一种5G小金属滤波器及其焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种5G小金属滤波器及其焊接工艺，涉及滤波器技术领域，具体为腔体和底板，所述腔体的上表面安装有调谐螺钉组件，所述底板设置在腔体的底部，且底板的上表面安装有支撑块，所述支撑块的上方设置有谐振杆组件，所述底板的下方垂直安装有探针。该5G小金属滤波器及其焊接工艺，利用焊锡膏不同的熔点，设置不同的温度区间，实现滤波器多种零件的装配工艺焊接，且该5G小金属滤波器及其焊接工艺，对传统滤波器的结构、体积和装配工艺均做出相应调整，使得整个5G小金属滤波器结构简单，体积小，重量轻，更便于装配，从而也更适合于5G应用。

【技术实现步骤摘要】
一种5G小金属滤波器及其焊接工艺
本专利技术涉及滤波器
，具体为一种5G小金属滤波器及其焊接工艺。
技术介绍
第五代移动通信技术，简称5G或5G技术，是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸，而滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。滤波器在5G技术的成型、稳定和发展中，均占有重要地位，发挥出重要作用。但是传统滤波器由于尺寸庞大，工艺复杂，已经无法用于5G应用中，所以当前对于滤波器小型化提出了更高的要求，特别是在结构上，由于尺寸必须缩小到极限，已经无法使用紧固螺钉安装，目前行业内5G超小型金属滤波器的装配工艺面临挑战。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种5G小金属滤波器及其焊接工艺，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种5G小金属滤波器，包括腔体和底板，所述腔体的上表面安装有调谐螺钉组件，所述底板设置在腔体的底部，且底板的上表面安装有支撑块，所述支撑块的上方设置有谐振杆组件，所述底板的下方垂直安装有探针。可选的，所述调谐螺钉组件由螺栓和螺母组成，所述螺栓螺旋连接在腔体的上表面，且螺栓的外部套设有螺母，所述螺母设置在腔体的上表面上方。可选的，所述腔体的内形尺寸与底板的外形尺寸相吻合，且底板与腔体之间为焊接。可选的，所述谐振杆组件由谐振架和谐振块组成，所述谐振架的底部与支撑块的顶端之间为卡接，且谐振架的顶端焊接有谐振块。可选的，所述支撑块与探针之间位置相对正，且支撑块贯穿底板后与探针相连接。基于上述结构，本专利技术还公开了一种5G小金属滤波器的焊接工艺。可选的，该焊接工艺具体过程如下：①用高温锡丝(锡膏)将谐振架和谐振块焊接牢固，形成谐振杆组件；②用高温锡丝(锡膏)将谐振杆组件先焊接到底板上，将支撑块的顶端卡入谐振杆组件底部的卡口端，再用高温锡丝(锡膏)将谐振杆组件和支撑块焊接牢固，此时谐振杆组件和探针被焊接在一起；③将底板托举至与腔体相卡合位置，用低温锡丝(锡膏)将腔体和底板进行焊接。可选的，如还需要增加焊接工序，锡丝(锡膏)的温度梯度可以根据实际使用温度进行调节。本专利技术提供了一种5G小金属滤波器及其焊接工艺，具备以下有益效果：该5G小金属滤波器及其焊接工艺，利用焊锡膏不同的熔点，设置不同的温度区间，实现滤波器多种零件的装配工艺焊接，且该5G小金属滤波器及其焊接工艺，对传统滤波器的结构、体积和装配工艺均做出相应调整，使得整个5G小金属滤波器结构简单，体积小，重量轻，更便于装配，从而也更适合于5G应用。附图说明图1为本专利技术结构示意图。图中：1、腔体；2、调谐螺钉组件；3、螺栓；4、螺母；5、底板；6、支撑块；7、谐振杆组件；8、谐振架；9、谐振块；10、探针。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1一种5G小金属滤波器，包括腔体1和底板5，腔体1的上表面安装有调谐螺钉组件2，调谐螺钉组件2由螺栓3和螺母4组成，螺栓3螺旋连接在腔体1的上表面，且螺栓3的外部套设有螺母4，螺母4设置在腔体1的上表面上方，调谐螺钉组件2体积小，结构简单，安装稳定，便于调试和紧固，底板5设置在腔体1的底部，且底板5的上表面安装有支撑块6，腔体1的内形尺寸与底板5的外形尺寸相吻合，且底板5与腔体1之间为焊接，底板5与腔体1之间采用焊接的方式，取消了螺钉等紧固件的使用，极大地减小了该滤波器的空间浪费，同时也使得该滤波器更适合5G技术的轻小化需要，支撑块6的上方设置有谐振杆组件7，谐振杆组件7由谐振架8和谐振块9组成，谐振架8的底部与支撑块6的顶端之间为卡接，且谐振架8的顶端焊接有谐振块9，谐振杆组件7作为该滤波器的主要结构部分，体积上也实现了轻小化，使得整个滤波器的体积得到极致性的缩小，从而保证了该滤波器适用于5G技术，底板5的下方垂直安装有探针10，支撑块6与探针10之间位置相对正，且支撑块6贯穿底板5后与探针10相连接，支撑块6与探针10相连，方便了探针10的安装和固定，也使得该5G小金属滤波器便于组装，更好进行装配。实施例2一种5G小金属滤波器的焊接工艺，该焊接工艺具体过程如下：①用高温锡丝(锡膏)将谐振架8和谐振块9焊接牢固，形成谐振杆组件7；②用高温锡丝(锡膏)将谐振杆组件7先焊接到底板5上，将支撑块6的顶端卡入谐振杆组件7底部的卡口端，再用高温锡丝(锡膏)将谐振杆组件7和支撑块6焊接牢固，此时谐振杆组件7和探针10被焊接在一起；③将底板5托举至与腔体1相卡合位置，用低温锡丝(锡膏)将腔体1和底板5进行焊接；如还需要增加焊接工序，锡丝(锡膏)的温度梯度可以根据实际使用温度进行调节。综上所述，该5G小金属滤波器及其焊接工艺，利用焊锡膏不同的熔点，设置不同的温度区间，实现滤波器多种零件的装配工艺焊接，且该5G小金属滤波器及其焊接工艺，对传统滤波器的结构、体积和装配工艺均做出相应调整，使得整个5G小金属滤波器结构简单，体积小，重量轻，更便于装配，从而也更适合于5G应用。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G小金属滤波器，包括腔体(1)和底板(5)，其特征在于：所述腔体(1)的上表面安装有调谐螺钉组件(2)，所述底板(5)设置在腔体(1)的底部，且底板(5)的上表面安装有支撑块(6)，所述支撑块(6)的上方设置有谐振杆组件(7)，所述底板(5)的下方垂直安装有探针(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G小金属滤波器，包括腔体(1)和底板(5)，其特征在于：所述腔体(1)的上表面安装有调谐螺钉组件(2)，所述底板(5)设置在腔体(1)的底部，且底板(5)的上表面安装有支撑块(6)，所述支撑块(6)的上方设置有谐振杆组件(7)，所述底板(5)的下方垂直安装有探针(10)。


2.根据权利要求1所述的一种5G小金属滤波器，其特征在于：所述调谐螺钉组件(2)由螺栓(3)和螺母(4)组成，所述螺栓(3)螺旋连接在腔体(1)的上表面，且螺栓(3)的外部套设有螺母(4)，所述螺母(4)设置在腔体(1)的上表面上方。


3.根据权利要求1所述的一种5G小金属滤波器，其特征在于：所述腔体(1)的内形尺寸与底板(5)的外形尺寸相吻合，且底板(5)与腔体(1)之间为焊接。


4.根据权利要求1所述的一种5G小金属滤波器，其特征在于：所述谐振杆组件(7)由谐振架(8)和谐振块(9)组成，所述谐振架(8)的底部与支撑块(6)的顶端之间为卡接，且谐振架(8)的顶端焊接有谐振...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆荣考，唐铮，周伟，
申请(专利权)人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32