散热用的手机外壳装置，可以在手机自然使用时正常工作，不影响其他，又可以在手机重度使用的情况下，接外接散热装置对CPU散热，解决手机CPU热的问题，可使手机散热效果更佳，即可以方便解决正常运行下散热的需要，也能解决手机CPU高负荷下的散热需要，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种手机散热用的手机外壳装置
本技术涉及手机组件领域，具体为一种手机散热用的手机外壳装置。
技术介绍
随着5G的到来，手机的功耗越来越高，当前手机散热仍以传导为主，大量的热最后会被传导到后背壳，但后背壳上能“送”走的热量极少，基本依靠空气对流散热，在重度使用条件下，如果后背壳无法有效主动散热，手机工作温度将持续升高，达到一定温度后，CPU就会通过自动降频来保护手机，手机运行速度因此变慢，连续的高温也将对CPU造成不可逆的伤害。现有的手机外壳装置在安装使用时存在一定的弊端，当前手机散热仍以传导为主，大量的热最后会被传导到后背壳，但后背壳上能“送”走的热量极少，基本依靠空气对流散热，温度太高导致手机运行过慢，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种手机散热用的手机外壳装置。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种手机散热用的手机外壳装置，具备可使手机散热效果更佳，即可以方便解决正常运行下散热的需要，也能解决手机CPU高负荷下的散热需要等优点，可以有效解决背景技术中的问题。...

【技术保护点】
1.一种手机散热用的手机外壳装置，包括手机PCBA（2），其特征在于：所述手机PCBA（2）的一侧内表面设置有芯片（3），所述芯片（3）的一侧外表面设置有导热材料（4），所述导热材料（4）的一侧外表面设置有基板（5），所述基板（5）的一侧外表面设置有手机外壳（1），所述手机外壳（1）的外表面设置有可打开装置（6），所述手机外壳（1）的上端设置有外接散热装置（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机散热用的手机外壳装置，包括手机PCBA（2），其特征在于：所述手机PCBA（2）的一侧内表面设置有芯片（3），所述芯片（3）的一侧外表面设置有导热材料（4），所述导热材料（4）的一侧外表面设置有基板（5），所述基板（5）的一侧外表面设置有手机外壳（1），所述手机外壳（1）的外表面设置有可打开装置（6），所述手机外壳（1）的上端设置有外接散热装置（7）。


2.根据权利要求1所述的一种手机散热用的手机外壳装置，其特征在于：所述芯片（3）设置于PCBA（2）之上，所述芯片（3）与PCBA（2）数量为一组或多组。


3.根据权利要求1所述的一种手机散热用的手机外壳装置，其特征在于：所述导热材料（4）置于芯片（3）之上，且导热材料（4）可以是导热硅胶片或导热硅脂。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵生虎，曹东冬，林连凯，
申请(专利权)人：太仓市华盈电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32