膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料制造技术

本发明专利技术提供一种膜状烧成材料(1)，其含有第一金属颗粒(10)、第二金属颗粒(20)及粘结剂成分(30)，其中，所述第一金属颗粒(10)的平均粒径为100nm以下，且最大粒径为250nm以下，所述第二金属颗粒(20)的平均粒径为1000～7000nm，最小粒径大于250nm，且最大粒径为10000nm以下，以第一金属颗粒/第二金属颗粒所示的质量比为0.1以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料
本专利技术涉及膜状烧成材料及带支撑片的膜状烧成材料。本申请以2018年2月22日向日本提出申请的日本特愿2018-29653号为基础要求优先权，并在此引用其内容。
技术介绍
近年来，随着汽车、空调、电脑等的高电压高电流化，对其所搭载的功率用半导体元件(功率器件)的要求不断增高。由于功率用半导体元件被用于高电压高电流下的这一特征，半导体元件的发热容易成为问题。以往，为了对由半导体元件产生的热进行散热，有时会在半导体元件的周围安装散热器。然而，若散热器与半导体元件之间的接合部的导热性不佳，则将阻碍有效的散热。作为导热性优异的接合材料，例如专利文献1中公开了一种混合有特定的加热烧结性金属颗粒、特定的高分子分散剂、及特定的挥发性分散介质的糊状金属微粒组合物。认为若将该组合物烧结，则会形成导热性优异的固态金属。另外，专利文献2中公开了一种加热接合用片，其含有60～98质量％的金属微粒，且拉伸弹性模量为10～3000MPa，在大气气氛化升温至400℃后的通过能量色散型X射线分析得到的碳浓本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种膜状烧成材料，其含有第一金属颗粒、第二金属颗粒及粘结剂成分，其中，/n所述第一金属颗粒的平均粒径为100nm以下，且最大粒径为250nm以下，/n所述第二金属颗粒的平均粒径为1000～7000nm，最小粒径大于250nm，且最大粒径为10000nm以下，/n以第一金属颗粒/第二金属颗粒所示的质量比为0.1以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180222 JP 2018-0296531.一种膜状烧成材料，其含有第一金属颗粒、第二金属颗粒及粘结剂成分，其中，
所述第一金属颗粒的平均粒径为100nm以下，且最大粒径为250nm以下，
所述第二金属颗粒的平均粒径为1000～7000nm，最小粒径大于250nm，且最大粒径为10000nm以下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：森刚志，市川功，中山秀一，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP