一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块，包括上壳体、下壳体，上壳体与下壳体形成包裹腔体。包裹腔体内设置有电路板，且电路板与下壳体的距离小于电路板与上壳体的距离。电路板的上表面连接导热件的一端，导热件的另一端连接上壳体。电路板的下表面上设置有IC芯片和罩设于IC芯片的透镜组件。IC芯片，用于产生光信号。透镜组件用于改变光信号的传播方向。由于IC芯片设置于电路板的下表面，且导热件连接电路板的上表面和上壳体，则IC芯片运行时产生的热量依次通过电路板、导热件传输至上壳体。由于上壳体与散热器之间的距离小于上壳体与散热器之间的距离，当热量传输至上壳体时，散热器发出的气流可以将热量快速散去，有效提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本技术涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
在云计算，移动互联网，视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，光模块是光通信设备中的关键器件。光模块的速率也是越来越高，功耗也越来越高，光模块的散热设计变得非常重要。传统光模块中，电路板上表面的透镜组件罩设于IC芯片(integratedcircuit集成电路)的上方，电路板的下表面与下壳体通过导热胶连接。传统光模块散热时，热量依次通过电路板、导热胶传输至下壳体。由于上位机上设置有笼子，笼子上面设置有散热器。又由于散热器与上壳体之间的距离小于散热器与下壳体之间的距离，当光模块插入笼子时，散热器发出的气流率先进入上壳体。因此，当光模块通过下壳体散热时，散热效率低。
技术实现思路
本技术提供了一种光模块，提高了散热效率。一种光模块，包括：上壳体；下壳体，与上壳体配合形成包裹腔体；电路板，设置于包裹腔体中，且电路板与下壳体的距离小于电路板与上壳体的距离；导热件，一端与上壳体连接，另一端与电路板的上表面连接，用于导热；IC芯片，设置于电路板的下表面上，用于产生光信号，运行时产生热量；透镜组件，设置于电路板的下表面上，罩设于IC芯片，用于改变光信号的传播方向。有益效果：本技术提供了一种光模块，包括上壳体、下壳体，上壳体与下壳体形成包裹腔体。包裹腔体内设置有电路板，且电路板与下壳体的距离小于电路板与上壳体的距离。电路板的上表面连接导热件的一端，导热件的另一端连接上壳体。电路板的下表面上设置有IC芯片和罩设于IC芯片的透镜组件。IC芯片，用于产生光信号，运行时产生热量。透镜组件用于改变光信号的传播方向。由于IC芯片设置于电路板的下表面，且导热件连接电路板的上表面和上壳体，则IC芯片运行时产生的热量依次通过电路板、导热件传输至上壳体。由于上壳体与散热器之间的距离小于上壳体与散热器之间的距离，当热量传输至上壳体时，散热器发出的气流可以将热量快速散去，有效提高了散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为光通信终端连接关系示意图；图2为光网络终端结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；图4为本技术实施例提供光模块分解结构示意图；图5为本技术实施例提供的包裹腔体内的侧面示意图；图6为本技术实施例提供的有两个透镜组件的光模块的部分结构示意图；图7为本技术实施例提供的有四个透镜组件的光模块的第一种部分结构示意图；图8为本技术实施例提供的有四个透镜组件的光模块的第二种部分结构示意图；图9为本技术实施例提供的有四个透镜组件的光模块的第三种部分结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。光模块200插入光网络终端中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：/n上壳体；/n下壳体，与所述上壳体配合形成包裹腔体；/n电路板，设置于所述包裹腔体中，且所述电路板与所述下壳体的距离小于所述电路板与所述上壳体的距离；/n导热件，一端与所述上壳体连接，另一端与所述电路板的上表面连接，用于导热；/nIC芯片，设置于所述电路板的下表面上，用于产生光信号，运行时产生热量；/n透镜组件，设置于所述电路板的下表面上，罩设于IC芯片，用于改变所述光信号的传播方向。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
上壳体；
下壳体，与所述上壳体配合形成包裹腔体；
电路板，设置于所述包裹腔体中，且所述电路板与所述下壳体的距离小于所述电路板与所述上壳体的距离；
导热件，一端与所述上壳体连接，另一端与所述电路板的上表面连接，用于导热；
IC芯片，设置于所述电路板的下表面上，用于产生光信号，运行时产生热量；
透镜组件，设置于所述电路板的下表面上，罩设于IC芯片，用于改变所述光信号的传播方向。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板中间嵌有热传导件；
所述热传导件，置于所述导热件与所述IC芯片之间，用于传导热。


3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，还包括：
光纤阵列，一端与所述透镜组件连接，另一端与光纤插座连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：郑龙，杨思更，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37