【技术实现步骤摘要】
一种晶圆硅片的减薄装置
本专利技术涉及一种硅片的减薄装置，特别涉及一种晶圆硅片的减薄装置，属于晶圆硅片加工
技术介绍
单晶硅片是由纯度极高的单晶硅制成，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，单晶硅圆片也成为晶圆，是生产集成电路所用的载体，在集成电路的生产过程中起着至关重要的作用。而现有的晶圆硅片的减薄装置在使用时，是将晶圆硅片放置于放置结构内，并通过打磨设备下降对其进行减薄，而这种方式在对晶圆硅片加工完成后其取出较为繁琐，不便于加工的进行，对此有必要提出一种晶圆硅片的减薄装置。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆硅片的减薄装置，有效的解决了现有技术中存在的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种晶圆硅片的减薄装置，包括一个底座，所述底座的内部设置有一个驱动机构，所述驱动机构上安装有一个打磨机构，所述驱动机构上设置有一个放置机构，所述放置机构上设置有一个调整机构，所述调整机构上设置有一个顶升机构，所述放置机构上呈对称状设置有两个夹持机构。<...
【技术保护点】
1.一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，包括一个底座(1)，所述底座(1)的内部设置有一个驱动机构(2)，所述驱动机构(2)上安装有一个打磨机构(3)，所述驱动机构(2)上设置有一个放置机构(4)，所述放置机构(4)上设置有一个调整机构(5)，所述调整机构(5)上设置有一个顶升机构(6)，所述放置机构(4)上呈对称状设置有两个夹持机构(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，包括一个底座(1)，所述底座(1)的内部设置有一个驱动机构(2)，所述驱动机构(2)上安装有一个打磨机构(3)，所述驱动机构(2)上设置有一个放置机构(4)，所述放置机构(4)上设置有一个调整机构(5)，所述调整机构(5)上设置有一个顶升机构(6)，所述放置机构(4)上呈对称状设置有两个夹持机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述驱动机构(2)包括一个驱动腔(21)，所述驱动腔(21)开设在底座(1)的内部，所述底座(1)的上表面通过轴承转动连接有两根呈竖直状设置的第一螺纹杆(22)，两根所述第一螺纹杆(22)的下端均延伸至驱动腔(21)内且固定连接有一个第一锥齿轮(23)，所述驱动腔(21)的内部腔底固定连接有一个双头驱动电机(24)，所述双头驱动电机(24)的两个输出端均固定连接有一个第二锥齿轮(25)，两个所述第一锥齿轮(23)分别与对应的第二锥齿轮(25)相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述打磨机构(3)包括一个安装座(31)，所述安装座(31)通过轴承转动连接在两根第一螺纹杆(22)的顶端，所述安装座(31)的中心处固定连接有一个驱动电机(32)，所述驱动电机(32)的输出端通过联轴器固定连接有一个打磨盘(33)。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述放置机构(4)包括两个螺纹套筒(41)，两个所述螺纹套筒(41)分别螺纹连接在两个第一螺纹杆(22)上，且两个所述螺纹套筒(41)共同固定连接有一个放置座(42)，所述放置座(42)上表面的中心处开设有一个呈圆柱状设置的放置槽(43)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆硅片的减薄装置，其特征在于，所述调整机构(5)包括一个第一螺纹孔(51)，所述第一螺纹孔(51)贯穿开设在放置槽(43)的槽底，所述第一螺纹孔(51)内螺纹连接有一根第二螺纹杆(52)，所述第二螺纹杆(52)的下端延伸至放置座(42)外且固定连接有一个第一把手...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。