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一种半导体芯片加工用固定机构制造技术

技术编号:25840405 阅读:24 留言:0更新日期:2020-10-02 14:20
本发明专利技术公开了一种半导体芯片加工用固定机构,包括底座、顶板、立柱、安装板、固定件、连接板和固定杆,所述底座顶端固定连接有顶板,所述顶板上端面位于两端所在位置均固定安装有立柱,所述立柱相对平行设有两组,两组所述立柱之间安装有安装板,所述安装板上端面开设有安装槽;所述安装槽内分别设有固定件、连接板、安装块、推杆和固定杆,所述固定件为矩形框架结构,所述固定件外侧四角处均固定焊接有呈L形布置的安装块;所述连接板内部设有安装腔,所述安装腔内分别设有第二滑块、推杆、活动板、第二电机和第二螺纹杆。该半导体芯片加工用固定机构,设计合理,使用方便,具有便于调整的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用固定机构
本专利技术属于芯片加工
,具体涉及一种半导体芯片加工用固定机构。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,在半导体芯片加工的过程中,需要用到工作台对芯片进行加工。但是现有的工作台无法对芯片的位置进行有效的固定,导致在加工芯片时,芯片容易偏移,从而造成加工误差,且现有的工作台不便于调整,降低了工作台的实用性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用固定机构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种半导体芯片加工用固定机构,包括底座、顶板、立柱、安装板、固定件、连接板和固定杆,所述底座顶端固定连接有顶板,所述顶板上端面位于两端所在位置均固定安装有立柱,所述立柱相对平行设有两组,两组所述立柱之间安装有安装板,所述安装板上端面开设有安装槽;所述安装槽内分别设有固定件、连接板、安装块、推杆和固定杆,所述固定件为矩形框架结构,所述固定件外侧四角处均固定焊接有呈L形布置的安装块;所述连接板内部设有安装腔,所述安装腔内分别设有第二滑块、推杆、活动板、第二电机和第二螺纹杆,所述第二电机底端与安装腔底端内壁固定连接,所述第二电机顶端与第二螺纹杆底端连接,所述第二螺纹杆远离第二电机的一端穿过活动板与安装腔顶端内壁转动连接;所述立柱上开设有用于安装移动块的凹槽,所述移动块相对平行设有两组,所述移动块两端均固定连接有用于调整所述移动块位置的第一滑块,所述第一滑块相对平行设有多组,其中一组所述移动块远离安装板的一侧固定安装有第一电机。优选的,所述活动板两端均固定连接有第二滑块,所述连接板两侧内壁均开设有与所述第二滑块相适配的滑槽,所述活动板与第二螺纹杆螺纹配合,所述推杆一端与活动板固定连接,所述推杆远离活动板的一端依次穿过连接板、固定件固定插在固定杆上。优选的,所述连接板、固定杆和安装块均相对平行设有四组,所述安装块通过攻入螺丝固定安装在安装板上,相邻两组所述连接板、固定杆之间均呈直角结构布置,四组所述连接板、固定杆共同围合出一组用于限定芯片位置的限位腔。优选的,所述安装板两端分别固定连接有第一连接杆、第二连接杆,所述第二连接杆远离安装板的一端开设有与转轴相适配的插孔,所述第一连接杆远离安装板的一端插在另一组所述移动块上,所述移动块上镶嵌安装有固定套置在第一连接杆上的轴承。优选的,所述转轴一端穿过移动块与第一电机一端连接,所述转轴远离第一电机的一端固定插在位于第二连接杆上的插孔内,所述移动块位于转轴所在位置镶嵌安装有固定套置在所述转轴上的轴承。优选的,所述第一电机外侧套置有电机壳,所述电机壳一端与移动块固定连接,所述电机壳远离移动块的一端固定安装有电源,所述电源与第一电机电性连接。优选的,所述凹槽两侧内壁开设有与所述第一滑块相适配的移动槽,所述移动槽相对平行设有多组,所述移动槽数量与第一滑块数量一致,所述第一滑块位于移动槽内。优选的,所述移动槽内还设有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆底端穿过顶板与位于底座内部的第三电机顶端连接,所述第一螺纹杆顶端穿过第一滑块与移动槽顶端内壁转动连接,所述第一螺纹杆与第一滑块螺纹配合。本专利技术的技术效果和优点:该半导体芯片加工用固定机构,第二电机能够带动第二螺纹杆进行转动,通过第二螺纹杆与活动板的螺纹配合,从而使活动板通过推杆能够推动固定杆朝着芯片的方向进行运动,进而便于对芯片的位置进行限定,固定杆靠近限位腔的一侧固定胶粘有硅胶垫,限位腔便于对芯片的位置进行限定,第一滑块位于移动槽内,从而便于移动块进行移动,进而便于对安装板的高度进行调整,通过第一电机、转轴、第一连接杆和第二连接杆的设计,从而便于对安装板的朝向进行调整,该半导体芯片加工用固定机构,设计合理,使用方便,具有便于调整的优点。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的安装板立体图;图3为本专利技术的电机壳内部结构示意图;图4为本专利技术的连接板内部结构示意图;图5为本专利技术的移动块立体图。图中:1底座、2顶板、3第一螺纹杆、4移动块、5转轴、6电机壳、7移动槽、8立柱、9安装板、10固定件、11连接板、12安装槽、13安装块、14推杆、15固定杆、16第一连接杆、17第二连接杆、18插孔、19第一滑块、20轴承、21第一电机、22电源、23滑槽、24第二滑块、25安装腔、26第二螺纹杆、27第二电机、28活动板、29凹槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供了如图1-5所示的一种半导体芯片加工用固定机构,包括底座1、顶板2、立柱8、安装板9、固定件10、连接板11和固定杆15,所述底座1顶端固定连接有顶板2,所述顶板2上端面位于两端所在位置均固定安装有立柱8,所述立柱8相对平行设有两组,两组所述立柱8之间安装有安装板9,所述安装板9上端面开设有安装槽12;所述安装槽12内分别设有固定件10、连接板11、安装块13、推杆14和固定杆15,所述固定件10为矩形框架结构,所述固定件10外侧四角处均固定焊接有呈L形布置的安装块13,进而便于将固定件10安装在安装板9上,同时也便于固定件10的安装与拆卸;所述连接板11内部设有安装腔25,所述安装腔25内分别设有第二滑块24、推杆14、活动板28、第二电机27和第二螺纹杆26,所述第二电机27底端与安装腔25底端内壁固定连接,所述第二电机27顶端与第二螺纹杆26底端连接,所述第二螺纹杆26远离第二电机27的一端穿过活动板28与安装腔25顶端内壁转动连接;所述立柱8上开设有用于安装移动块4的凹槽29,所述移动块4相对平行设有两组,所述移动块4两端均固定连接有用于调整所述移动块4位置的第一滑块19,所述第一滑块19相对平行设有多组,其中一组所述移动块4远离安装板9的一侧固定安装有第一电机21。具体的,所述活动板28两端均固定连接有第二滑块24,所述连接板11两侧内壁均开设有与所述第二滑块24相适配的滑槽23,所述活动板28与第二螺纹杆26螺纹配合,所述推杆14一端与活动板28固定连接,所述推杆14远离活动板28的一端依次穿过连接板11、固定件10固定插在固定杆15上,第二电机27能够带动第二螺纹杆26进行转动,通过第二螺纹杆26与活动板28的螺纹配合,从而使活动板28通过推杆14能够推动固定杆15朝着芯片的方向进行运动,进而便于对芯片的位置进行限定。具体的,所述连接板11、固定杆15和安装块13均相对平行设有四组,所述安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片加工用固定机构,包括底座(1)、顶板(2)、立柱(8)、安装板(9)、固定件(10)、连接板(11)和固定杆(15),其特征在于:所述底座(1)顶端固定连接有顶板(2),所述顶板(2)上端面位于两端所在位置均固定安装有立柱(8),所述立柱(8)相对平行设有两组,两组所述立柱(8)之间安装有安装板(9),所述安装板(9)上端面开设有安装槽(12);/n所述安装槽(12)内分别设有固定件(10)、连接板(11)、安装块(13)、推杆(14)和固定杆(15),所述固定件(10)为矩形框架结构,所述固定件(10)外侧四角处均固定焊接有呈L形布置的安装块(13);/n所述连接板(11)内部设有安装腔(25),所述安装腔(25)内分别设有第二滑块(24)、推杆(14)、活动板(28)、第二电机(27)和第二螺纹杆(26),所述第二电机(27)底端与安装腔(25)底端内壁固定连接,所述第二电机(27)顶端与第二螺纹杆(26)底端连接,所述第二螺纹杆(26)远离第二电机(27)的一端穿过活动板(28)与安装腔(25)顶端内壁转动连接;/n所述立柱(8)上开设有用于安装移动块(4)的凹槽(29),所述移动块(4)相对平行设有两组,所述移动块(4)两端均固定连接有用于调整所述移动块(4)位置的第一滑块(19),所述第一滑块(19)相对平行设有多组,其中一组所述移动块(4)远离安装板(9)的一侧固定安装有第一电机(21)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用固定机构,包括底座(1)、顶板(2)、立柱(8)、安装板(9)、固定件(10)、连接板(11)和固定杆(15),其特征在于:所述底座(1)顶端固定连接有顶板(2),所述顶板(2)上端面位于两端所在位置均固定安装有立柱(8),所述立柱(8)相对平行设有两组,两组所述立柱(8)之间安装有安装板(9),所述安装板(9)上端面开设有安装槽(12);
所述安装槽(12)内分别设有固定件(10)、连接板(11)、安装块(13)、推杆(14)和固定杆(15),所述固定件(10)为矩形框架结构,所述固定件(10)外侧四角处均固定焊接有呈L形布置的安装块(13);
所述连接板(11)内部设有安装腔(25),所述安装腔(25)内分别设有第二滑块(24)、推杆(14)、活动板(28)、第二电机(27)和第二螺纹杆(26),所述第二电机(27)底端与安装腔(25)底端内壁固定连接,所述第二电机(27)顶端与第二螺纹杆(26)底端连接,所述第二螺纹杆(26)远离第二电机(27)的一端穿过活动板(28)与安装腔(25)顶端内壁转动连接;
所述立柱(8)上开设有用于安装移动块(4)的凹槽(29),所述移动块(4)相对平行设有两组,所述移动块(4)两端均固定连接有用于调整所述移动块(4)位置的第一滑块(19),所述第一滑块(19)相对平行设有多组,其中一组所述移动块(4)远离安装板(9)的一侧固定安装有第一电机(21)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于:所述活动板(28)两端均固定连接有第二滑块(24),所述连接板(11)两侧内壁均开设有与所述第二滑块(24)相适配的滑槽(23),所述活动板(28)与第二螺纹杆(26)螺纹配合,所述推杆(14)一端与活动板(28)固定连接,所述推杆(14)远离活动板(28)的一端依次穿过连接板(11)、固定件(10)固定插在固定杆(15)上。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于:所述连接板(11)、固定杆(15)和安装块(13)均相对平行设有四组,...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄娇健
申请(专利权)人:黄娇健
类型:发明
国别省市:江西;36

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