温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种晶圆硅片的减薄装置，包括一个底座，所述底座的内部设置有一个驱动机构，所述驱动机构上安装有一个打磨机构，所述驱动机构上设置有一个放置机构，所述放置机构上设置有一个调整机构，所述调整机构上设置有一个顶升机构，所述放置机构上呈对称...
该专利属于陈嘉禾所有，仅供学习研究参考，未经过陈嘉禾授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。