一种抗干扰的RFID标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰的RFID标签，包括导电油墨印刷天线层和防水护套，导电油墨印刷天线层设置于防水护套内部，导电油墨印刷天线层外包裹有包装膜，导电油墨印刷天线层上电连接有RFID芯片，导电油墨印刷天线层两侧对称设有伸出包装膜外的天线延伸段，导电油墨印刷天线层上设有抗干扰闭合线圈，抗干扰闭合线圈对称设置于RFID芯片的两侧，包装膜的底部贴合有绝热层，绝热层的底部设有防水密封垫，防水密封垫与防水护套的底部密封连接。本实用新型专利技术有效提高了该标签的抗干扰效果，接收效果强，接收距离远，具有防水防潮的作用，有效提高信号传播准确性，避免了标签被摩擦刮损而造成读取信息不准确的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的RFID标签
本技术涉及标签
，具体涉及一种抗干扰的RFID标签。
技术介绍
无线射频识别（RadioFrequencyIdentification，RFID）技术是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号和空间耦合（电感或电磁耦合）的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。随着技术逐步成熟，电子标签在身份识别、物流管理、产品追踪及追溯、防伪等领域的应用也在逐步推广开来，这个技术为人类带来了极大的便利。但是，现有技术中的电子标签防水防潮功能缺失，在使用时的抗金属干扰能力较差，金属环境内读取距离短，而且受到碰撞容易损坏，使用环境受到了一定的限制，限制了其推广使用。电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、通信器、读写器。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的无接触耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。由于RFID技术的原因，在电解设备、工业电焊机操作环境、电火花等高频脉冲环境等，由于受到这些环境中的强电场、强磁场干扰而使RFID产品的线圈中感应产生了高电压，这时就很容易损坏RFID芯片，因此在RFID产品在这些场合中很容易受到损坏；现有技术中的电子标签在使用时抗干扰能力较差，金属环境内读取距离短，使用环境受到了一定的限制，而且电子标签在未贴附之前收到弯曲容易将内部的芯片损坏，影响标签的读取。为此，我们提出一种抗干扰的RFID标签。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种抗干扰的RFID标签，其有效提高了该标签的抗干扰效果，接收效果强，接收距离远；还具有防水防潮的作用，有效提高信号传播准确性；同时避免了标签被摩擦刮损而造成读取信息不准确的现象。一种抗干扰的RFID标签，包括导电油墨印刷天线层和防水护套；所述导电油墨印刷天线层设置于防水护套内部；所述导电油墨印刷天线层外包裹有包装膜；所述导电油墨印刷天线层上电连接有RFID芯片；所述导电油墨印刷天线层两侧对称设有伸出包装膜外的天线延伸段；所述导电油墨印刷天线层上设有抗干扰闭合线圈；所述抗干扰闭合线圈对称设置于RFID芯片的两侧；所述包装膜的底部贴合有绝热层；所述绝热层的底部设有防水密封垫；所述防水密封垫与防水护套的底部密封连接。优选地，所述包装膜的侧端与防水护套之间设有空腔；所述天线延伸段置于空腔内侧。进一步优选地，所述包装膜的顶部贴合设有聚乙烯层。进一步优选地，所述聚乙烯层的顶部设有硅胶层。进一步优选地，所述硅胶层的顶部与防水护套之间设有耐磨层。优选地，所述防水密封垫底部设有离型纸层；所述防水密封垫与防水护套通过不干胶层贴合于离型纸层上。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：导电油墨印刷天线层上电连接有RFID芯片，RFID芯片的两侧对称设有抗干扰闭合线圈，该抗干扰闭合线圈能产生一个抵抗电磁场阻止外部交变电磁场的变化，有效实现了标签天线的抗干扰能力，且导电油墨印刷天线层两侧对称设有伸出包装膜外的天线延伸段，且天线与芯片进行电性连接，天线延伸段置于空腔内侧，包装膜的软质材料对天线进行保护，提高了抗干扰效果，且天线设置于导电油墨印刷天线层两端更加靠近外侧使其接收效果更强，接收距离更远，有效提高信号传播准确性，防水密封垫与防水护套的密封设置能够对导电油墨印刷天线层以及天线延伸段起到防水防潮的作用，避免水汽导致内部天线短路而造成读取信息不准确，进一步提高该标签的抗干扰性能，耐磨层可有效防止防水护套破损的情况下标签被摩擦刮损，容易造成读取信息不准确的现象，聚乙烯层和硅胶层可加强对芯片起到了保护作用，提高标签的使用寿命。附图说明图1为本技术的剖视图。图2为本技术导电油墨印刷天线层的俯视图。图中：1-导电油墨印刷天线层；2-包装膜；3-聚乙烯层；4-硅胶层；5-耐磨层；6-绝热层；7-防水密封垫；8-离型纸层；9-不干胶层；10-空腔；11-天线延伸段；12-RFID芯片；13-抗干扰闭合线圈；14-防水护套。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。在本技术中，需要说明的是，术语“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“贴合”、“包裹”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图1~2所示，本技术提供一种抗干扰的RFID标签，包括导电油墨印刷天线层1和防水护套14，导电油墨印刷天线层1设置于防水护套14内部，导电油墨印刷天线层1外包裹有包装膜2，导电油墨印刷天线层1上电连接有RFID芯片12，导电油墨印刷天线层1两侧对称设有伸出包装膜2外的天线延伸段11，导电油墨印刷天线层1上设有抗干扰闭合线圈13，导电油墨印刷天线层1上电连接有RFID芯片12，RFID芯片12的两侧对称设有抗干扰闭合线圈13，该抗干扰闭合线圈13能产生一个抵抗电磁场阻止外部交变电磁场的变化，有效实现了标签天线的抗干扰能力，抗干扰闭合线圈13对称设置于RFID芯片12的两侧，包装膜2的底部贴合有绝热层6，绝热层6的底部设有防水密封垫7，防水密封垫7与防水护套14的底部密封连接，包装膜2的侧端与防水护套14之间设有空腔10，天线延伸段11置于空腔10内侧，导电油墨印刷天线层1两侧对称设有伸出包装膜2外的天线延伸段11，且天线与芯片进行电性连接，天线延伸段11置于空腔10内侧，包装膜2的软质材料对天线进行保护，提高了抗干扰效果，且天线设置于导电油墨印刷天线层1两端更加靠近外侧使其接收效果更强，接收距离更远，有效提高信号传播准确性，包装膜2的顶部贴合设有聚乙烯层3，聚乙烯层3的顶部设有硅胶层4，硅胶层4的顶部与防水护套14之间设有耐磨层5，防水密封垫7底部设有离型纸层8，防水密封垫7与防水护套14通过不干胶层9贴合于离型纸层8上，防水密封垫7与防水护套14的密封设置能够对导电油墨印刷天线层1以及天线延伸段11起到防水防潮的作用，避免水汽导致内部天线短路而造成读取信息不准确，进一步提高该标签的抗干扰性能，耐磨层5可有效防止防水护套14破损的情况下标签被摩擦刮损，容易造成读取信息不准确的现象，聚乙烯层3和硅胶层4可加强对芯片起到了保护作用，提高标签的使用寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗干扰的RFID标签，包括导电油墨印刷天线层和防水护套；其特征在于：所述导电油墨印刷天线层设置于防水护套内部；所述导电油墨印刷天线层外包裹有包装膜；所述导电油墨印刷天线层上电连接有RFID芯片；所述导电油墨印刷天线层两侧对称设有伸出包装膜外的天线延伸段；所述导电油墨印刷天线层上设有抗干扰闭合线圈；所述抗干扰闭合线圈对称设置于RFID芯片的两侧；所述包装膜的底部贴合有绝热层；所述绝热层的底部设有防水密封垫；所述防水密封垫与防水护套的底部密封连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰的RFID标签，包括导电油墨印刷天线层和防水护套；其特征在于：所述导电油墨印刷天线层设置于防水护套内部；所述导电油墨印刷天线层外包裹有包装膜；所述导电油墨印刷天线层上电连接有RFID芯片；所述导电油墨印刷天线层两侧对称设有伸出包装膜外的天线延伸段；所述导电油墨印刷天线层上设有抗干扰闭合线圈；所述抗干扰闭合线圈对称设置于RFID芯片的两侧；所述包装膜的底部贴合有绝热层；所述绝热层的底部设有防水密封垫；所述防水密封垫与防水护套的底部密封连接。


2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的RFID标签，其特征在于，所述包装膜的侧端与防水护套之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭汉文，
申请(专利权)人：广东腾彩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44