一种新型RFID天线芯片标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间，该标签能够明显的看出标签的安装位置，便于标签的定位安装，提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型RFID天线芯片标签
本技术涉及标签
，尤其涉及一种新型RFID天线芯片标签。
技术介绍
RFID标签是一种非接触式的自动识别标签，RFID标签识别速度快，并且具有很好的防伪性能，具有很好的应用前景，随着消费者对商品防伪溯源意识的增强，现在市面上许多商品都提供防伪溯源标签。常见的防伪溯源标签包括二维码标签、条形码标签和RFID标签，其中二维码标签和条形码标签的复制成本低，因此二维码标签和条形码标签的防伪溯源可靠性差；而RFID标签采用射频识别技术，实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的，每个RFID标签均具有全球唯一标示ID，RFID标签具有安全可靠的优点，但是现有的RFID标签没有防呆设计，不能明显的看出标签安装位置是否正确，同时不便于标签的定位安装，影响加工效率。
技术实现思路
本技术为了克服上述中存在的问题，提供了一种新型RFID天线芯片标签，能够明显的看出标签的安装位置，便于标签的定位安装，提高加工效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术提供了一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间。优选的，所述第二基材层与热熔胶层设有与定位板外形相匹配的空位开口。避免定位板与第二基材层和热熔胶层接触，便于第二基材层的刻蚀以及热熔胶层的铺设。优选的，所述定位板设有一个，并置于FPC柔性板一侧边角的位置。使定位板远离第二基材层刻蚀的RFID天线和感应天线的位置，避免射频传输造成干涉，能够保证即使在去除定位板的情况下也不影响标签的正常使用。优选的，所述定位板采用绝缘材料制成。避免因定位板材质影响标签的射频传输性能。优选的，所述定位板外形为圆形或多边形。优选的，所述热熔胶层厚度大于芯片厚度。使热熔胶层作为缓冲层，能够起到保护芯片的作用。与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：该新型RFID天线芯片标签的FPC柔性板上设防呆装置，通过防呆装置能够明显的看出标签的安装位置，便于标签的定位安装，提高加工效率，而且该防呆装置远离第二基材层刻蚀的RFID天线和感应天线的位置，避免射频传输造成干涉，能够保证即使在去除定位板的情况下也不影响标签的正常使用。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术所述的新型RFID天线芯片标签整体示意图；图2是本技术所述的新型RFID天线芯片标签剖面图。附图说明：1、FPC柔性板；101、第一基材层；102、第二基材层；2、热熔胶层；3、芯片；4、防护垫片；5、定位板；6、空位开口。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。本技术在具体实施如下：如图1-2所示的一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板1，FPC柔性板1由第一基材层101以及第二基材层102构成，第二基材层102上刻蚀有RFID天线和感应天线，第二基材层102上设有热熔胶层2，热熔胶层2与第二基材层102之间设有芯片3，热熔胶层2厚度大于芯片3厚度，使热熔胶层2作为缓冲层，能够起到保护芯片3的作用，芯片3与RFID天线和感应天线电性连接，热熔胶层2上设有防护垫片4，防护垫片4起到第一层保护作用，同时热熔胶层2起到第二层保护作用，防止直接接触到内部的芯片3以及RFID天线和感应天线，避免对其造成的损坏，FPC柔性板1上设防呆装置，通过防呆装置能够明显的看出标签的安装位置，便于标签的定位安装，提高加工效率，防呆装置包括定位板5，定位板5采用绝缘材料制成，其外形为圆形或多边形，避免因定位板5材质影响标签的射频传输性能，定位板5置于第一基材层101与防护垫片4之间，第二基材层102与热熔胶层2设有与定位板5外形相匹配的空位开口6，避免定位板5与第二基材层102和热熔胶层2接触，便于第二基材层102的刻蚀以及热熔胶层2的铺设，定位板5设有一个，并置于FPC柔性板1一侧边角的位置，使定位板5远离第二基材层102刻蚀RFID天线和感应天线的位置，避免射频传输造成干涉，同时能够保证即使在去除定位板5的情况下也不影响标签的正常使用。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，其特征在于：所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型RFID天线芯片标签，包括FPC柔性板，其特征在于：所述FPC柔性板由第一基材层以及第二基材层构成，所述第二基材层上刻蚀有RFID天线和感应天线，所述第二基材层上设有热熔胶层，所述热熔胶层与第二基材层之间设有芯片，所述芯片与RFID天线和感应天线电性连接，所述热熔胶层上设有防护垫片，所述FPC柔性板上设防呆装置，所述防呆装置包括定位板，所述定位板置于第一基材层与防护垫片之间。


2.根据权利要求1所述的一种新型RFID天线芯片标签，其特征在于：所述第二基材层与热熔胶层设有与定位板外形...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭汉文，
申请(专利权)人：广东腾彩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44