【技术实现步骤摘要】
一种发泡水泥及生产方法
本方案属于化工材料领域,具体是建筑化工材料应用领域。
技术介绍
地面找平是一种修补地面缺陷,使地面的平整度达到有利于后续施工的一种地面修补工艺。通常而言,在装修当中主要用于地面地砖、地板、地暖等铺设前的基层处理,适当的调整地面高差使地板、地暖等铺设起来更加顺利,效果更加佳,目前市场上针对地面及沉厢式卫生间的找平,地面找平的二种方式:1.水泥砂浆;平整度差,密度高,增加楼板承重,找平厚度至少要求3CM以上,否则易出现空鼓等问题。2.自流平体系,包括石膏基及水泥基找平砂浆。其成本较高,施工工艺复杂。卫生间回填找平的五种方式:建筑垃圾回填,体量重,卫生间沉箱易开裂,极易破坏原有的防水层。工业炉渣回填,工业炉渣含有重金属,容易腐蚀管道,渗透污染物。陶粒回填,陶粒的成本特别高,施工繁琐,一旦施工出现问题,就难以弥补。预制板架空回填,成本高,施工比较繁琐。常规发泡水泥采用双氧水或铝粉体系发泡,一般要发泡机,搅拌机等大型设备,对一家一户这种类型的装修不适用,采用单一发泡体系,存在不同胶凝材料匹配性问题,同时 ...
【技术保护点】
1.一种发泡水泥,其特征在于:包括发泡体系材料和胶凝材料,所述发泡体系材料按重量份包括:/n活性填料:20-30%,/n重质碳酸钙:30%-50%,/n化学发泡剂:5%~10%,/n物理发泡剂:10%-20%,/n半水石膏:10-20%,/n稳泡剂:2-5%,/n其中所述化学发泡剂为硬酯酸、柠檬酸、丙烯酸、海藻酸中至少两种混合物,所述物理发泡剂为阴离子及非离子粉末表面活性剂的混合物。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种发泡水泥,其特征在于:包括发泡体系材料和胶凝材料,所述发泡体系材料按重量份包括:
活性填料:20-30%,
重质碳酸钙:30%-50%,
化学发泡剂:5%~10%,
物理发泡剂:10%-20%,
半水石膏:10-20%,
稳泡剂:2-5%,
其中所述化学发泡剂为硬酯酸、柠檬酸、丙烯酸、海藻酸中至少两种混合物,所述物理发泡剂为阴离子及非离子粉末表面活性剂的混合物。
2.根据权利要求1所述一种发泡水泥,其特征在于:所述发泡体系材料按重量份包括:
活性填料:22-28%,
重质碳酸钙:32%-45%,
化学发泡剂:6%~9%,
物理发泡剂:11%-19%,
半水石膏:11-18%,
稳泡剂:3-5%。
3.根据权利要求1或2所述一种发泡水泥,其特征在于:所述稳泡剂为羟乙基甲基纤维素醚或羟丙基甲基纤维素醚,明胶,黄原胶的一种或者一种以上混合物,粘度在10000mPa.S-40000mPa.S,通过采用所述化学发泡与物理发剂复配稳泡剂,与不同胶凝材料匹配相容。
技术研发人员:何曙光,董峰亮,琚诚兰,方晓华,马文家,韩绍哲,王超,李文杰,
申请(专利权)人:西卡上海管理有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。