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本实用新型公开了一种光模块，包括上壳体、下壳体，上壳体与下壳体形成包裹腔体。包裹腔体内设置有电路板，且电路板与下壳体的距离小于电路板与上壳体的距离。电路板的上表面连接导热件的一端，导热件的另一端连接上壳体。电路板的下表面上设置有IC芯片和罩...
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