一种叉指结构加载的基片集成波导滤波器制造技术

本发明专利技术涉及波导技术领域，是一种叉指结构加载的基片集成波导滤波器，包括输入端口、输出端口、叉指结构和基片集成波导谐振腔结构；所述基片集成波导谐振腔结构设置在所述输入端口和输出端口之间；所述基片集成波导谐振腔结构包括顶层金属、底层金属和介质板层，所述介质板层上设置有阵列的金属化过孔，所述金属化过孔连通所述顶层金属和底层金属，以形成基片集成波导谐振腔；设置有至少两个所述基片集成波导谐振腔结构：相邻所述谐振腔之间设置有感性耦合窗；所述叉指结构设置在所述输入端口、输出端口和感性耦合窗中的一个或多个位置，减小滤波器尺寸，并且提高滤波器的选择性。

【技术实现步骤摘要】
一种叉指结构加载的基片集成波导滤波器
本专利技术涉及波导
，具体涉及一种叉指结构加载的基片集成波导滤波器。
技术介绍
基片集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide,SIW)具有一般腔体波导的特性，如高功率容量、低插损，同时它也具有一般平面电路易集成的优点，受到了学术界与工业界的广泛关注。基于基片集成波导技术的滤波器在过去数十年间被大量研究与应用，各种不同类型、滤波器响应、多通带、以及可重构的基片集成波导滤波器被广泛研究。尽管具有十分显著的优点，基片集成波导滤波器也有明显的不足，即其尺寸偏大。相较传统的微带滤波器或者集总参数滤波器，基片集成波导滤波器在横向面积上要大出许多。而随着现代无线通信技术的不断发展，小型化必将是通信系统的发展趋势，因而针对滤波器的小型化也将显得至关重要。目前，基片集成波导滤波器小型化的方法主要包括多层折叠技术，1/n模切割技术，以及加载技术。基于多层折叠技术的基片集成波导滤波器小型化方法是将多个谐振腔垂直堆叠，减小滤波器的横向面积，在只稍微增加滤波器的剖面高度的情况下，使得滤波器的体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叉指结构加载的基片集成波导滤波器，其特征在于，包括输入端口、输出端口、叉指结构和基片集成波导谐振腔结构；/n所述基片集成波导谐振腔结构设置在所述输入端口和输出端口之间；/n所述基片集成波导谐振腔结构包括顶层金属、底层金属和介质板层，所述介质板层上设置有阵列的金属化过孔，所述金属化过孔连通所述顶层金属和底层金属，以形成基片集成波导谐振腔；/n设置有至少两个所述基片集成波导谐振腔结构：/n相邻所述基片集成波导谐振腔之间设置有感性耦合窗；/n所述叉指结构设置在所述输入端口、输出端口和感性耦合窗中的一个或多个位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种叉指结构加载的基片集成波导滤波器，其特征在于，包括输入端口、输出端口、叉指结构和基片集成波导谐振腔结构；
所述基片集成波导谐振腔结构设置在所述输入端口和输出端口之间；
所述基片集成波导谐振腔结构包括顶层金属、底层金属和介质板层，所述介质板层上设置有阵列的金属化过孔，所述金属化过孔连通所述顶层金属和底层金属，以形成基片集成波导谐振腔；
设置有至少两个所述基片集成波导谐振腔结构：
相邻所述基片集成波导谐振腔之间设置有感性耦合窗；
所述叉指结构设置在所述输入端口、输出端口和感性耦合窗中的一个或多个位置。


2.根据权利要求1所述的一种叉指结构加载的基片集成波导滤波器，其特征在于，所述叉指结构的谐振频率与所述基片集成波导谐振腔的谐振频率一致。
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【专利技术属性】
技术研发人员：董元旦，朱谊龙，杨涛，
申请(专利权)人：成都频岢微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51