本发明专利技术公开了一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，属于微波元器件装配技术领域，包括螺杆（1）、下挡块（2）、定位块（3）、下冲头（4）和上挡块（6），还公开了采用上述工装进行排片的工艺，包括将排片工装的螺杆（1）旋出至下冲头（4）与下挡块（2）接触、将数个待装配的单元组放入定位块（3）的定位槽（31）中、旋紧螺杆和点胶等步骤；采用本发明专利技术的排片工装和工艺，大幅改善了批量环行器/隔离器产品的基片与中心导体的同心度一致性；改善了环行器/隔离器产品的三端电路匹配不一致的问题，且流程简单，操作方便。
【技术实现步骤摘要】
一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装及工艺
本专利技术涉及微波元器件装配
，尤其涉及一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装及工艺。
技术介绍
腔体、铁氧体基片、中心导体和输入/输出端都是环行器/隔离器的基本组成单元。环行器/隔离器的输入与输出端口要求结构对称，但实际测试，环行器/隔离器输入端与输出端的曲线很难保持一致，经分析主要原因为环行器/隔离器内铁氧体基片与中心导体的同心度偏差较大。为了改善（减小）器件内铁氧体基片与中心导体的同心度偏差，降低调试难度，需要一套工艺来保证铁氧体基片和中心导体的同心度。目前，一般通过控制环行器/隔离器的腔体内径公差来保证环行器/隔离器产品在装配过程中内部铁氧体基片与中心导体的同心度的匹配；但是，在实际的腔体、铁氧体基片、中心导体的制造过程中，公差的限定需要考虑成本及企业现有的设备工艺水平，因此并不能够保证大批量生产时所有环行器/隔离器产品铁氧体基片与中心导体的同心度一致。
技术实现思路
本专利技术的目的之一，就在于提供一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，以解决上述问题。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，包括螺杆、下挡块、定位块、下冲头和上挡块，其中，所述下挡块和上挡块分别用螺钉固定连接于所述定位块的两端，所述定位块上设置有定位槽，所述下冲头选用塑性材料，下冲头通过挤压的方式与螺杆过盈配合，所述下挡块有一攻丝螺纹通孔，螺杆与所述下挡块的攻丝螺纹通孔连接。作为优选的技术方案，所述螺杆的末端设置有凹槽。所述凹槽可与力矩扳手连接，控制压紧的力矩。本专利技术的目的之二，在于提供一种采用上述的改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装进行排片的工艺，包括以下步骤：S1.排片工装初始状态即下冲头与下挡块接触，参见图4；S2.按照“一个铁氧体基片+一个中心导体+一个铁氧体基片”的排列顺序作为一个单元组，将数个待装配的单元组放入定位块的定位槽中；S3.将力矩扳手头放入螺杆的末端设置有凹槽，设置合适的力矩，旋转螺杆至紧固；S4.使用胶水对排列好并被紧固的铁氧体基片与中心导体进行点胶，点胶位置为中心导体引脚与铁氧体基片交接处；S5.对已点胶位置涂抹速干剂；S6.逆时针方向旋转螺杆至未紧固状态，由定位块中取出粘接好的铁氧体基片与中心导体。本专利技术的定位块优选采用线切割慢走丝工艺，能将工装精度控制在0.005mm；定位块用于中心导体引脚与铁氧体基片的定位，即可将中心导体引脚与铁氧体基片的圆心理论精度控制在±0.01mm，参见图3。作为优选的技术方案：步骤S3中，采用扭力扳手与螺杆尾部凹槽配合，以0.3N.m-0.8N.m的扭矩旋紧螺杆。设置扭力扳手力矩为定值，当扭力达到设定值时，扭力扳手报警或空转，以避免扭力过大损伤铁氧体基片（52）作为优选的技术方案：步骤S4中，所述胶水为382胶水。即乐泰382型胶水，是一种单组分、快速固化、高粘度的氰基丙烯酸酯粘合剂，此粘合剂对非金属材质粘接优良，且对环行器/隔离器性能影响较小作为优选的技术方案：步骤S5中，所述速干胶为7455速干剂。即乐泰7455速干剂，其中的化学胺能提高氰基丙烯酸酯粘合剂固化速度，减少等待胶水固化时间，使排片效率增加。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：采用本专利技术的排片工装和工艺，大幅改善了批量环行器/隔离器产品的基片与中心导体的同心度一致性；改善了环行器/隔离器产品的三端电路匹配不一致的问题，且流程简单，操作方便。附图说明图1为本专利技术的排片工装旋紧后的结构示意图；图2为图1中A部放大图；图3为基片与中心导体同心示意图；图4为排片工装初始状态示意图。图中：1、螺杆；2、下挡块；3、定位块；31、定位槽；4、下冲头；51、中心导体；52、铁氧体基片；53、点胶位置；6、上挡块。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。实施例1：参见图1，一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，包括螺杆1、下挡块2、定位块3、下冲头4和上挡块6，其中，所述下挡块2和上挡块6分别用螺钉固定连接于所述定位块3的两端，所述定位块3上设置有定位槽31，所述下冲头4，所述螺杆1与所述下挡块2的螺纹通孔连接；采用上述的工装进行排片的工艺，包括以下步骤：S1.将排片工装的螺杆1顺时针旋出至下冲头4与下挡块2接触；S2.按照“一个铁氧体基片52+一个中心导体51+一个铁氧体基片52”的排列顺序作为一个单元组，将数个待装配的单元组放入定位块3的定位槽31中；S3.采用扭力扳手与螺杆尾部凹槽配合，以0.3N.m-0.8N.m的扭矩旋紧螺杆1，力矩的选用根据基片与中心导体的具体参数而定；S4.使用382胶水对排列好并被紧固的铁氧体基片52与中心导体51进行点胶，点胶位置53为中心导体51引脚与铁氧体基片52交接处，参见图2；S5.对已点胶位置涂抹7455速干剂；S6.逆时针旋松螺杆1，由定位块3中取出粘接好的铁氧体基片52与中心导体51；采用上述的方法得到的铁氧体基片52与中心导体51的同心度理论值为±0.01mm，经过测试同心度实际值在±0.02mm。（实测值与理论值的差异来源于铁氧体基片52与中心导体51本身的制造精度，以及排片工装使用时，人工装配差异。）以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，其特征在于：包括螺杆（1）、下挡块（2）、定位块（3）、下冲头（4）和上挡块（6），其中，所述下挡块（2）和上挡块（6）分别固定连接于所述定位块（3）的两端，所述定位块（3）上设置有定位槽（31），所述下冲头（4）为塑性材料，通过挤压与螺杆（1）过盈配合，所述下挡块（2）有一攻丝螺纹通孔，所述螺杆（1）与所述下挡块（2）的攻丝螺纹通孔连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，其特征在于：包括螺杆（1）、下挡块（2）、定位块（3）、下冲头（4）和上挡块（6），其中，所述下挡块（2）和上挡块（6）分别固定连接于所述定位块（3）的两端，所述定位块（3）上设置有定位槽（31），所述下冲头（4）为塑性材料，通过挤压与螺杆（1）过盈配合，所述下挡块（2）有一攻丝螺纹通孔，所述螺杆（1）与所述下挡块（2）的攻丝螺纹通孔连接。
2.根据权利要求1所述的改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，其特征在于：所述螺杆（1）的末端设置有凹槽。
3.采用权利要求2所述的改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装进行排片的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.排片工装初始状态即螺杆（1）下冲头（4）与下挡块（2）接触，参见图4；
S2.按照“一个铁氧体基片（52）+一个中心导体（51）+一个铁氧体基片（52）”的排列顺序作为一个单元组，将数个待装配的单元组放入定位块（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：奉林晚，刘源，张建伟，夏瑞青，张晋诚，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51
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