一种带扩散涂层的导光板制造技术

本实用新型专利技术涉及导光板技术领域，具体涉及一种带扩散涂层的导光板，包括导光板本体，导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面，扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子，网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点；本实用新型专利技术设计的导光板与现有技术相比，通过在导光板上印刷一层带有机硅光扩散粒子的涂层，能够有效将网点遮住，达到均匀扩散光线的作用，能够有效避免平铺扩散膜带来的各种质量问题，减少了员工作业的人力，降低制造成本，提升企业的竞争力；另外，通过在网点面上设置具有热压工艺制作的圆环形网点，使其具有一定的雾化度，与扩散面表面的机硅光扩散粒子相结合，可以有效遮蔽圆环形网点，提高导光板的宏观视觉效果。

【技术实现步骤摘要】
一种带扩散涂层的导光板
本技术涉及导光板
，具体涉及一种带扩散涂层的导光板。
技术介绍
目前背光模组设计的都是导光板上面平铺多张扩散膜片，其中平铺的扩散膜片能够遮盖住网点，达到均匀扩散光线的作用。但是由于目前的扩散膜厚度薄、材质软，在导光板上平铺时容易使得扩散膜变形成波浪状，而波浪状的扩散膜会导致背光模组显示不良，且难以克服。同时，扩散膜的组装需要人员进行平铺作业，增加了背光模组的制造成本和人员组装不良的带来的品质问题。针对上述导光板在平铺扩散膜后带来的各种不足，因此亟需一种导光板用来解决以上问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是设计了一种带扩散涂层的导光板，以解决现有在导光板表面平铺扩散膜时带来的不足。本技术是通过以下技术方案实现的：一种带扩散涂层的导光板，包括导光板本体，所述导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面，所述扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子，所述网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点。作为上述方案的进一步改进，所述机硅光扩散粒子采用印刷的方式涂覆在扩散面，且有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带扩散涂层的导光板，包括导光板本体，其特征在于：所述导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面，所述扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子，所述网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点。/n

【技术特征摘要】
1.一种带扩散涂层的导光板，包括导光板本体，其特征在于：所述导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面，所述扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子，所述网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点。


2.根据权利要求1所述的一种带扩散涂层的导光板，其特征在于：所述机硅光扩散粒子采用印刷的方式涂覆在扩散面，且有机硅光扩散粒子的涂覆层的厚度为0.1mm。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁林东，
申请(专利权)人：安徽高美福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34