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本实用新型公开了一种手机散热用的手机外壳装置，包括手机PCBA，所述手机PCBA的一侧内表面设置有芯片，所述芯片的一侧外表面设置有导热材料，所述导热材料的一侧外表面设置有基板，所述基板的一侧外表面设置有手机外壳，所述手机外壳的外表面设置有可...
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