一种超高频RFID标签制造技术

本实用新型专利技术具体公开了一种超高频RFID标签，包括下基板；所述下基板一侧面贴合有上基板；所述上基板背离下基板一侧设有凹槽；所述凹槽内设有印刷层；所述印刷层背离下基板的一端面通过导电油墨印刷有天线；所述印刷层背离下基板的一端面设有RFID芯片；所述RFID芯片设置于天线中部；所述下基板设有上基板的一端面还设有防磨护盖；所述上基板置于防磨护盖内侧。本实用新型专利技术的基板与防磨护盖通过弹性密封胶密封连接，增加该超高频RFID标签的密封性，有效的防止基板进水，保证RFID芯片和天线的正常工作，防磨护盖是由PC塑料薄片制成的透明护盖，方便使用者确认该超高频RFID标签位置，便于读取数据。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频RFID标签
本技术涉及标签
，具体涉及一种超高频RFID标签。
技术介绍
射频识别RFID(RadioFrequencyIdentification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。目前的超高频RFID标签应用范围广泛，有供应链上的管理、生产线自动化的管理、航空包裹的管理、集装箱的管理、停车场的管理、不停车收费的管理、图书馆的管理和仓储管理等，但是目前的超高频RFID标签在应用时大多都是采用胶水粘接，粘接的时候很不方便，并且回收时需要将其撕下，容易损坏内部结构，一些应用容易进水，影响标签的正常使用，故而提出一种超高频RFID标签来解决上述问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种超高频RFID标签，其能增加该超高频RFID标签的密封性，有效的防止基板进水，保证RFID芯片和天线的正常工作，同时读取数据方便。一种超高频RFID标签，包括下基板；所述下基板一侧面贴合有上基板；所述上基板背离下基板一侧设有凹槽；所述凹槽内设有印刷层；所述印刷层背离下基板的一端面通过导电油墨印刷有天线；所述印刷层背离下基板的一端面设有RFID芯片；所述RFID芯片设置于天线中部；所述下基板设有上基板的一端面还设有防磨护盖；所述上基板置于防磨护盖内侧。优选地，所述下基板与防磨护盖通过弹性密封胶密封连接。优选地，所述下基板的厚度为0.9~1.5mm。优选地，所述防磨护盖是由PC塑料薄片制成的透明护盖。优选地，所述上基板的厚度为0.01~0.20mm。有益效果：本技术的基板与防磨护盖通过弹性密封胶密封连接，增加该超高频RFID标签的密封性，有效的防止基板进水，保证RFID芯片和天线的正常工作，防磨护盖是由PC塑料薄片制成的透明护盖，方便使用者确认该超高频RFID标签位置，便于读取数据。附图说明图1为本技术的剖视图。图2为本技术的结构示意图。图中：1-下基板；2-防磨护盖；3-上基板；4-凹槽；5-印刷层；6-天线；7-RFID芯片。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。在本技术中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“背离”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图1~2所示，本技术提供一种超高频RFID标签，包括厚度为1.2mm的下基板1；所述下基板1一侧面贴合有厚度为0.1mm的上基板3；所述上基板3背离下基板1一侧设有凹槽4；所述凹槽4内设有印刷层5；所述印刷层5背离下基板1的一端面通过导电油墨印刷有天线6；所述印刷层5背离下基板1的一端面设有RFID芯片7；所述RFID芯片7设置于天线6中部；所述下基板1设有上基板3的一端面还设有防磨护盖2；所述上基板3置于防磨护盖2内侧；所述下基板1与防磨护盖2通过弹性密封胶密封连接；所述防磨护盖2是由PC塑料薄片制成的透明护盖；本技术的基板1与防磨护盖2通过弹性密封胶密封连接，增加该超高频RFID标签的密封性，有效的防止基板进水，保证RFID芯片7和天线6的正常工作，防磨护盖2是由PC塑料薄片制成的透明护盖，方便使用者确认该超高频RFID标签位置，便于读取数据。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超高频RFID标签，包括下基板；其特征在于：所述下基板一侧面贴合有上基板；所述上基板背离下基板一侧设有凹槽；所述凹槽内设有印刷层；所述印刷层背离下基板的一端面通过导电油墨印刷有天线；所述印刷层背离下基板的一端面设有RFID芯片；所述RFID芯片设置于天线中部；所述下基板设有上基板的一端面还设有防磨护盖；所述上基板置于防磨护盖内侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种超高频RFID标签，包括下基板；其特征在于：所述下基板一侧面贴合有上基板；所述上基板背离下基板一侧设有凹槽；所述凹槽内设有印刷层；所述印刷层背离下基板的一端面通过导电油墨印刷有天线；所述印刷层背离下基板的一端面设有RFID芯片；所述RFID芯片设置于天线中部；所述下基板设有上基板的一端面还设有防磨护盖；所述上基板置于防磨护盖内侧。


2.根据权利要求1所述的一种超高频RFID标签，其特征在于，所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭汉文，
申请(专利权)人：广东腾彩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44