具散热功率控制器制造技术

本实用新型专利技术提供一种具散热功率控制器，包括控制基板、复数个功率元件以及至少一散热基板。复数个功率元件间隔设置于控制基板上，且此些功率元件系以通孔插装技术或是表面粘着技术与控制基板形成电性连接，散热基板系覆盖于控制基板上，且此些功率元件位于控制基板与散热基板之间，凭借散热基板将此些功率元件于运作时所产生的热能迅速带离，以维持此些功率元件正常运作温度。

【技术实现步骤摘要】
具散热功率控制器
本技术涉及一种具散热功率控制器，尤指具有散热功能的功率控制器的

技术介绍
功率元件种类繁多，几乎用于所有的电子制造业，应用范围已经从传统的工业控制和4C产业，扩展到新能源、轨道交通、智慧电网等新领域，不论民生、交通、工业，举凡电力应用，均与的息息相关。就应用于电路板上的功率元件，会因电路设计复杂度与功率元件的使用数量增加，而使运作时所产生的热能累积问题相对严重，当内部电路的工作运作温度过高，容易使电子元件受损，进而严重影响功能运作或是大幅降低产品效能。目前除了针对功率元件特性进行改良，例如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)和金刚石等新型宽能隙(WideBandGap)的材料开发的功率元件，利用此些材料具有耐高压、高温及高操作等特性来解决热管理的问题。尤其是SiC和GaN具有较高的电子迁移率使得能够实现更快的切换，因为接合处累积的电荷通常可以更快地释放，达到更少的热量生成效果。然而，对于大量的功率元件同时运作时所产生的热，还是无法有效解决大量累积于电路板上的热能，不仅会烧毁或缩短内部电路寿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具散热功率控制器，其特征在于，包括：/n一控制基板；/n复数个功率元件，间隔设置于该控制基板上，且该复数个功率元件与该控制基板电性连接；以及/n至少一散热基板，覆盖于该控制基板上，且该复数个功率元件位于该控制基板与该散热基板之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种具散热功率控制器，其特征在于，包括：
一控制基板；
复数个功率元件，间隔设置于该控制基板上，且该复数个功率元件与该控制基板电性连接；以及
至少一散热基板，覆盖于该控制基板上，且该复数个功率元件位于该控制基板与该散热基板之间。


2.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该功率元件是以通孔插装技术或表面粘着技术电性连接于该控制基板上。


3.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该控制基板的中心位置还具有一开孔，该复数个功率元件间隔围绕设置于该开孔的周边。


4.如权利要求1所述的具散热功率控制器，其特征在于：该散热基板的数量为二，并且分别设置于该控制基板的相对两侧面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟承兆，
申请(专利权)人：大成电机股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71